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先進封裝

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先進封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計效率，減少設(shè)計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標一代比一代先進。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進封裝資訊

日月光亮相WSCE 2024第三屆先進封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇

日月光工程發(fā)展中心處長***出席WSCE第三屆先進封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇并發(fā)表精彩演說。

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新思科技在萬物智能時代的行業(yè)破局新思路

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)六十余載，規(guī)模已突破五千億美元大關(guān)，而有預(yù)測顯示，至2030年，全球半導(dǎo)體銷售額或?qū)j升至一萬億美元，這一壯舉預(yù)計僅需六年時間即可完成。盡...

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2024-09-27 標簽：eda 芯和半導(dǎo)體先進封裝 1.9k 0

臺積電先進封裝產(chǎn)能加速擴張

臺積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，正加速其產(chǎn)能擴張步伐，以應(yīng)對日益增長的人工智能市場需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報告“高資本支出與持續(xù)性的成長”顯示，...

2024-09-27 標簽：臺積電 CoWoS 先進封裝 1.5k 0

聚焦EDA AI和3D IC等創(chuàng)新技術(shù)，西門子EDA全面賦能系統(tǒng)級創(chuàng)新

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）時至今日，摩爾定律依然在引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。然而，就連英特爾公司都承認，摩爾定律放緩了。在后摩爾定律時代，由于數(shù)據(jù)規(guī)...

2024-09-25 標簽：西門子 eda 先進封裝 4.4k 0

日月光先進封裝業(yè)務(wù)展望：2025年目標業(yè)績倍增

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控，其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進封裝技術(shù)方面持續(xù)展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。據(jù)產(chǎn)業(yè)分析人士透露，特別是在CoWoS-S先...

2024-09-24 標簽：半導(dǎo)體日月光先進封裝 3.1k 0

臺積電急購群創(chuàng)廠，加速CoWoS產(chǎn)能布局

臺積電為迅速響應(yīng)客戶需求，于8月中旬迅速收購群創(chuàng)南科四廠，隨即啟動“閃電建廠”模式。在廠區(qū)交割的同時，臺積電已緊急向設(shè)備供應(yīng)商下達“超急單”，旨在加速該...

2024-09-24 標簽：臺積電 CoWoS 先進封裝 1k 0

整合為王，先進封裝「面板化」！臺積電、日月光、群創(chuàng)搶攻FOPLP，如何重塑封裝新格局？

2024 年 Semicon ***際半導(dǎo)體展完美落幕，先進封裝成為突破摩爾定律的關(guān)鍵，尤其以面板級扇出型封裝（FOPLP）成為備受關(guān)注的下一代技術(shù)，同...

2024-09-21 標簽：臺積電日月光先進封裝 1.8k 0

芯片先進封裝里的RDL

文章來源：學(xué)習(xí)那些事原文作者：新手求學(xué) RDL是一層布線金屬互連層，可將I/O重新分配到芯片的不同位置。 Redistribution layer(R...

2024-09-20 標簽：芯片先進封裝 4.1k 0

先進封裝重塑半導(dǎo)體行業(yè)

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2024-09-18 標簽：半導(dǎo)體先進封裝 1k 0

特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，新材料基板成為下一代芯片突破口

后摩爾時代到來，全球行業(yè)頭部公司先后宣布，選擇特種玻璃作為下一代半導(dǎo)體封裝基板最具潛力的新材料之一，并且在近兩年紛紛布局相關(guān)產(chǎn)線。行業(yè)數(shù)據(jù)演示，使用玻...

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AI網(wǎng)絡(luò)物理層底座：大算力芯片先進封裝技術(shù)

隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，我們正站在第四次工業(yè)革命的風(fēng)暴中，這場風(fēng)暴也將席卷我們整個芯片行業(yè)，特別是先進封裝領(lǐng)域。Chiplet是實現(xiàn)單個芯...

2024-09-11 標簽：AI chiplet 先進封裝 2.1k 0

新型封裝令功率器件嵌入PCB中

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）前段時間在村田的媒體交流會上，我們了解到了村田推出的一種“埋容”方案。以往的電容都需要貼片到主板或者芯片基板上，而村田推出...

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華工科技面向玻璃基板行業(yè)客戶打造先進封裝解決方案

芯片基板是承載芯片的重要載體，主要用來固定從晶圓切好的晶片，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分?；迥芄潭ǖ木蕉啵麄€芯片的晶體管就越多，功能更多，性能...

2024-09-06 標簽：華工科技玻璃基板先進封裝 1.5k 0

封測廠商凈利潤同比增長超200%！行業(yè)景氣疊加AI爆發(fā)，拉升先進封裝需求

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）AI技術(shù)的不斷發(fā)展對芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，這促使封裝技術(shù)不斷向先進化方向發(fā)展。先進封裝技術(shù)如晶圓級...

2024-09-05 標簽：SiP AI 封測 5.6k 0

高算力AI芯片主張“超越摩爾”，Chiplet與先進封裝技術(shù)迎百家爭鳴時代

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）英特爾CEO基辛格此前表示，摩爾定律并沒有失效，只是變慢了，節(jié)奏周期正在放緩至三年。當然，摩爾定律不僅是周期從18個月變?yōu)?..

2024-09-04 標簽：摩爾定律 AI芯片 chiplet 5.4k 0

先進封裝晶圓翹曲控制！

原創(chuàng)：DrChip芯片行業(yè) 隨著先進封裝技術(shù)的發(fā)展，翹曲問題日益嚴重。這種現(xiàn)象通常由多種材料混合造成的不均勻應(yīng)力點引起，影響封裝的組裝和實際使用中的長期...

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聚焦先進封裝、布局高附加值應(yīng)用，長電科技上半年業(yè)績加速回暖

來源：長電科技近日，長電科技公布了2024年度上半年財報。財報顯示公司聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域積極布局，經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步增長。財報發(fā)出后，多家媒體從“二季度營收創(chuàng)...

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三星解散先進封裝業(yè)務(wù)組

據(jù)臺灣媒體最新報道，三星電子近期進行了一次重大的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整，其先進封裝業(yè)務(wù)組“Task Force”已正式解散。這一變動在半導(dǎo)體行業(yè)引起了廣泛關(guān)注，尤...

2024-08-28 標簽：三星電子臺積電先進封裝 1k 0

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京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達到1，181，489百萬日元，集團公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計183家，員工61，468名。
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