資料介紹
由于無(wú)線技術(shù)的普及,高集成度成為必然趨勢(shì),集成電路越來(lái)越多地加入了模擬/混合信號(hào)(AMS)元素。對(duì)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)器件需求的突然上升使全流程AMS設(shè)計(jì)環(huán)境面臨獨(dú)特的要求:經(jīng)濟(jì)實(shí)惠、易于使用,且足夠強(qiáng)大,能夠創(chuàng)建IoT邊緣部署所需的各類產(chǎn)品。設(shè)計(jì)人員、晶圓代工廠和EDA供應(yīng)商比以往任何時(shí)候都更需要AMS設(shè)計(jì)的“黑盒魔術(shù)”。
如今的工藝節(jié)點(diǎn)擁有數(shù)目龐大的晶體管,設(shè)計(jì)復(fù)雜度也越來(lái)越高,因而純數(shù)字領(lǐng)域的設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具面臨著新的挑戰(zhàn)。與之相反的是,隨著復(fù)雜度的增加,難度高而又進(jìn)度緩慢的模擬設(shè)計(jì)很快成為混合信號(hào)lC設(shè)計(jì)流程的重大瓶頸。雖然有AMS設(shè)計(jì)工具,但這類設(shè)計(jì)很難實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。更麻煩的是,AMS設(shè)計(jì)需要關(guān)于目標(biāo)制造工藝的詳盡信息。
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