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標(biāo)簽 > 元器件
電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子,它對(duì)電壓、電流無控制和變換作用,所以又稱無源器件。電子器件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。
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黑光技術(shù)攝像機(jī)的工作原理及使用優(yōu)勢(shì)分析
黑光主要是采用兩顆星光級(jí)圖像傳感器,通過特殊的光學(xué)元器件,其中一顆傳感器通過紅外補(bǔ)光采集圖像亮度信息和物體輪廓,另外一顆采集色彩信息。然后通過圖像融合算...
元器件布局要根據(jù)smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)各和工藝特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝,如smt貼片再流焊和波峰焊,對(duì)元件的布局是不一樣的:雙面再流焊時(shí),對(duì)主面和輔面的布...
隨著電子元器件的微型化,在smt貼片加工現(xiàn)已出現(xiàn)0.4mm ×0.2mm的片式元器件,而吸嘴又高速與元器件接觸,其磨損是非常嚴(yán)重的,故吸嘴的材料與結(jié)構(gòu)也...
smt貼片加工表面組裝元器件來料檢測(cè)的主要檢測(cè)項(xiàng)目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性??珊感杂袧?rùn)濕試驗(yàn)和浸漬試驗(yàn)兩種方法。
有哪些工藝參數(shù)與因素會(huì)對(duì)SMT貼片焊膏的印刷質(zhì)量造成影響
印刷工藝參數(shù),如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及焊膏的度之間都存在著一定的制約關(guān)系,因此只有正確控制smt加工的這些參數(shù),才能保證smt貼片焊膏的...
SMT貼片加工逐步往高精密度,細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展,元器件最小間距的設(shè)計(jì)考驗(yàn)了smt廠家的經(jīng)驗(yàn)程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計(jì)除了保證smt焊盤間不...
電子產(chǎn)品加工中貼片料與插件料優(yōu)勢(shì)對(duì)比
在SMT代工代料中一般使用最多的元器件就是貼片料和插件料并且各有各的優(yōu)勢(shì)。SMT貼片料的體積小且成本低,而插件料的性能穩(wěn)定、散熱性好、抗震動(dòng)等性能相比貼...
2020-01-09 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品元器件smt 1.1萬 0
焊膏是一種均質(zhì)混合物,由合金焊粉,糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。它是一種均相的、穩(wěn)定的混合物。在常溫下焊膏可將電子元器...
人們常把對(duì)靜電反應(yīng)敏感的電子器件稱為靜電敏感器件(static,sensitive device簡(jiǎn)稱ssd),這類電子器件主要是指超大規(guī)模集成電路,特別...
SMT貼片加工時(shí)如何根據(jù)需求對(duì)助焊劑進(jìn)行選擇
smt貼片加工廠在進(jìn)行貼片加工時(shí)助焊劑通常與焊料匹配使用,要根據(jù)焊料合金、不同的工藝方法和元器件引腳、PCB焊盤涂鍍層材料、金屬表面氧化程度,以及產(chǎn)品對(duì)...
哪些因素會(huì)對(duì)回流焊的焊接造成質(zhì)量問題
回流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工藝之一,表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。
SMT貼片加工的產(chǎn)品主要檢驗(yàn)工藝有哪些
為了保證SMT包工包料的良品率在SMT貼片加工中SMT工廠是一定要對(duì)加工過的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢查的。下面就給大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT貼片加工的產(chǎn)品主要檢驗(yàn)事項(xiàng):
smt貼片加工中施加貼片膠是片式元件與通孔插裝元件混裝時(shí),smt加工波峰焊工藝中的一個(gè)關(guān)健工序當(dāng)片式元件與插裝元件混裝,且表面貼裝元件分布于插裝元件的焊...
工藝文件指定的目的是為了保證產(chǎn)品加工過程的質(zhì)量而控制的制定的標(biāo)準(zhǔn)。產(chǎn)線技術(shù)員和其他的生產(chǎn)人員需要根據(jù)工藝指導(dǎo)進(jìn)行操作。ISO9001中明確指出,沒有形成...
波峰焊工藝對(duì)PCB設(shè)計(jì)與元器件有什么特殊要求
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,...
激光錫焊技術(shù)的應(yīng)用難點(diǎn)及市場(chǎng)需求
隨著科技發(fā)展,電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并風(fēng)靡全球,該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的任何元器件都或許會(huì)涉及到錫焊工藝,大到PCB板主件,小到晶振元件,絕...
可進(jìn)行底部填充工藝的PCB焊盤設(shè)計(jì)的基本要求有哪些
PCB的元器件焊盤設(shè)計(jì)是一個(gè)重點(diǎn),最終產(chǎn)品的質(zhì)量都在于焊點(diǎn)的質(zhì)量。因此,焊盤設(shè)計(jì)是否科學(xué)合理,至關(guān)重要。
關(guān)于元器件偏移有哪些相關(guān)措施可進(jìn)行預(yù)防
焊接工藝是電子組裝技術(shù)中的主要工藝之一。在一塊印制電路板上少則有十幾個(gè)焊點(diǎn)多則有成千上萬個(gè)焊點(diǎn),而一旦有一個(gè)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量不良就會(huì)導(dǎo)致整個(gè)印制電路板失效。
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