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封裝技術(shù)也直接影響到芯片的性能和品質(zhì)，對(duì)同樣的芯片以不同形式的封裝，也能提高芯片的性能。所以芯片的封裝技術(shù)是非常重要的。以安裝在 PCB的方式區(qū)分，功率MOSFET的封裝形式有插入式（Through Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）二大類(lèi)。插入式就是MOSFET的管腳穿過(guò) PCB的安裝孔焊接在PCB上。表面貼裝則是MOSFET的管腳及散熱法蘭焊接在 PCB表面的焊盤(pán)上。常見(jiàn)的直插式封裝如雙列直插式封裝（DIP），晶體管外形封裝（TO），插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）等。
型的表面貼裝式如晶體管外形封裝（D-PAK），小外形晶體管封裝（SOT），小外形封裝（SOP），方形扁帄封裝（QFP），塑封有引線芯片載體（PLCC）等等。電腦主板一般不采用直插式封裝的MOSFET，本文不討論直插式封裝的MOSFET。一般來(lái)說(shuō)，“芯片封裝”有 2 層含義，一個(gè)是封裝外形規(guī)格，一個(gè)是封裝技術(shù)。對(duì)于封裝外形規(guī)格來(lái)說(shuō)，國(guó)際上有芯片封裝標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定了統(tǒng)一的封裝形狀和尺寸。封裝技術(shù)是芯片廠商采用的封裝材料和技術(shù)工藝，各芯片廠商都有各自的技術(shù)，并為自己的技術(shù)注冊(cè)商標(biāo)名稱(chēng)，所以有些封裝技術(shù)的商標(biāo)名稱(chēng)不同，但其技術(shù)形式基本相同。我們先從標(biāo)準(zhǔn)的封裝外形規(guī)格說(shuō)起。
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