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電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產生電子,它對電壓、電流無控制和變換作用,所以又稱無源器件。電子器件:指在工廠生產加工時改變了分子結構的成品。
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布線意思是元器件間導線連接的布置,先布好線,將導線穿過有電氣連接的引腳所在的孔,這樣可以在焊接元件的同時,實現元件間的連接。
FPGA設計的主要難點是熟悉硬件系統(tǒng)以及內部資源,保證設計的語言能夠實現元器件之間的有效配合,提高程序的可讀性以及利用率。這也對設計人員提出了比較高的要...
電子電路在正常工作時,電路中各點的工作電壓表征了一定范圍內元器件、電路工作的情況,當出現故障時電壓必然發(fā)生改變。電壓檢查法運用萬用表查出電壓異常情況,并...
電路板最多的元件就是電阻,但是數量并不等于故障發(fā)生率。通常電阻損壞以開路最為常見,而阻值變大情況較少,阻值變小更是罕見。根據電阻材質分類,碳膜電阻及金屬...
但是硬件開發(fā)工程師在辦公室里,一般都不會有這么好的靜電防護措施。所以要養(yǎng)成防靜電的好習慣:拿電路板之前,先找一個金屬物體摸一下,把身上的靜電泄放掉,然...
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術...
現在一般很多PCB線路板都在自動化表面貼,線路板若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器...
錫珠(solder beading)是述語,用來區(qū)分一種對片狀元件獨特的錫球。錫珠是在錫膏塌落(slump)或在處理期間壓出焊盤時發(fā)生的。在回流期間,錫...
隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展,電子產品的集成度越來越高,電路板上的元器件密度越來越高,電路板的布線也很密集,線與線的間距也越來越小。問題在于因而出現,以前的電...
PCB板中PAD是焊盤的意思,是PCB板和元器件引腳相互焊接的部份,由銅箔和孔組成,要露出銅箔,不能有阻焊膜覆蓋。
布線意思是元器件間導線連接的布置,先布好線,將導線穿過有電氣連接的引腳所在的孔,這樣可以在焊接元件的同時,實現元件間的連接。
頻率單位,頻率單位通常分為KHZ與MHZ,而對于有源晶振和無源晶振來講,32.768既存在KHZ的單位,也存在MHZ的單位,因此頻率的單位一定要標準清晰。
PCB layout一般要遵行六大規(guī)則: 一、外層線路設計規(guī)則: (1)焊環(huán)(Ring環(huán)):PTH(鍍銅孔)孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil...
BGA空洞與錫膏中的助焊膏中的活性有關:空洞現象的產生主要是助焊劑中的有機物經過高溫裂解后產生氣泡很難逸出,導致氣體被包圍在合金粉末中。
環(huán)氧樹脂是指分子中含有兩個以上環(huán)氧基團的一類聚合物的總稱。它是環(huán)氧氯丙烷與雙酚A或多元醇的縮聚產物。由于環(huán)氧基的化學活性,可用多種含有活潑氫的化合物使其...
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