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標(biāo)簽 > 仿真
仿真(Simulation),即使用項(xiàng)目模型將特定于某一具體層次的不確定性轉(zhuǎn)化為它們對(duì)目標(biāo)的影響,該影響是在項(xiàng)目仿真項(xiàng)目整體的層次上表示的。項(xiàng)目仿真利用計(jì)算機(jī)模型和某一具體層次的風(fēng)險(xiǎn)估計(jì),一般采用蒙特卡洛法進(jìn)行仿真。
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EasyGo使用筆記:無(wú)需FPGA編譯,單相級(jí)聯(lián)逆變器并網(wǎng)實(shí)驗(yàn)應(yīng)用測(cè)試
“Easygo 仿真平臺(tái)操作非常簡(jiǎn)單,基本可實(shí)現(xiàn)免培訓(xùn)操作。它在線調(diào)整電路參數(shù)的功能非常好用,輕松解決了想在線驗(yàn)證突變工況的控制特性的需求?!?/p>
應(yīng)熟悉掌握每一種基本電路。模擬電子電路千變?nèi)f化,但是基本電路和組成原則是不變的。掌握了基本電路就能讀懂電子電路圖,進(jìn)一步明確其功能和特點(diǎn)。
從多個(gè)維度分析了米勒效應(yīng),針對(duì)Cgd的影響也做了定量的推導(dǎo),今天我們?cè)俸痛蠹乙黄?,結(jié)合米勒效應(yīng)的仿真,探討下如何減小米勒平臺(tái)。
2023-02-14 標(biāo)簽:開(kāi)關(guān)電路示波器MOS管 1.5萬(wàn) 0
電子電路仿真基礎(chǔ):熱模型(Thermal Model)
SPICE模型中還包括用來(lái)進(jìn)行熱仿真的“熱模型(Thermal Model)”和“熱動(dòng)態(tài)模型(Thermal Dynamic Model)”。首先介紹一...
SPICE仿真的模型有不同種類。此前已經(jīng)使用“器件模型”這個(gè)術(shù)語(yǔ)做過(guò)幾次介紹,在本文中將介紹SPICE模型的種類。SPICE模型的種類:SPICE模型分...
電子電路仿真基礎(chǔ):SPICE仿真的收斂性與穩(wěn)定性
近年來(lái),基于SPICE的模擬器的仿真結(jié)果已經(jīng)非常接近于實(shí)際特性。在某些情況下,將其作為一種現(xiàn)實(shí)的理想特性,調(diào)整實(shí)際的電路特性并使之接近這種理想特性,是非...
EMC計(jì)算方法和EMC仿真(2)傳導(dǎo)發(fā)射(CE)的試行計(jì)算方法
IEC 61967-4標(biāo)準(zhǔn)中的1Ω/150Ω直接耦合法2021/11/30大家好! 我是ROHM的稻垣。
2023-02-14 標(biāo)簽:仿真emc傳導(dǎo)發(fā)射 3.9k 0
エンジニアコラム第20篇 EMC計(jì)算方法和EMC仿真(5)傳導(dǎo)抗擾度(CI)的試行計(jì)算方法什么是ISO 11452-4標(biāo)準(zhǔn)HE法?大家好!我是ROHM的稻垣。
EMC計(jì)算方法和EMC仿真:輻射抗擾度(RI)的試行計(jì)算方法
該方法是將車載蓄電池、線路阻抗穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)、線束、DUT(測(cè)試對(duì)象)等配置在基準(zhǔn)接地面上,從距離DUT(測(cè)試對(duì)象)1米處的天線施加電磁噪聲(電場(chǎng)),然后判斷...
HFSS 2019 R2版本發(fā)布中,新增了一項(xiàng)新的功能:微放電仿真(Multi paction solver)。太空環(huán)境下,射頻擊穿效應(yīng)導(dǎo)致設(shè)備失效。微...
從數(shù)字硬件工程師“跨界”DDR仿真與測(cè)試之路
第一次接觸DDR的仿真我也是比較茫然的,首先各種仿真軟件基本沒(méi)有使用過(guò),研究生階段雖然使用過(guò)ADS、HFSS等仿真軟件,但主要還是進(jìn)行無(wú)源鏈路的仿真。
2023-02-11 標(biāo)簽:DDR仿真信號(hào)完整性 2.3k 0
本文主要介紹普通晶閘管,它屬于半控型器件,也就是說(shuō)通過(guò)其控制端(門極G)只能控制其陽(yáng)極(A)和陰極(K)之間的導(dǎo)通,而不能控制其主動(dòng)斷開(kāi)。 其特性...
多反饋運(yùn)放電路如何開(kāi)環(huán)頻域仿真?
斷開(kāi)任意一條反饋路徑,另一條路徑都會(huì)是閉回路的,維持電路閉回路的特性。如果FB1斷開(kāi),F(xiàn)B2作為閉環(huán)反饋路徑保持閉合。如果FB2斷開(kāi),F(xiàn)B1作為閉環(huán)反饋...
Si二極管用的散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評(píng)估-PMDE封裝的散熱性能 (仿真)
關(guān)鍵要點(diǎn):在PCB實(shí)際安裝狀態(tài)下,隨著銅箔面積的增加,熱量變得更容易擴(kuò)散,因而能夠提高散熱性能。如果銅箔面積過(guò)小,PMDE的Rth(j-a)會(huì)比PMDU...
串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器PSpice仿真分析(二)
在Capture中打開(kāi)ADC_DEMO.opj,把U1替換成ADCSER24,原理圖如下。
2023-02-09 標(biāo)簽:adc仿真模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1.2k 0
串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器PSpice仿真分析(一)
在pspice的仿真中,經(jīng)常需要使用模數(shù)轉(zhuǎn)換,往常,一般忽略模數(shù)轉(zhuǎn)換部分,只對(duì)其它部分進(jìn)行仿真。 其實(shí),在pspice中,也提供了模數(shù)轉(zhuǎn)換模型庫(kù),可以在...
2023-02-09 標(biāo)簽:adc仿真模數(shù)轉(zhuǎn)換器 2.3k 0
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