三星電子

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三星電子是韓國(guó)最大的電子工業(yè)企業(yè)，同時(shí)也是三星集團(tuán)旗下最大的子公司。

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三星電子資訊

三星預(yù)計(jì)2025年推出革命性可卷曲屏手機(jī)

據(jù)9月19日外媒最新報(bào)道，三星電子正醞釀一場(chǎng)未來科技的盛宴，計(jì)劃在2025年震撼推出配備革命性可卷曲顯示屏的智能手機(jī)。這款創(chuàng)新之作將徹底顛覆傳統(tǒng)手機(jī)形態(tài)...

2024-09-19 標(biāo)簽：手機(jī)三星電子顯示屏 2.5k 0

三星計(jì)劃在年底前重組半導(dǎo)體代工部門

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子正醞釀一場(chǎng)重大變革，計(jì)劃在年底前對(duì)旗下半導(dǎo)體代工（DS）部門進(jìn)行全面重組。此次重組旨在打破現(xiàn)有部門間的壁壘，通過調(diào)整團(tuán)隊(duì)架構(gòu)，從...

2024-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 878 0

三星電子量產(chǎn)1TB QLC第九代V-NAND

三星電子今日宣布了一項(xiàng)重大里程碑——其自主研發(fā)的1太比特（Tb）容量四層單元（QLC）第九代V-NAND閃存已正式邁入量產(chǎn)階段。這一成就不僅標(biāo)志著三星在...

2024-09-12 標(biāo)簽：NAND 三星電子存儲(chǔ)技術(shù) 1.2k 0

消息稱三星電子再獲2nm訂單

三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域再下一城，成功獲得美國(guó)知名半導(dǎo)體企業(yè)安霸的青睞，承接其2nm制程的ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）芯片代工項(xiàng)目。

2024-09-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 1.3k 0

三星電子擬海外裁員，提升運(yùn)營(yíng)效率

三星電子正醞釀一場(chǎng)規(guī)模不小的海外裁員行動(dòng)，計(jì)劃在某些部門削減高達(dá)30%的海外員工崗位。此次調(diào)整旨在優(yōu)化全球運(yùn)營(yíng)結(jié)構(gòu)，提高整體效率。據(jù)透露，韓國(guó)總部已向全...

2024-09-12 標(biāo)簽：三星電子 1k 0

韓企存儲(chǔ)芯片在華熱銷，營(yíng)收翻倍增長(zhǎng)

2024年上半年，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子與SK海力士在中國(guó)市場(chǎng)的表現(xiàn)極為亮眼，營(yíng)收均實(shí)現(xiàn)了超過100%的顯著增長(zhǎng)。這一驕人成績(jī)主要得益于全球存儲(chǔ)芯片市...

2024-09-09 標(biāo)簽：三星電子存儲(chǔ)芯片 SK海力士 1.6k 0

三星電子計(jì)劃在2026年推出最后一代10nm級(jí)工藝1d nm

三星電子在最新的內(nèi)存產(chǎn)品路線圖中透露了未來幾年的技術(shù)布局。據(jù)透露，三星計(jì)劃在2024年率先推出基于1***制程的DDR內(nèi)存，該制程將支持高達(dá)32Gb的顆...

2024-09-09 標(biāo)簽：三星電子 DDR 內(nèi)存 1.3k 0

三星與臺(tái)積電合作開發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片

在科技日新月異的今天，三星電子與臺(tái)積電兩大半導(dǎo)體巨頭的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)業(yè)界矚目。據(jù)最新報(bào)道，雙方正攜手并進(jìn)，共同開發(fā)下一代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM4）人工智...

2024-09-09 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 AI芯片 1.6k 0

三星攜手臺(tái)積電,共同研發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片技術(shù)

據(jù)最新報(bào)道，三星電子與臺(tái)積電攜手共謀AI芯片的未來，雙方正緊密合作開發(fā)下一代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM4）芯片，旨在鞏固并加強(qiáng)各自在快速增長(zhǎng)的人工智能芯片市場(chǎng)...

2024-09-06 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電存儲(chǔ)器 2.9k 0

三星電子HBM3E內(nèi)存獲英偉達(dá)認(rèn)證，加速AI GPU市場(chǎng)布局

近日，知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce在最新發(fā)布的報(bào)告中宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展：三星電子的HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品已成功通過英偉達(dá)驗(yàn)證，并正式開啟出貨流程。具...

2024-09-05 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存英偉達(dá) 1.5k 0

三星電子將裁減中國(guó)銷售部門30％員工

近日，三星電子中國(guó)公司宣布了一項(xiàng)重大人事調(diào)整計(jì)劃，旨在通過優(yōu)化人員結(jié)構(gòu)來提升組織效率和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)可靠消息，公司已向中國(guó)銷售部門員工發(fā)出重整通知，并正...

2024-09-05 標(biāo)簽：三星電子 1.1k 0

130人失業(yè)！三星電子將裁減中國(guó)銷售部門30％員工

來源：芯榜編輯：感知芯視界 Link 消息人士稱，韓國(guó)科技大廠三星電子將裁減中國(guó)銷售部門30％員工。鑒于中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，讓商業(yè)前景變得不確定，作為回...

2024-09-05 標(biāo)簽：三星電子三星 912 0

三星平澤P4/P5芯片工廠建設(shè)延期至2026年

三星電子近日宣布，其位于韓國(guó)平澤的P4/P5芯片工廠建設(shè)計(jì)劃將發(fā)生重大調(diào)整，原定于加速推進(jìn)的項(xiàng)目現(xiàn)已決定推遲至2026年。這一變動(dòng)旨在優(yōu)先保障位于美國(guó)得...

2024-09-04 標(biāo)簽：芯片 NAND 三星電子 1.5k 0

TrendForce:三星HBM3E內(nèi)存通過英偉達(dá)驗(yàn)證,8Hi版本正式出貨

9月4日最新資訊，據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新報(bào)告透露，三星電子已成功完成其HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品的驗(yàn)證流程，并正式啟動(dòng)了HBM3E 8Hi（即24...

2024-09-04 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存 HBM3E 2.1k 0

三星Galaxy S25或全部采用高通芯片

在智能手機(jī)市場(chǎng)的新一輪競(jìng)爭(zhēng)浪潮中，三星電子即將推出的旗艦力作——Galaxy S25系列，或迎來一場(chǎng)重大的供應(yīng)鏈變革。據(jù)多方消息透露，該系列手機(jī)有望全面...

2024-09-03 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)三星電子 1.7k 0

三星One UI 7.0測(cè)試計(jì)劃即將啟動(dòng),多國(guó)用戶率先嘗鮮新體驗(yàn)

三星電子即將揭開其萬眾矚目的One UI 7.0測(cè)試序幕，讓翹首以盼的用戶能先于大眾，體驗(yàn)到植根于Android 15的全新界面設(shè)計(jì)。此番測(cè)試活動(dòng)預(yù)計(jì)將...

2024-09-03 標(biāo)簽：測(cè)試三星電子 ui 2.6k 0

先進(jìn)封裝領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)白熱化,三星重組團(tuán)隊(duì)全力應(yīng)對(duì)臺(tái)積電挑戰(zhàn)

8月，臺(tái)積電通過收購(gòu)群創(chuàng)位于臺(tái)南的工廠，正式將其轉(zhuǎn)型為CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）高級(jí)封裝技術(shù)的生產(chǎn)基地，此舉被視...

2024-09-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 1.4k 0

三星顯示購(gòu)得友達(dá)光電LCD專利:戰(zhàn)略布局背后的多重考量

據(jù)CINNO Research最新產(chǎn)業(yè)資訊，三星電子的顯示部門在兩年前全面退出LCD市場(chǎng)后，近期卻從臺(tái)灣友達(dá)光電（AUO）手中購(gòu)入了107項(xiàng)LCD相關(guān)的...

2024-09-02 標(biāo)簽：三星電子 lcd 友達(dá)光電 1.8k 0

三星SDI攜手通用汽車,共同建設(shè)電動(dòng)汽車電池工廠

8月28日，三星電子旗下子公司三星SDI與全球知名汽車制造商通用汽車，在首爾隆重舉行儀式，正式宣布并簽署了合作建設(shè)電動(dòng)汽車電池工廠的協(xié)議。該項(xiàng)目選址于美...

2024-08-28 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車三星電子 SDI 2.3k 0

2024上半年全球電視出貨量微增，TCL展露強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力

TrendForce最新發(fā)布的行業(yè)報(bào)告顯示，2024年上半年全球電視市場(chǎng)展現(xiàn)出穩(wěn)健態(tài)勢(shì)，品牌出貨量總計(jì)達(dá)到9,071.7萬臺(tái)，較去年同期實(shí)現(xiàn)了0.8%的...

2024-08-28 標(biāo)簽：三星電子電視 TCL 1.4k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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