資料介紹
半導(dǎo)體制造業(yè)是現(xiàn)代工業(yè)的重要組成部分,也是一個(gè)資金高度密集、生產(chǎn)流程相當(dāng)復(fù)
雜的行業(yè)。其中芯片的封裝和測(cè)試是半導(dǎo)體制造業(yè)一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),其車間一般采取隔間式布局(Bay Layout),在這種布局中,車間被分為很多隔間來(lái)放置工藝設(shè)備,同一隔間放置相同的設(shè)備,并設(shè)立WIP 存放區(qū),對(duì)于某一隔間而言,如何放置這些相同的設(shè)備以及設(shè)置WIP 存放區(qū),使得整個(gè)隔間的物料搬運(yùn)成本最小且面積利用率最大成了隔間布局的優(yōu)化目標(biāo),本文針對(duì)隔間布局這一目標(biāo),并結(jié)合半導(dǎo)體封裝測(cè)試車間整體布局,建立了隔間布局優(yōu)化數(shù)學(xué)模型,并提出一種新的優(yōu)化算法進(jìn)行解決。
關(guān)鍵詞:間式布局;物料搬運(yùn)成本;面積利用率;優(yōu)化數(shù)學(xué)模型
Abstract:Semiconductor manufacturing industry which is highly capital-intensive and complex manufacturing process is an important component of modern industry, and, assembly and test of chips are the very important processes of semiconductor manufacturing. In assembly and test department, the facility layout is Bay-Layout in which the department is formed of bays and same machines are located in one bay and WIP area is also located. So, for one bay, how to allocate the machines and WIP area to minimize the material handing cost and maximize the utilized rate of area are the optimal object of Bay-Layout, and in this paper, the optimal mathematic model of Bay-Layout is established and a new solving algorithm for this mathematic model is proposed.
Key words:Bay-Layout, material handing cost, utilized rate of area, optimal mathematic model
雜的行業(yè)。其中芯片的封裝和測(cè)試是半導(dǎo)體制造業(yè)一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),其車間一般采取隔間式布局(Bay Layout),在這種布局中,車間被分為很多隔間來(lái)放置工藝設(shè)備,同一隔間放置相同的設(shè)備,并設(shè)立WIP 存放區(qū),對(duì)于某一隔間而言,如何放置這些相同的設(shè)備以及設(shè)置WIP 存放區(qū),使得整個(gè)隔間的物料搬運(yùn)成本最小且面積利用率最大成了隔間布局的優(yōu)化目標(biāo),本文針對(duì)隔間布局這一目標(biāo),并結(jié)合半導(dǎo)體封裝測(cè)試車間整體布局,建立了隔間布局優(yōu)化數(shù)學(xué)模型,并提出一種新的優(yōu)化算法進(jìn)行解決。
關(guān)鍵詞:間式布局;物料搬運(yùn)成本;面積利用率;優(yōu)化數(shù)學(xué)模型
Abstract:Semiconductor manufacturing industry which is highly capital-intensive and complex manufacturing process is an important component of modern industry, and, assembly and test of chips are the very important processes of semiconductor manufacturing. In assembly and test department, the facility layout is Bay-Layout in which the department is formed of bays and same machines are located in one bay and WIP area is also located. So, for one bay, how to allocate the machines and WIP area to minimize the material handing cost and maximize the utilized rate of area are the optimal object of Bay-Layout, and in this paper, the optimal mathematic model of Bay-Layout is established and a new solving algorithm for this mathematic model is proposed.
Key words:Bay-Layout, material handing cost, utilized rate of area, optimal mathematic model
下載該資料的人也在下載
下載該資料的人還在閱讀
更多 >
- 半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備 15次下載
- 半導(dǎo)體封裝行業(yè)研究報(bào)告.zip
- 半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)計(jì)劃優(yōu)化研究 3次下載
- 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器及其測(cè)試.pdf
- 半導(dǎo)體封裝制程與設(shè)備材料知識(shí)簡(jiǎn)介 190次下載
- 一種基于間隔準(zhǔn)則的多標(biāo)記學(xué)習(xí)算法 9次下載
- 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器及其測(cè)試 35次下載
- 如何使用人工蜂群算法進(jìn)行軌道交通列車行車的間隔優(yōu)化 6次下載
- 半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述 76次下載
- 基于列車間直接通信間隔控制策略 3次下載
- 半導(dǎo)體制造刻蝕設(shè)備調(diào)度算法的研究_賈小恒 2次下載
- IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試流程 0次下載
- 半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測(cè)試方法 70次下載
- 基于序列對(duì)和模擬退火算法的布局問(wèn)題研究
- 半導(dǎo)體芯片封裝導(dǎo)線架脫層之研究
- 半導(dǎo)體深冷機(jī)在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的應(yīng)用與重要性 555次閱讀
- 半導(dǎo)體測(cè)試可靠性測(cè)試設(shè)備 1k次閱讀
- 半導(dǎo)體熱測(cè)試常見(jiàn)問(wèn)題 1.3k次閱讀
- led封裝和半導(dǎo)體封裝的區(qū)別 3.1k次閱讀
- 半導(dǎo)體芯片封裝工藝介紹 2.2k次閱讀
- 半導(dǎo)體封裝的分類和應(yīng)用案例 3.7k次閱讀
- 半導(dǎo)體測(cè)試概述 1.4w次閱讀
- 詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝 2.3k次閱讀
- 高功率半導(dǎo)體激光器過(guò)渡熱沉封裝技術(shù)研究 2.4k次閱讀
- 半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析 5.6k次閱讀
- 半導(dǎo)體封裝測(cè)評(píng)設(shè)備有哪些 1.1w次閱讀
- 什么是半導(dǎo)體封裝?半導(dǎo)體三大封裝是什么? 3.4w次閱讀
- 國(guó)內(nèi)最近的三條半導(dǎo)體新聞首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線啟動(dòng) 6k次閱讀
- 半導(dǎo)體芯片是如何封裝的_半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程 8.6w次閱讀
- 半導(dǎo)體圈那些事兒你了解嗎? 3k次閱讀
下載排行
本周
- 1MDD品牌三極管MMBT3906數(shù)據(jù)手冊(cè)
- 2.33 MB | 次下載 | 免費(fèi)
- 2MDD品牌三極管S9012數(shù)據(jù)手冊(cè)
- 2.62 MB | 次下載 | 免費(fèi)
- 3聯(lián)想flex2-14D/15D說(shuō)明書
- 4.92 MB | 次下載 | 免費(fèi)
- 4收音環(huán)繞擴(kuò)音機(jī) AVR-1507手冊(cè)
- 2.50 MB | 次下載 | 免費(fèi)
- 524Pin Type-C連接器設(shè)計(jì)報(bào)告
- 1.06 MB | 次下載 | 免費(fèi)
- 6新一代網(wǎng)絡(luò)可視化(NPB 2.0)
- 3.40 MB | 次下載 | 免費(fèi)
- 7MS1000TA 超聲波測(cè)量模擬前端芯片技術(shù)手冊(cè)
- 0.60 MB | 次下載 | 免費(fèi)
- 8MS1022高精度時(shí)間測(cè)量(TDC)電路數(shù)據(jù)手冊(cè)
- 1.81 MB | 次下載 | 免費(fèi)
本月
- 1愛(ài)華AIWA HS-J202維修手冊(cè)
- 3.34 MB | 37次下載 | 免費(fèi)
- 2PC5502負(fù)載均流控制電路數(shù)據(jù)手冊(cè)
- 1.63 MB | 23次下載 | 免費(fèi)
- 3NB-IoT芯片廠商的資料說(shuō)明
- 0.31 MB | 22次下載 | 1 積分
- 4H110主板CPU PWM芯片ISL95858HRZ-T核心供電電路圖資料
- 0.63 MB | 6次下載 | 1 積分
- 5UWB653Pro USB口測(cè)距通信定位模塊規(guī)格書
- 838.47 KB | 5次下載 | 免費(fèi)
- 6技嘉H110主板IT8628E_BX IO電路圖資料
- 2.61 MB | 4次下載 | 1 積分
- 7蘇泊爾DCL6907(即CHK-S007)單芯片電磁爐原理圖資料
- 0.04 MB | 4次下載 | 1 積分
- 8100W準(zhǔn)諧振反激式恒流電源電路圖資料
- 0.09 MB | 2次下載 | 1 積分
總榜
- 1matlab軟件下載入口
- 未知 | 935137次下載 | 10 積分
- 2開源硬件-PMP21529.1-4 開關(guān)降壓/升壓雙向直流/直流轉(zhuǎn)換器 PCB layout 設(shè)計(jì)
- 1.48MB | 420064次下載 | 10 積分
- 3Altium DXP2002下載入口
- 未知 | 233089次下載 | 10 積分
- 4電路仿真軟件multisim 10.0免費(fèi)下載
- 340992 | 191439次下載 | 10 積分
- 5十天學(xué)會(huì)AVR單片機(jī)與C語(yǔ)言視頻教程 下載
- 158M | 183353次下載 | 10 積分
- 6labview8.5下載
- 未知 | 81602次下載 | 10 積分
- 7Keil工具M(jìn)DK-Arm免費(fèi)下載
- 0.02 MB | 73822次下載 | 10 積分
- 8LabVIEW 8.6下載
- 未知 | 65991次下載 | 10 積分
電子發(fā)燒友App





創(chuàng)作
發(fā)文章
發(fā)帖
提問(wèn)
發(fā)資料
發(fā)視頻
上傳資料賺積分
評(píng)論