HSDPA終端的發(fā)展現(xiàn)狀及問題
中國電信廣州研究院 朱紅梅摘要
隨著商用腳步的加快和網(wǎng)絡技術研究的深入，業(yè)界逐步將視線轉移到HSDPA終端。本文從HSDPA終端現(xiàn)狀，決定HSDPA終端的關鍵要素和發(fā)展趨勢出發(fā)，來探討HSDPA終端的相關問題。
關鍵詞：HSDPA終端，3G
隨著商用腳步的加快和網(wǎng)絡技術研究的深入，業(yè)界逐步將視線轉移到HSDPA終端。本文從HSDPA終端現(xiàn)狀，決定HSDPA終端的關鍵要素和發(fā)展趨勢出發(fā)，來探討HSDPA終端的相關問題。
一、HSDPA終端的發(fā)展現(xiàn)狀
2005年，運營商測試的HSDPA終端主要是12類別的終端和峰值1.8Mbit/s的數(shù)據(jù)卡，在2006的巴塞羅那通信展上，LG、NEC公司已經(jīng)展示了12類別的終端。目前部分廠商已經(jīng)可以提供峰值3.6Mbit/s的終端及數(shù)據(jù)卡，如日本最大的移動運營商NTTDoCoMo已于8月31日推出3.5Gbit/s的HSDPA服務，下載速度達3.6Mbit/s，上行384kbit/s，公司已經(jīng)發(fā)售HSDPA手機3GFOMAN902iX。此外，中興通訊公司推出的3.6Mbit/s的高速下行鏈路分組接入(HSDPA)數(shù)據(jù)卡MF330開始為歐洲主流運營商批量供貨。芯片方面，高通支持7.2Mbit/s和HSDPA芯片已面世，杰爾宣布推出3.6Mbit/s HSDPA芯片組，英飛凌則面向中端多媒體電話市場推出了7.2Mbit/s HSDPA處理器樣品。