三星與Arm攜手，運(yùn)用GAA工藝技術(shù)提升下一代Cortex-X CPU性能

三星繼續(xù)推進(jìn)工藝技術(shù)的進(jìn)步，近年來首次量產(chǎn)了基于2022年GAA技術(shù)的3nm MBCFET ? 。GAA技術(shù)不僅能夠大幅減小設(shè)備尺寸，降低供電電壓，增強(qiáng)...

2024-02-22 標(biāo)簽：AI芯片GAA三星 1.4k 0

2023第四季度全球TWS出貨量同比增長6.5%，蘋果、三星、小米角逐

據(jù)市場調(diào)查公司Canalys的最新數(shù)據(jù)，2023年第四季度全球TWS市場出貨量同比增長6.5%，達(dá)到500萬臺。其中，蘋果占據(jù)主導(dǎo)地位，占有率高達(dá)29%...

2024-02-21 標(biāo)簽：傳音TWS三星 1.5k 0

三星新版One UI 6.1設(shè)備新增藍(lán)牙廣播音頻功能，覆蓋S23、Z Fold5等機(jī)型

早在去年，三星就已經(jīng)先行在Galaxy Buds 2 Pro耳機(jī)以及自家的智能電視上引入這項(xiàng)功能；隨著One UI 6.1版本的S24系列手機(jī)不斷涌現(xiàn)，...

2024-02-21 標(biāo)簽：藍(lán)牙智能電視三星 3.6k 0

三星Galaxy S24系列顯示屏色彩爭議與后續(xù)改進(jìn)

為了彌補(bǔ)這一問題，這款S24系列采用最新技術(shù)實(shí)現(xiàn)更為逼真自然的色彩還原。其中，名為“自適應(yīng)色調(diào)”的功能運(yùn)用手機(jī)內(nèi)置攝像模塊來根據(jù)不同的光照環(huán)境自動調(diào)整色...

2024-02-21 標(biāo)簽：顯示屏Galaxy三星 2.3k 0

艾斯譜光電完成A+輪融資，加速M(fèi)iniLED/MicroLED技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程

近日，艾斯譜光電成功完成了A+輪融資，本輪融資由貴陽創(chuàng)投領(lǐng)投，老股東卓源亞洲也進(jìn)行了追加投資。這一輪融資將為艾斯譜光電在MiniLED/MicroLED...

2024-02-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)miniled三星 1.9k 0

三星將加入蘋果未來MacBook OLED顯示屏供應(yīng)鏈

近日，據(jù)報(bào)道，三星正在積極籌備，計(jì)劃加入蘋果未來MacBook機(jī)型的OLED顯示屏供應(yīng)鏈。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注，因?yàn)樘O果一直以來都是全球最具影響...

2024-02-20 標(biāo)簽：蘋果顯示屏三星 1.6k 0

2023年印度平板市場出貨量下滑24.9%，可拆卸二合一平板逆勢增長17%

對此，IDC印度高級分析師Bharath Shenoy指出，Realme和小米等中國新銳品牌對市場的激進(jìn)策略，使得消費(fèi)者擁有了更多選擇。雖然市場競爭劇烈...

2024-02-20 標(biāo)簽：平板電腦三星 1k 0

中東智能手機(jī)市場增長24%，三星領(lǐng)跑，傳音升至第二

具體排名方面，三星在當(dāng)季出貨量為350萬部，高居第一；而傳音、小米緊隨其后，分別占據(jù)了市場份額的18%和16%；蘋果及榮耀的占比分別是15%和6%。值得...

2024-02-20 標(biāo)簽：智能手機(jī)傳音三星 1.6k 0

折疊屏手機(jī)市場放緩，三星目標(biāo)趨保守

折疊手機(jī)為一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，最先由三星研發(fā)成功，隨后諸多安卓手機(jī)企業(yè)紛紛推出折疊手機(jī)，由于蘋果一直沒有推出折疊手機(jī)，安卓手機(jī)企業(yè)紛紛將這作為差異化產(chǎn)品推出，...

2024-02-20 標(biāo)簽：蘋果OPPOvivo 1.5k 0

三星調(diào)整芯片工廠建設(shè)計(jì)劃，優(yōu)先建無塵室滿足市場需求

作為三星重要的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地和代工業(yè)務(wù)中心，平澤承擔(dān)著大量存儲芯片的生產(chǎn)任務(wù)。目前，包括 P1、P2、P3 工廠在內(nèi)的各大生產(chǎn)項(xiàng)目均已投入運(yùn)轉(zhuǎn)，P4 和...

2024-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲芯片三星 819 0

三星折疊屏通過美軍MIL-STD 810G測試，技術(shù)領(lǐng)先明顯

MIL-STD系列軍事標(biāo)準(zhǔn)由美國防部制定，其中包括810G準(zhǔn)則，新版自2012年起實(shí)施，重點(diǎn)關(guān)注環(huán)境耐受性，引導(dǎo)通過模擬實(shí)際使用情況以迅速識設(shè)備缺點(diǎn)與修...

2024-02-20 標(biāo)簽：折疊屏三星 1.5k 0

三星被裁定未侵犯半導(dǎo)體專利，Demaray索賠40億美元未果

陪審團(tuán)審理此案時(shí)，立于證人席的三星供應(yīng)商Applied Materials Inc.員工會多次作為證人出庭。然而在審判過程中，身為辯護(hù)律師的Michel...

2024-02-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體供應(yīng)商三星 1.2k 0

三星折疊屏面板獲美國軍規(guī)認(rèn)證，通過軍用標(biāo)準(zhǔn)測試

據(jù)悉，已經(jīng)獲得軍用級別的7英寸折疊屏已經(jīng)被廣泛運(yùn)用在折疊屏智能手機(jī)上。其中，三星電子去年下半年推出的Galaxy Z Fold 5和三星顯示自行研發(fā)的突...

2024-02-19 標(biāo)簽：智能手機(jī)折疊屏三星 1.7k 0

第一筆2納米訂單被三星搶到

三星電子近日成功搶得首筆2納米制程的人工智能（AI）芯片訂單，客戶為日本的新創(chuàng)企業(yè)Preferred網(wǎng)路公司（PFN），這一消息被韓國媒體廣泛報(bào)道。這一...

2024-02-18 標(biāo)簽：芯片AI深度學(xué)習(xí) 1.1k 0

消息稱三星正在整合混合鍵合技術(shù)

據(jù)業(yè)界消息人士透露，為了進(jìn)一步提升其芯片代工能力，三星正全力推進(jìn)混合鍵合技術(shù)的整合工作。據(jù)悉，應(yīng)用材料公司和Besi Semiconductor已在三星...

2024-02-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星 1.5k 0

消息稱三星將發(fā)布超高速32Gb DDR5內(nèi)存芯片

據(jù)報(bào)道，三星將在即將到來的2024年IEEE國際固態(tài)電路峰會上推出多款尖端內(nèi)存產(chǎn)品。這次峰會將是全球固態(tài)電路領(lǐng)域的一次盛會，匯集了眾多業(yè)內(nèi)頂尖專家和企業(yè)...

2024-02-05 標(biāo)簽：內(nèi)存芯片DDR5三星 1.7k 0

庫克確認(rèn)蘋果將推AI新功能

蘋果公司首席執(zhí)行官蒂姆·庫克宣布，蘋果正在開發(fā)生成式人工智能軟件功能，并計(jì)劃于今年晚些時(shí)候向客戶提供。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

2024-02-05 標(biāo)簽：蘋果人工智能三星 1.3k 0

佰維存儲：預(yù)計(jì)2023年凈虧損5.5億元-6.5億元

近日，佰維存儲公布了一份公告，預(yù)計(jì)2023年的凈虧損將在5.5億元至6.5億元之間。這一預(yù)期虧損的主要原因來自于國內(nèi)外存儲產(chǎn)業(yè)所面臨的巨大經(jīng)營壓力。

2024-02-04 標(biāo)簽：美光佰維存儲三星 1.6k 0