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      標(biāo)簽　>　光子芯片

      光子芯片

      +關(guān)注3人關(guān)注

      研究人員將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當(dāng)給磷化銦施加電壓的時(shí)候，光進(jìn)入硅片的波導(dǎo)，產(chǎn)生持續(xù)的激光束，這種激光束可驅(qū)動(dòng)其他的硅光子器件。這種基于硅片的激光技術(shù)可使光子學(xué)更廣泛地應(yīng)用于計(jì)算機(jī)中，因?yàn)椴捎么笠?guī)模硅基制造技術(shù)能夠大幅度降低成本。

      文章：107個(gè) 瀏覽：25280次 帖子：1個(gè)

      光子芯片資訊

      光子芯片可望為量子運(yùn)算鋪路加速發(fā)展

      隨著人工智能（AI）等技術(shù)飛速進(jìn)步，過(guò)去以電子傳輸與處理數(shù)據(jù)的作法，逐漸面臨了對(duì)運(yùn)算資源及能耗的需求持續(xù)暴增所帶來(lái)的艱鉅挑戰(zhàn)，在研究人員的努力下，近年來(lái)...

      2021-03-03 標(biāo)簽：AI光子芯片量子運(yùn)算 2.8k 0

      光子芯片的技術(shù)原理以及應(yīng)用前景

      在當(dāng)下，主流的芯片制造材料依然是以硅為主，當(dāng)芯片工藝發(fā)展到5nm以下的制程后，這種材料無(wú)法滿足工藝要求時(shí)，就會(huì)被淘汰，便會(huì)尋找其它材料來(lái)取代。 因此，隨...

      2021-01-13 標(biāo)簽：芯片集成光子芯片 3.4萬(wàn) 0

      華人學(xué)者Nature上發(fā)表最新成果 世界最快光子AI加速器

      人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)廣泛應(yīng)用于人臉識(shí)別、語(yǔ)音翻譯、醫(yī)療診斷、自動(dòng)駕駛等重要領(lǐng)域，其性能主要由硬件算力決定，目前所廣泛應(yīng)用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)硬件都基于數(shù)字電子架構(gòu)。然而，...

      2021-01-11 標(biāo)簽：晶體管人工智能光子芯片 3.1k 0

      一篇頂刊論文引出的新型賽道 光子計(jì)算踏上AI計(jì)算新征程

      光子計(jì)算時(shí)代到來(lái)了嗎？幾家中美芯片創(chuàng)企正試圖給出正面的回答。 2020年6月，LightOn發(fā)表用光學(xué)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練芯片運(yùn)行AI模型的新論文；7月，曦智科...

      2021-01-05 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)AI光子芯片 3.2k 0

      計(jì)算速度是電子芯片1000倍，光子AI芯片商用產(chǎn)品今年面世！

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）隨著AI芯片面臨算力瓶頸，用光子代替電子進(jìn)行AI計(jì)算開(kāi)始問(wèn)世，目前已經(jīng)有多家初創(chuàng)公司正在研究光子AI芯片，包括曦智科技、光...

      2021-01-05 標(biāo)簽：光子芯片AI芯片光子計(jì)算 8.3k 0

      光子AI芯片算法先行硬件跟進(jìn)，為傳統(tǒng)加速計(jì)算卡裝上“渦輪增壓”

      在日前舉辦的GTIC 2020上，光子算數(shù)創(chuàng)始人兼CEO白冰發(fā)表了一場(chǎng)題為《AI芯片的另一條路：光子芯片》的主題演講。作為一家國(guó)內(nèi)少有的光子AI芯片賽道...

      2020-12-23 標(biāo)簽：計(jì)算AI光子芯片 3.7k 0

      全球首款商用光子芯片即將問(wèn)世

      全球首款商用光子芯片即將問(wèn)世

      10 月 25 日，由中國(guó)工程院、中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)主辦的 第二屆未來(lái)技術(shù)與顛覆性創(chuàng)新國(guó)際大會(huì)暨第 310 場(chǎng)中國(guó)工程科技論壇 在杭州市盛大召開(kāi)。 這是一...

      2020-10-30 標(biāo)簽：芯片人工智能光子芯片 4.1k 0

      AI技術(shù)為光子芯片打開(kāi)了應(yīng)用窗口，商業(yè)化的腳步也越來(lái)越近

      據(jù)悉，這款處理器芯片使用了硅光子學(xué)和MEMS技術(shù)，以光的速度(硅)執(zhí)行矩陣向量乘法，由毫瓦激光光源供電。其計(jì)算速度比晶體管芯片(包括最新的GPU)要快幾...

      2020-09-13 標(biāo)簽：微處理器處理器芯片光子芯片 3.4k 0

      光子芯片需要光刻機(jī)嗎_光子芯片發(fā)展趨勢(shì)

      光子芯片需要光刻機(jī)嗎_光子芯片發(fā)展趨勢(shì)

      大家都知道，現(xiàn)在的電子芯片的發(fā)展已經(jīng)逐漸的逼近一個(gè)極限：摩爾定律。雖然現(xiàn)在認(rèn)為集成電路的技術(shù)發(fā)展還有一定的空間，但是最終還是有一個(gè)走到盡頭的時(shí)間，而且毫...

      2020-08-10 標(biāo)簽：光刻機(jī)硅光子光子芯片 1.2萬(wàn) 0

      光子芯片龍頭概念股最新

      北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年，由國(guó)產(chǎn)微處理器的最早倡導(dǎo)者在業(yè)內(nèi)著名風(fēng)投資金的支持下發(fā)起，致力于在中國(guó)研制自主創(chuàng)新CPU技術(shù)和產(chǎn)品，目前已...

      2020-08-10 標(biāo)簽：三安光電光子芯片北京君正 4.8萬(wàn) 0

      全新等離子體光子芯片：加快光纖網(wǎng)絡(luò)中的數(shù)據(jù)傳輸速度

      據(jù)瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院（ETH）官網(wǎng)近日?qǐng)?bào)道，該校研究人員開(kāi)發(fā)出一款超高速芯片，可以加快光纖網(wǎng)絡(luò)中的數(shù)據(jù)傳輸速度。

      2020-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體離子光子芯片 3.5k 0

      粗談光子計(jì)算機(jī)特性及優(yōu)點(diǎn)

      光子計(jì)算機(jī)是一種由光子信號(hào)進(jìn)行信息處理、信息存儲(chǔ)、邏輯操作和數(shù)字運(yùn)算的新型計(jì)算機(jī)。集成光路是光子計(jì)算機(jī)的基本構(gòu)成部件，包括核鏡、透鏡和激光器。光子計(jì)算機(jī)...

      2020-06-28 標(biāo)簽：光子芯片光子技術(shù) 8.7k 0

      一種在單層硅基板上不依靠反射鏡而實(shí)現(xiàn)定向輻射的新方法

      彭超等人從拓?fù)浜刹倏爻霭l(fā)，在光子晶體平板中實(shí)現(xiàn)了單向輻射的特殊諧振態(tài)，即單側(cè)輻射導(dǎo)模共振（unidirectional guided-resonance...

      2020-04-28 標(biāo)簽：光子晶體光子芯片 3k 0

      新型硅鍺合金將為光子芯片的發(fā)展開(kāi)辟新前景

      新型硅鍺合金將為光子芯片的發(fā)展開(kāi)辟新前景

      如今，我們正處于一個(gè)信息大爆炸的時(shí)代，使用和生產(chǎn)的數(shù)據(jù)都在急劇增長(zhǎng)。

      2020-04-12 標(biāo)簽：集成電路光子芯片 4k 0

      光子芯片用可編程光子新材料，將良率提升超4倍

      據(jù)IEEE透露，最近荷蘭埃因霍芬理工大學(xué)（Eindhoven University of Technolog）的研究人員發(fā)現(xiàn)了一種可轉(zhuǎn)換的光學(xué)材料——?dú)?..

      2020-03-31 標(biāo)簽：集成電路光子芯片 3.6k 0

      哈工大解決光電子芯片的數(shù)據(jù)容量和芯片尺寸難題

      3月20日，中國(guó)激光雜志社公布了“2019年度中國(guó)光學(xué)十大進(jìn)展”，量子秘鑰分發(fā)、光子芯片、智能激光器、全色激光顯示等20項(xiàng)重大光學(xué)科技成果入選（基礎(chǔ)研究...

      2020-03-23 標(biāo)簽：超級(jí)計(jì)算機(jī)光子芯片 3.6k 0

      FPGA首次集成光子芯片，帶寬高達(dá)5.12 Tbps

      高性能計(jì)算需要高性能I/O。一段時(shí)間以來(lái)，業(yè)界一直在努力改進(jìn)高帶寬的遠(yuǎn)程解決方案。去年Intel和Xilinx都推出了56G I/O的FPGA。

      2020-03-14 標(biāo)簽：fpga光子芯片 2.6k 0

      中國(guó)芯片將助力人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

      近年來(lái)，中國(guó)在人工智能各個(gè)領(lǐng)域全面發(fā)力。以機(jī)器人為例，《2019年中國(guó)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》顯示，今年我國(guó)機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到86.8億美元，2014-...

      2019-09-19 標(biāo)簽：人工智能光子芯片 1.3k 0

      更小更強(qiáng)的光子芯片取得理論突破!

      該技術(shù)為多功能、多自由度調(diào)控的光子芯片的應(yīng)用開(kāi)發(fā)助力，讓人們距離光子芯片更近一步。

      2019-06-30 標(biāo)簽：摩爾定律光子芯片 4.1k 0

      MIT設(shè)計(jì)新型光子芯片 效率比電子芯片高1000萬(wàn)倍

      MIT的研究人員開(kāi)發(fā)出一種新型 “光子” 芯片，它使用光而不是電，并且在此過(guò)程中消耗相對(duì)較少的功率。該芯片用于處理大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的效率比現(xiàn)有的計(jì)算機(jī)高出...

      2019-06-12 標(biāo)簽：MIT機(jī)器學(xué)習(xí)電子芯片 4.9k 0

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        3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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