2.5D/3D封裝技術(shù)升級(jí)，拉高AI芯片性能天花板

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）一直以來，提升芯片性能主要依靠先進(jìn)制程的突破。但現(xiàn)在，人工智能對(duì)算力的需求，將芯片封裝技術(shù)的重要性提升至前所未有的高度。為...

2024-07-11 標(biāo)簽：3D封裝AI芯片先進(jìn)封裝 9.6k 0

日月光：今年CoWoS先進(jìn)封裝營(yíng)收比預(yù)期增2.5億美元以上，積極布局海外產(chǎn)能

來源：綜合 日月光投控6月26日召開股東會(huì)， 首席運(yùn)營(yíng)官(COO)吳田玉表示，到2025年AI先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，今年AI相關(guān)CoWoS先進(jìn)封裝營(yíng)收，...

2024-06-27 標(biāo)簽：CoWoS先進(jìn)封裝 1.2k 0

日月光宣布建設(shè)高雄K28廠，擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當(dāng)下，全球各地的技術(shù)大廠紛紛加速擴(kuò)建產(chǎn)能以滿足市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。近日，半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控旗下的日月光半導(dǎo)體宣布，...

2024-06-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 1.4k 0

臺(tái)積電3nm代工及先進(jìn)封裝價(jià)格或?qū)⑸蠞q

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，臺(tái)積電一直以其卓越的技術(shù)和產(chǎn)能引領(lǐng)著行業(yè)的發(fā)展。近日，據(jù)業(yè)界消息透露，臺(tái)積電3nm代工價(jià)格或?qū)⒂瓉砩蠞q，漲幅或在5%以上，而先進(jìn)封裝...

2024-06-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)封裝 1.5k 0

印能科技3.5代產(chǎn)品打入美光科技HBM供應(yīng)鏈

在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，印能科技近日取得了重要突破。據(jù)悉，印能科技的3.5代產(chǎn)品已成功切入高帶寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)，并直接供應(yīng)給全球知名的美系存儲(chǔ)大廠——...

2024-06-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體美光科技先進(jìn)封裝 1.8k 0

2024年全球先進(jìn)封裝設(shè)備將同比增長(zhǎng)6%至31億美元

半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)由先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)的革命。根據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights的最新報(bào)告，2024年全球先進(jìn)封裝設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)顯著增...

2024-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠先進(jìn)封裝 1.5k 0

臺(tái)積電嘉義CoWoS廠施工暫停，疑似發(fā)現(xiàn)古遺跡

近日，臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣嘉義科學(xué)園區(qū)規(guī)劃建設(shè)的兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠的建設(shè)工作遭遇波折。原計(jì)劃中，第一座CoWoS廠已于今年5月動(dòng)工，進(jìn)行地質(zhì)勘探工作。...

2024-06-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝 1.4k 0

AI芯片制造新趨勢(shì)：先進(jìn)封裝崛起

隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，對(duì)高性能芯片的需求日益迫切。然而，制造這些滿足AI需求的芯片不僅需要更先進(jìn)的技術(shù)，還伴隨著高昂的成本。在追求更高性能...

2024-06-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能先進(jìn)封裝 1.5k 0

Rapidus與IBM深化合作，共推2nm制程后端技術(shù)

日本先進(jìn)的半導(dǎo)體代工廠Rapidus本月初宣布，與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作將進(jìn)一步深化，從前端技術(shù)拓展至后端封裝技術(shù)。此次雙方的合作將聚焦于芯粒（C...

2024-06-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IBM先進(jìn)封裝 1.3k 0

蘇州芯睿首臺(tái)Aviator 12寸先進(jìn)封裝臨時(shí)鍵合(TB)設(shè)備順利出機(jī)

來源：蘇州芯?？萍加邢薰?? 2024年6月11日，芯?？萍际着_(tái)Aviator 12寸先進(jìn)封裝臨時(shí)鍵合(TB)設(shè)備正式交付客戶端。 該設(shè)備為蘇州芯?？?..

2024-06-13 標(biāo)簽：先進(jìn)封裝 1.2k 0

臺(tái)積電嘉義新廠加速建設(shè)，設(shè)備采購(gòu)啟動(dòng)

近日，業(yè)界傳出重磅消息，臺(tái)積電位于嘉義南科園區(qū)的CoWoS新廠已進(jìn)入環(huán)差審查階段，并已開始采購(gòu)設(shè)備。這一舉措標(biāo)志著臺(tái)積電正加快其先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建設(shè)步伐，...

2024-06-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝 1.8k 0

臺(tái)積電加速先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)應(yīng)對(duì)AI芯片需求

隨著英偉達(dá)、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進(jìn)封裝產(chǎn)能成為市場(chǎng)緊俏資源。據(jù)悉，臺(tái)積電南科嘉義園區(qū)的CoWoS新廠已進(jìn)入環(huán)差審查階段，并開始采購(gòu)設(shè)備，以加快先...

2024-06-13 標(biāo)簽：amd臺(tái)積電先進(jìn)封裝 1.2k 0

大板級(jí)扇出式先進(jìn)封裝研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目，簽約璧山

來源:璧山國(guó)家高新區(qū) 5月29日，中國(guó)·重慶生命科技城和樞紐港產(chǎn)業(yè)園推介會(huì)在新加坡舉行，在現(xiàn)場(chǎng)的重點(diǎn)項(xiàng)目集中簽約儀式中，璧山高新區(qū)成功簽約3個(gè)項(xiàng)目，金額...

2024-06-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1.1k 0

馬來西亞國(guó)家半導(dǎo)體戰(zhàn)略三階段發(fā)展規(guī)劃

馬來西亞***安瓦爾·易卜拉欣于近期公布了該國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體戰(zhàn)略的具體內(nèi)容。該戰(zhàn)略定下了三步走的路線圖，旨在使馬來西亞成為全球半導(dǎo)體彈性供應(yīng)鏈的重要組成部分。

2024-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IP設(shè)計(jì)先進(jìn)封裝 1.3k 0

物元半導(dǎo)體項(xiàng)目一期封頂

近日，物元半導(dǎo)體項(xiàng)目一期封頂儀式在項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)隆重舉行。該項(xiàng)目圍繞3D晶圓堆疊先進(jìn)封裝生產(chǎn)線展開，分為兩期進(jìn)行建設(shè)。

2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓先進(jìn)封裝 2k 0

通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約

近日，集成電路封裝測(cè)試服務(wù)領(lǐng)軍企業(yè)通富微電宣布，其先進(jìn)封裝項(xiàng)目正式簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。通富微電在全球擁有七大生產(chǎn)基地，分別位于南通、合肥、廈門、...

2024-05-23 標(biāo)簽：集成電路封裝測(cè)試先進(jìn)封裝 1.6k 0