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資料簡介：
本書內容為規(guī)定公司所有設計PCB板器件封裝的命名與設計規(guī)范度，保證公司設計的PCB板器件使用的統(tǒng)一性，便于對所有設計的PCB可靠性進行監(jiān)控，也便于對PCB審核與歸檔。本文檔規(guī)定元器件封裝庫設計中需要注意的一些事項，目的是使設計規(guī)范化，并通過將經驗固化為規(guī)范的方式，避免設計過程中錯誤的發(fā)生，最終提高所有設計PCB的質量。出發(fā)點是為了培養(yǎng)PCB工程師開發(fā)人員的嚴謹、務實工作作風和嚴肅、認真的工作態(tài)度，增強責任感和使命感，提高工作效率和研發(fā)成功率，保證電路板設計的可靠性。
本白皮書共整理了44個常用封裝命名規(guī)范；PCB封裝設計規(guī)范；封裝管腳補償；封裝設計基本要求以及“華秋DFM”軟件元器件可組裝性分析實例。適合所有PCB工程師開發(fā)人員使用參考。
部分目錄：
本書內容為規(guī)定公司所有設計PCB板器件封裝的命名與設計規(guī)范度，保證公司設計的PCB板器件使用的統(tǒng)一性，便于對所有設計的PCB可靠性進行監(jiān)控，也便于對PCB審核與歸檔。本文檔規(guī)定元器件封裝庫設計中需要注意的一些事項，目的是使設計規(guī)范化，并通過將經驗固化為規(guī)范的方式，避免設計過程中錯誤的發(fā)生，最終提高所有設計PCB的質量。出發(fā)點是為了培養(yǎng)PCB工程師開發(fā)人員的嚴謹、務實工作作風和嚴肅、認真的工作態(tài)度，增強責任感和使命感，提高工作效率和研發(fā)成功率，保證電路板設計的可靠性。
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