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封裝所導(dǎo)致的殘余應(yīng)力是電子器件封裝和組裝重點(diǎn)關(guān)注的問題。利用硅壓阻傳感器，原
位實(shí)時(shí)地記錄了不同粘接劑在1.@ 有機(jī)層壓板襯底上固化過程中芯片表面的應(yīng)力變化和殘余應(yīng)力的分布狀況。研究表明，使用熱膨脹系數(shù)較小的有機(jī)粘接劑粘貼芯片時(shí)，可獲得較低的殘余應(yīng)力和相對(duì)優(yōu)越的應(yīng)力分布。該方法可作為芯片直接粘接時(shí)選擇有機(jī)粘接劑的參照。
關(guān)鍵詞< 硅壓阻應(yīng)力傳感器E 粘接劑E 殘余應(yīng)力
位實(shí)時(shí)地記錄了不同粘接劑在1.@ 有機(jī)層壓板襯底上固化過程中芯片表面的應(yīng)力變化和殘余應(yīng)力的分布狀況。研究表明，使用熱膨脹系數(shù)較小的有機(jī)粘接劑粘貼芯片時(shí)，可獲得較低的殘余應(yīng)力和相對(duì)優(yōu)越的應(yīng)力分布。該方法可作為芯片直接粘接時(shí)選擇有機(jī)粘接劑的參照。
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粘接劑
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