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      標(biāo)簽　>　中芯國(guó)際

      中芯國(guó)際

      中芯國(guó)際

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      中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐交所代號(hào)：SMI，港交所股份代號(hào)：981），是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。

      文章：1411個(gè) 瀏覽：68081次 帖子：3個(gè)

      中芯國(guó)際資訊

      芯盛智能與中芯國(guó)際發(fā)布SATA企業(yè)級(jí)SSD主控芯片XT6160

      國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的固態(tài)存儲(chǔ)主控芯片及解決方案提供商芯盛智能，攜手中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)中芯國(guó)際，推出業(yè)界首款支持端側(cè)AI推理應(yīng)用的SATA III（6G...

      2024-10-22 標(biāo)簽：中芯國(guó)際SSD主控芯片 2.2k 0

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈活躍，中芯國(guó)際股價(jià)創(chuàng)新高

      近期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈表現(xiàn)出強(qiáng)勁的活躍度，其中中芯國(guó)際的股價(jià)漲幅尤為顯著。數(shù)據(jù)顯示，中芯國(guó)際股價(jià)漲超10%，創(chuàng)下自2020年8月以來(lái)的新高。與此同時(shí)，國(guó)民技...

      2024-10-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際 1.9k 0

      2024年Q2全球晶圓代工市場(chǎng)格局：中芯國(guó)際穩(wěn)居第三

      TrendForce最新研究報(bào)告揭示了2024年第二季度全球晶圓代工市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，前十大廠商產(chǎn)值環(huán)比激增9.6%，總額達(dá)320億美元。臺(tái)積電與三星...

      2024-09-04 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓代工華虹半導(dǎo)體 1.5k 0

      超預(yù)期！中芯國(guó)際營(yíng)收增長(zhǎng)21%、華虹半導(dǎo)體接近滿產(chǎn)

      來(lái)源：滿天芯 編輯：感知芯視界 Link 國(guó)內(nèi)兩大晶圓制造龍頭傳來(lái)好消息，中芯國(guó)際的二季度收入超過此前的公司預(yù)期，華虹公司的產(chǎn)能利用率則較上季度進(jìn)一步提...

      2024-08-12 標(biāo)簽：中芯國(guó)際華虹半導(dǎo)體 1.3k 0

      中芯國(guó)際穩(wěn)居全球第三晶圓代工廠

      8月8日晚，國(guó)內(nèi)晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)中芯國(guó)際發(fā)布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，再次展示了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。報(bào)告顯示，中芯國(guó)際該季度銷售收入達(dá)到19.013...

      2024-08-10 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓代工格芯 2.2k 0

      中芯國(guó)際2024年Q2財(cái)報(bào)亮點(diǎn):營(yíng)收穩(wěn)健增長(zhǎng),鞏固全球第三晶圓代工地位

      8月8日深夜，國(guó)內(nèi)晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)中芯國(guó)際揭曉了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)成績(jī)單，再次展現(xiàn)了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭和穩(wěn)固的市場(chǎng)地位。 　　財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)...

      2024-08-09 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 1.8k 0

      中芯國(guó)際Q2財(cái)報(bào)亮點(diǎn)紛呈，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)強(qiáng)勁

      近日，中芯國(guó)際在資本市場(chǎng)再次傳來(lái)喜訊，其發(fā)布的2024年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告展現(xiàn)了公司強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭和穩(wěn)健的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。據(jù)財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際在報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)了銷...

      2024-08-09 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)中芯國(guó)際 1.3k 0

      2024《財(cái)富》中國(guó)500強(qiáng)：歌爾股份、中芯國(guó)際、紫光集團(tuán)、長(zhǎng)電科技等上榜

      2024《財(cái)富》中國(guó)500強(qiáng)：歌爾股份、中芯國(guó)際、紫光集團(tuán)、長(zhǎng)電科技等上榜

      ??近日，2024年《財(cái)富》中國(guó)500強(qiáng)排行榜正式發(fā)布。該榜單采用與《財(cái)富》世界500強(qiáng)一脈相承的制榜方法，同時(shí)包括了上市和非上市企業(yè)。 依據(jù)這個(gè)榜單及...

      2024-08-15 標(biāo)簽：中芯國(guó)際紫光集團(tuán)長(zhǎng)電科技 5.9k 0

      中芯國(guó)際第一季度業(yè)績(jī)亮眼，躍居全球晶圓代工第三

      近日，知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布了一份引人關(guān)注的研報(bào)，揭示了2024年一季度全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的動(dòng)態(tài)趨勢(shì)。根據(jù)該報(bào)告，全球前十大晶圓代工產(chǎn)值...

      2024-06-13 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓代工廠三星 1.5k 0

      中芯國(guó)際躍升至全球第三大晶圓代工廠

      據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint 5月22日?qǐng)?bào)告，中芯國(guó)際在2024年第一季度實(shí)現(xiàn)了顯著的飛躍，成功躍升至全球第三大晶圓代工廠，僅次于行業(yè)巨頭臺(tái)積電和...

      2024-05-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際晶圓代工廠 1.3k 0

      重磅！中國(guó)企業(yè)躋身全球前三！

      來(lái)源：半導(dǎo)體封測(cè)，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 5月24日，最新研究報(bào)告顯示，中芯國(guó)際在2024年第一季度成功躍升至全球第三大晶圓代工廠，僅次于臺(tái)積...

      2024-05-27 標(biāo)簽：中芯國(guó)際AI 1.3k 0

      四大晶圓代工廠Q1財(cái)報(bào)出爐，中芯國(guó)際僅次于臺(tái)積電

      來(lái)源：集成電路前沿，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 自2024年初以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了復(fù)蘇的積極信號(hào)，這為行業(yè)注入了新的活力。隨著第二季度的腳步臨近...

      2024-05-13 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓代工廠 1.1k 0

      半導(dǎo)體行業(yè)的歷史性并購(gòu)機(jī)遇?

      李亞軍首先回顧了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程，包括起步、全球化、逆全球化以及再全球化四個(gè)階段。他指出，2000年后，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)步入起步期，無(wú)錫華晶、...

      2024-05-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體中芯國(guó)際 1.8k 0

      中芯國(guó)際營(yíng)收超越聯(lián)電及格芯

      中芯國(guó)際近日發(fā)布的2024年第一季度財(cái)報(bào)揭示了其強(qiáng)大的增長(zhǎng)勢(shì)頭。在這一季度，中芯國(guó)際的銷售收入高達(dá)17.5億美元，不僅環(huán)比增長(zhǎng)4.3%，更是同比增長(zhǎng)了1...

      2024-05-11 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓格芯 1.2k 0

      中芯國(guó)際2024年第一季度營(yíng)收17.5億美元

      中芯國(guó)際近日公布了其2024年第一季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。據(jù)報(bào)告顯示，該公司在這一季度的營(yíng)收達(dá)到了17.5億美元，相較于去年同期的14.62億美元，實(shí)現(xiàn)了顯著的...

      2024-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際 1.3k 0

      中芯國(guó)際Q1業(yè)績(jī)創(chuàng)新高，預(yù)計(jì)全年銷售收入將增長(zhǎng)逾8%

      展望未來(lái)，部分客戶的提前拉貨需求仍在持續(xù)，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)二季度收入將環(huán)比增長(zhǎng)5%至7%；隨著產(chǎn)能擴(kuò)大，折舊成本逐季攀升，毛利率指引在9%至11%之間。

      2024-05-10 標(biāo)簽：中芯國(guó)際供應(yīng)鏈IOT 1.2k 0

      中芯國(guó)際季度營(yíng)收躍居全球第二大純晶芯片廠

      據(jù)報(bào)道，中芯國(guó)際日前公布的財(cái)報(bào)顯示，2024年Q1營(yíng)收達(dá)17.5億美元（折合人民幣約126.35億元），較上年同期增長(zhǎng)19.7%，環(huán)比亦有4.3%的增長(zhǎng)。

      2024-05-10 標(biāo)簽：智能手機(jī)中芯國(guó)際晶圓 1.1k 0

      今日看點(diǎn)丨營(yíng)收首超聯(lián)電、格芯，中芯國(guó)際Q1財(cái)報(bào)亮眼；印度塔塔電子開始出口封裝芯片

      1. 傳蘋果計(jì)劃將自研芯片用于 AI 服務(wù)器 ? 消息稱蘋果公司計(jì)劃在今年搭建采用自研芯片驅(qū)動(dòng)的人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心，提供一些AI服務(wù)。這家制造商希...

      2024-05-10 標(biāo)簽：中芯國(guó)際聯(lián)電格芯 1.1k 0

      中芯國(guó)際季度營(yíng)收首次超越聯(lián)電與格芯，躍升至純晶圓代工行業(yè)第二

      另?yè)?jù)統(tǒng)計(jì)，該季度中芯國(guó)際的營(yíng)收已成功超越聯(lián)電及格芯兩大國(guó)際巨頭。截至目前，聯(lián)電和格芯第一季度的各自營(yíng)收為17.1億美元及15.49億美元，皆未能超越中芯國(guó)際。

      2024-05-10 標(biāo)簽：中芯國(guó)際聯(lián)電格芯 1k 0

      中芯國(guó)際發(fā)布2024Q1財(cái)報(bào)，營(yíng)收同比增長(zhǎng)19.7%

      2024年第一季的銷售收入為1,750.2百萬(wàn)美元，2023年第四季為1,678.3百萬(wàn)美元，2023年第一季為1,462.3百萬(wàn)美元。

      2024-05-10 標(biāo)簽：中芯國(guó)際 1.3k 0

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      • LoRa
        LoRa
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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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        NB-IoT
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        智能硬件
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        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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        Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會(huì)
        2016IOT大會(huì)
        +關(guān)注
      • 家庭自動(dòng)化
        家庭自動(dòng)化
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        +關(guān)注
      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
        +關(guān)注
        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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