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三星電子是韓國最大的電子工業(yè)企業(yè)，同時也是三星集團(tuán)旗下最大的子公司。

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三星電子資訊

美光新款高頻寬記憶體HBM3E將被用于英偉達(dá)H200

美國記憶體制造巨頭美光（Micron）于26日宣布，其最新的高頻寬記憶體HBM3E已正式量產(chǎn)。此項技術(shù)將被用于今年第2季度的英偉達(dá)（NVIDIA）H20...

2024-02-28 標(biāo)簽：三星電子英偉達(dá)HBM3E 1.5k 0

三星首次公開展示智能戒指Galaxy Ring

三星電子近日在巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上，震撼發(fā)布其首款可穿戴智能戒指——Galaxy Ring。這款備受期待的產(chǎn)品標(biāo)志著三星在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的又...

2024-02-27 標(biāo)簽：三星電子智能戒指 1.7k 0

三星發(fā)布首款12層堆疊HBM3E DRAM

近日，三星電子宣布，已成功發(fā)布其首款12層堆疊的高帶寬內(nèi)存（HBM3E）產(chǎn)品——HBM3E 12H，再次鞏固了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。據(jù)了解，HB...

2024-02-27 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存 HBM 2k 0

三星電子成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H

2024年2月27日 - 三星電子今日宣布，公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。

2024-02-27 標(biāo)簽：DRAM 三星電子存儲器 1.9k 0

三星發(fā)布首款12層堆疊HBM3E DRAM，帶寬高達(dá)1280GB/s，容量達(dá)36G

“隨著AI行業(yè)對大容量HBM的需求日益增大，我們的新產(chǎn)品HBM3E 12H應(yīng)運(yùn)而生，”三星電子內(nèi)存規(guī)劃部門Yongcheol Bae解釋道，“這個存儲方...

2024-02-27 標(biāo)簽：三星電子 AI HBM 2.1k 0

AI-RAN聯(lián)盟成立，11科技巨頭推動人工智能與無線通信技術(shù)融合

據(jù)悉，聯(lián)盟初步共吸納了11家會員單位，包括三星電子、ARM、愛立信、微軟等各行業(yè)佼佼者。他們將通力協(xié)作，共同研發(fā)新一代技術(shù)，并加速其商業(yè)化進(jìn)程，以迎接未...

2024-02-26 標(biāo)簽：三星電子 AI MWC 2.1k 0

美國商務(wù)部擬公告《芯片法案》補(bǔ)貼英特爾等公司

消息顯示，美國商務(wù)部長吉娜·萊蒙多定于下月26日參加戰(zhàn)略與國際研究中心（CSIS）的“美國恢復(fù)創(chuàng)新”會議，并通報《芯片法案》最新進(jìn)展。近日有消息透露，大...

2024-02-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子芯片法案 1.3k 0

三星電子已出售ASML剩余股份

三星電子近日透露，去年第四季度已完全拋售其持有的荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥（ASML）的剩余股份，總計158萬股，估值高達(dá)1.2萬億韓元（折合人民幣約6...

2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 ASML 2k 0

臺積電成全球最大半導(dǎo)體制造商

近日，金融分析師奈斯泰德（Dan Nystedt）公布了2023年全球半導(dǎo)體制造商的營收數(shù)據(jù)，其中臺積電以693億美元的業(yè)績首次超越英特爾和三星電子，登...

2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺積電 2k 0

三星擴(kuò)大外籍人才招募范圍，涉及多子公司及多個領(lǐng)域

早在去年，僅有三星電子、顯示及SDI開展了研發(fā)崗位的招聘，然而今年，這一趨勢已擴(kuò)散至該公司其他子單位。此次招聘面向具備韓語能力測試（TOPIK）三級以上...

2024-02-23 標(biāo)簽：三星電子 SDI 顯示模塊 1.6k 0

三星電子一直業(yè)界風(fēng)向標(biāo)，我們來看看三星電子近期的最新消息。三星電子在硅谷成立AI芯片開發(fā)團(tuán)隊據(jù)外媒報道消息，有業(yè)內(nèi)人士透露出三星電子已經(jīng)在硅谷建立了...

2024-02-22 標(biāo)簽：三星電子 ASML AI芯片 1.7k 0

三星電子在硅谷成立AI芯片開發(fā)團(tuán)隊

三星電子近日在硅谷成立了一支全新的AI芯片開發(fā)團(tuán)隊，以加速在人工智能領(lǐng)域的布局。這支團(tuán)隊由前谷歌研究員Woo Dong-hyuk領(lǐng)導(dǎo)，他在谷歌期間曾是設(shè)...

2024-02-22 標(biāo)簽：三星電子人工智能 AI芯片 1.3k 0

三星電子宣布擴(kuò)大與Arm合作

三星電子旗下芯片代工部門與全球知名的半導(dǎo)體技術(shù)公司Arm宣布了一項重要合作。雙方將共同努力，針對三星的Gate-All-Around（GAA）工藝，共同...

2024-02-22 標(biāo)簽：arm 半導(dǎo)體三星電子 1.3k 0

Arm和三星電子將合作開發(fā)2nm制程

與Arm擴(kuò)大合作是否會對三星電子的代工業(yè)務(wù)帶來提振，備受關(guān)注。

2024-02-21 標(biāo)簽：arm 三星電子晶圓 2k 0

三星擴(kuò)大與Arm合作，優(yōu)化下一代GAA片上系統(tǒng)IP

三星方面確認(rèn)，此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性，并縮減新品開發(fā)周期及費(fèi)用。GAA被譽(yù)為下一代半導(dǎo)體核心技術(shù)，使晶體管性能得以提升，被...

2024-02-21 標(biāo)簽：三星電子晶體管晶圓廠 1.5k 0

三星電子連續(xù)18年蟬聯(lián)全球電視市占率第一寶座

三星電子近日宣布，根據(jù)公司與市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia的數(shù)據(jù)，2023年三星電子再次榮登全球電視市場市占率第一的寶座，這也是該公司連續(xù)第18年保持這一地位。

2024-02-21 標(biāo)簽：三星電子電視 QLED 1.8k 0

LG Display與三星電子達(dá)成OLED面板供應(yīng)協(xié)議

近日，據(jù)可靠消息透露，LG Display與三星電子已經(jīng)達(dá)成了一項長期供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)這一協(xié)議，LG Display預(yù)計在未來五年內(nèi)，將向三星電子供應(yīng)高達(dá)...

2024-02-20 標(biāo)簽：OLED 三星電子面板 1.6k 0

三星電子擬升級工藝，引入模塑底部填膠提升封裝工藝

據(jù)報道，三星電子擬在硅通孔（through-silicon electrode，TVS）的制造過程中引用MUF材料。TVS可以在晶圓或裸晶表面鉆出許多微...

2024-02-20 標(biāo)簽：三星電子 TVS 晶圓 1.5k 0

華為將推出全球首款三折屏手機(jī)，挑戰(zhàn)三星主導(dǎo)地位?

三星電子公司同樣對此投入巨資研發(fā)。兩家企業(yè)都已有向美國知識產(chǎn)權(quán)部門申請關(guān)于創(chuàng)新性多鉸鏈及三屏框架折疊屏設(shè)備的專利項目顯示出他們對折疊式設(shè)備的追求。

2024-02-19 標(biāo)簽：三星電子華為折疊屏 1.7k 0

三星電子拿下PFN人工智能芯片訂單，與臺積電競逐市場

回溯至去年6月，三星電子詳盡揭曉2納米制程的路線規(guī)劃，正式踏入尖端微處理市場與全球最大半導(dǎo)體制造商臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC，科再奇董事長魏...

2024-02-18 標(biāo)簽：三星電子微處理半導(dǎo)體制造 1.1k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機(jī)市場行情；制定計算機(jī)組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
Protues

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

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步進(jìn)驅(qū)動器

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步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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