近日，瑞芯微就其開(kāi)源媒體框架MPP（Media?Processing?Platform）涉及的開(kāi)源合規(guī)問(wèn)題發(fā)布官方致歉公告，引發(fā)開(kāi)源社區(qū)與行業(yè)的廣泛關(guān)注。 ? 事件的源頭可追溯到2024年2月23日，當(dāng)時(shí)FFmpeg官方賬號(hào)公開(kāi)點(diǎn)名瑞芯微MPP項(xiàng)目，指出其將FFmpeg的libavcodec代碼復(fù)制到驅(qū)動(dòng)中，并刪除原作者信息和版權(quán)聲明，將原代碼適用的LGPL?v2.1+許可證擅自標(biāo)注為Apache2.0，違反了LGPL的要求。 ? 面對(duì)公開(kāi)質(zhì)疑，2024年2月24日，自稱Rockchip?MPP開(kāi)發(fā)者的Herman?Chen在社交平臺(tái)上以個(gè)人身份致歉
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，北京大學(xué)?電子學(xué)院邱晨光-彭練矛團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造性制備了迄今尺寸最小、功耗最低的鐵電晶體管（FeFET），有望為AI芯片算力的能效提升提供核心器件的支撐。該突破成果以“Nanogate ferroelectric transistors with ultralow operation voltage of 0.6 V?”為題，在線發(fā)表于Science子刊《科學(xué)·進(jìn)展》。 ? 破解“內(nèi)存墻”難題 ? 在AI算力快速發(fā)展的當(dāng)下，卻面臨著一個(gè)難以突破的技術(shù)瓶頸，那就是在傳統(tǒng)的馮·諾依曼架構(gòu)中，處理器和內(nèi)存是分
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）就在不久前在達(dá)沃斯舉行的世界經(jīng)濟(jì)論壇上，來(lái)自政界和商界的領(lǐng)導(dǎo)者紛紛發(fā)表了自己的看法，其中AI成為最關(guān)注的話題，而與AI密不可分的則是電力問(wèn)題。 ? 并且隨著AI背后設(shè)施的建設(shè)，以及為GPU及專用AI芯片供電和散熱的整套數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施，都在加大電力供應(yīng)的需求。以美國(guó)為例，目前電力系統(tǒng)在多個(gè)關(guān)鍵地區(qū)已經(jīng)開(kāi)始吃緊，而未來(lái)3-5年存在實(shí)質(zhì)性瓶頸和風(fēng)險(xiǎn)，或許即將掉入“斬殺線”。 ? AIDC的爆炸式增長(zhǎng)對(duì)美國(guó)
在全球能源結(jié)構(gòu)向清潔低碳轉(zhuǎn)型的浪潮中，長(zhǎng)時(shí)儲(chǔ)能技術(shù)已成為支撐新型電力系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵支柱。隨著風(fēng)電、光伏等可再生能源的大規(guī)模并網(wǎng)，如何實(shí)現(xiàn)電能的高效存儲(chǔ)與靈活調(diào)配，成為制約能源革命深入推進(jìn)的核心瓶頸。 ? 堿性鋅基液流電池憑借高安全、高電壓、低成本的顯著優(yōu)勢(shì)，從眾多儲(chǔ)能技術(shù)中脫穎而出，成為長(zhǎng)時(shí)儲(chǔ)能領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)，但其商業(yè)化進(jìn)程卻長(zhǎng)期受制于循環(huán)壽命短的技術(shù)難題。近日，西安交通大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)的一項(xiàng)突破性成果
近期，湖南國(guó)科微電子股份有限公司披露 2025 年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)虧損1.80億元至2.50億元，較上年同期的盈利9715.47萬(wàn)元出現(xiàn)大幅轉(zhuǎn)虧，扣非后虧損更是擴(kuò)大至2.1億元至2.8億元。 ? 就在市場(chǎng)對(duì)其業(yè)績(jī)表現(xiàn)產(chǎn)生擔(dān)憂之際，國(guó)科微于1月20日向客戶發(fā)出漲價(jià)通知函，宣布自2026年1月起對(duì)多款核心產(chǎn)品提價(jià)，最高漲幅達(dá)80%。 ? 國(guó)科微此次業(yè)績(jī)轉(zhuǎn)盈為虧，是多重因素疊加的結(jié)果。作為一家深耕集成電路設(shè)計(jì)的企業(yè)，國(guó)科微近年來(lái)始終堅(jiān)持
2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開(kāi)啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過(guò)去的一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動(dòng)端云協(xié)同、普惠