三星或?qū)BM產(chǎn)能目標(biāo)下調(diào)至每月17萬(wàn)顆

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已對(duì)其2025年底的高帶寬內(nèi)存（HBM）最大產(chǎn)能目標(biāo)進(jìn)行了調(diào)整，下調(diào)幅度超過(guò)10%，從原先計(jì)劃的每月20萬(wàn)顆減至17萬(wàn)顆。這一變...

2024-10-14 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存HBM 1.6k 0

瘦客戶機(jī)是什么？瘦客戶機(jī)能單獨(dú)使用嗎？

在當(dāng)今數(shù)字化辦公環(huán)境中，瘦客戶機(jī)作為一種高效的終端設(shè)備，逐漸成為企業(yè)和機(jī)構(gòu)的首選。那么，究竟什么是瘦客戶機(jī)呢？其實(shí)，瘦客戶機(jī)是一種特殊設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)終端，...

2024-10-10 標(biāo)簽：PC服務(wù)器內(nèi)存 2.7k 0

SK海力士Q3利潤(rùn)有望趕超三星半導(dǎo)體

隨著三星電子定于10月8日發(fā)布第三季度初步財(cái)務(wù)報(bào)告，市場(chǎng)焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向了其與SK海力士之間營(yíng)業(yè)利潤(rùn)的預(yù)期差距如何進(jìn)一步拉大。 　　SK海力士因在高帶寬內(nèi)...

2024-10-08 標(biāo)簽：內(nèi)存SK海力士HBM 1.8k 0

三星預(yù)測(cè)HBM需求至2025年翻倍增長(zhǎng)

三星電子近期發(fā)布預(yù)測(cè)，指出全球HBM（高帶寬內(nèi)存）需求正迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。據(jù)三星估算，到2025年，全球HBM需求量將躍升至250億GB，較今年預(yù)測(cè)的12...

2024-09-27 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存HBM 1.1k 0

HBM需求強(qiáng)勁,美光科技預(yù)測(cè)第一財(cái)季營(yíng)收將超87億美元

美光科技在盤(pán)后交易中股價(jià)飆升約14%，這一顯著漲幅源自其發(fā)布的樂(lè)觀第一財(cái)季營(yíng)收預(yù)測(cè)，背后驅(qū)動(dòng)力在于人工智能（AI）計(jì)算領(lǐng)域?qū)?nèi)存芯片，尤其是高帶寬內(nèi)存（...

2024-09-26 標(biāo)簽：內(nèi)存AIHBM 1.4k 0

使用環(huán)球儀器FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)高速組裝HBM內(nèi)存

隨著當(dāng)前AI應(yīng)用，云機(jī)算成為各大科技巨頭必爭(zhēng)之地，帶火了硬件行業(yè)，HBM因而水漲船高。

2024-09-14 標(biāo)簽：內(nèi)存貼片機(jī)HBM 1.4k 0

如何利用國(guó)產(chǎn)瘦客戶機(jī)優(yōu)化政務(wù)云終端部署

近年來(lái)，政府對(duì)信息化建設(shè)的投入不斷增加，推動(dòng)了政務(wù)云終端的發(fā)展。從最初的簡(jiǎn)單數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和應(yīng)用支持，到現(xiàn)在的多功能集成和智能化服務(wù)，政務(wù)云終端正朝著更高效、...

2024-09-12 標(biāo)簽：處理器內(nèi)存 952 0

三星電子計(jì)劃在2026年推出最后一代10nm級(jí)工藝1d nm

三星電子在最新的內(nèi)存產(chǎn)品路線圖中透露了未來(lái)幾年的技術(shù)布局。據(jù)透露，三星計(jì)劃在2024年率先推出基于1***制程的DDR內(nèi)存，該制程將支持高達(dá)32Gb的顆...

2024-09-09 標(biāo)簽：三星電子DDR內(nèi)存 1.3k 0

美光12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存啟動(dòng)交付

美光科技近期宣布，其“生產(chǎn)可用”的12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存已成功啟動(dòng)交付，標(biāo)志著AI計(jì)算領(lǐng)域的一大飛躍。這款先進(jìn)內(nèi)存正陸續(xù)送達(dá)主要行業(yè)合作伙伴...

2024-09-09 標(biāo)簽：內(nèi)存美光科技HBM3E 1.7k 0

spark為什么比mapreduce快？

spark為什么比mapreduce快？ 首先澄清幾個(gè)誤區(qū)： 1：兩者都是基于內(nèi)存計(jì)算的，任何計(jì)算框架都肯定是基于內(nèi)存的，所以網(wǎng)上說(shuō)的spark是基于內(nèi)...

2024-09-06 標(biāo)簽：內(nèi)存SPARKMapReduce 898 0

三星電子HBM3E內(nèi)存獲英偉達(dá)認(rèn)證，加速AI GPU市場(chǎng)布局

近日，知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce在最新發(fā)布的報(bào)告中宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展：三星電子的HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品已成功通過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證，并正式開(kāi)啟出貨流程。具...

2024-09-05 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存英偉達(dá) 1.5k 0

SK海力士9月底將量產(chǎn)12層HBM3E高性能內(nèi)存

9月4日，半導(dǎo)體行業(yè)傳來(lái)重要?jiǎng)討B(tài)，SK海力士社長(zhǎng)金柱善（Kim Ju Seon）在備受矚目的SEMICON 大師論壇上發(fā)表演講，分享了公司在高帶寬內(nèi)存（...

2024-09-05 標(biāo)簽：內(nèi)存SK海力士HBM 1.9k 0

TrendForce:三星HBM3E內(nèi)存通過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證,8Hi版本正式出貨

9月4日最新資訊，據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)的最新報(bào)告透露，三星電子已成功完成其HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品的驗(yàn)證流程，并正式啟動(dòng)了HBM3E 8Hi（即24...

2024-09-04 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存HBM3E 2k 0

美光將在西安工廠率先啟動(dòng)LPCAMM和MRDIMM內(nèi)存模組量產(chǎn)

據(jù)最新韓媒報(bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案供應(yīng)商美光科技已決定在中國(guó)西安的工廠率先啟動(dòng)LPCAMM（低功耗客戶異步內(nèi)存模組）和MRDIMM（多排名直接...

2024-09-02 標(biāo)簽：內(nèi)存美光科技半導(dǎo)體存儲(chǔ) 1.5k 0