淺談倒裝芯片封裝工藝

倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點及金凸點等)，然后將芯片翻轉(zhuǎn)，進(jìn)行加...

2023-04-28 標(biāo)簽：芯片CMOS焊盤 6.2k 0

3mm x 3mm線性電流傳感器IC的的感應(yīng)電阻運算放大器解決方案

一匝無磁芯的霍爾電流傳感器IC不會產(chǎn)生大磁場，因此將霍爾傳感元件放置在緊靠傳感電流的位置是一種有吸引力的方法。

2021-04-27 標(biāo)簽：電阻器運算放大器電流互感器 3.3k 0

led倒裝芯片和正裝芯片差別

正裝小芯片采取在直插式支架反射杯內(nèi)點上絕緣導(dǎo)熱膠來固定芯片，而倒裝芯片多采用導(dǎo)熱系數(shù)更高的銀膠或共晶的工藝與支架基座相連，且本身支架基座通常為導(dǎo)熱系數(shù)較...

2019-10-22 標(biāo)簽：led倒裝芯片 3.1萬 0

倒裝芯片工藝制程要求

倒裝芯片技術(shù)分多種工藝方法，每一種都有許多變化和不同應(yīng)用。舉例來說，根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)所要求的印制板或基板的類型 － 有機(jī)的、陶瓷的或柔性的－ 決定了組裝材料...

2019-05-31 標(biāo)簽：smt倒裝芯片 7.2k 0

倒裝芯片設(shè)計的實用的重新布線層布線方案

工程師在倒裝芯片設(shè)計中經(jīng)常使用重新布線層(RDL)將I/O焊盤重新分配到凸點焊盤，整個過程不會改變I/O焊盤布局。然而，傳統(tǒng)布線能力可能不足以處理大規(guī)模...

2018-02-01 標(biāo)簽：布線倒裝芯片 9.1k 0