資料介紹
針對(duì)如何提高焊接生產(chǎn)線的生產(chǎn)質(zhì)量,降低PCB的報(bào)廢率,設(shè)計(jì)了一種回流焊溫度測(cè)試裝置。該裝置采用了熱電偶數(shù)字轉(zhuǎn)換器芯片MAX6675,該芯片具有信號(hào)放大、冷端補(bǔ)償、A/D轉(zhuǎn)換和斷偶檢測(cè)等功能,在滿足精度的基礎(chǔ)上大大簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)。采用單塊89s52單片機(jī)做主控芯片,并外擴(kuò)了鐵電體存儲(chǔ)器,通過USB通信方式與上位機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳送。實(shí)踐表明:該裝置的應(yīng)用能夠促進(jìn)焊接生產(chǎn)線的生產(chǎn)工藝的不斷優(yōu)化,從而大大提高了焊接生產(chǎn)線的焊接效率,降低了生產(chǎn)成本。
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