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標(biāo)簽 > 制造工藝
制造工藝指制造CPU或GPU的制程，或指晶體管門(mén)電路的尺寸，單位為納米（nm）。主流的CPU制程已經(jīng)達(dá)到了7-14納米（AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝，intel第9代全面采用14nm），更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達(dá)到了4nm或更高，已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。
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電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡(jiǎn)稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無(wú)論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施，還是經(jīng)濟(jì)效益，...
導(dǎo) 讀： 新的工藝和裝備在技術(shù)上是先進(jìn)的，但并不是在任何情況下都是優(yōu)越的。真正的先進(jìn)應(yīng)包括兩個(gè)方面，即技術(shù)上先進(jìn)，經(jīng)濟(jì)上合理。就是說(shuō)先進(jìn)的工藝裝備能獲得...
電鍍封孔是一種常用的印制電路板制造工藝，用于填充和密封導(dǎo)通孔(通孔)以增強(qiáng)導(dǎo)電性和防護(hù)性。在印制電路板制造過(guò)程中，導(dǎo)通孔是用于連接不同電路層的通道。電鍍...
PCB為Printed Circuit Board的首字母簡(jiǎn)稱,中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，簡(jiǎn)稱基板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，...
作為自動(dòng)駕駛所需的LiDAR等3D傳感技術(shù)的光源，半導(dǎo)體激光器的市場(chǎng)變得活躍起來(lái)。其中之一是具有小型化、節(jié)能等優(yōu)點(diǎn)的VCSEL（Vertical Cav...
正在開(kāi)發(fā)新的凸點(diǎn)（bump）結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實(shí)現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來(lái)越難以制造。
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路正沿著三個(gè)方向發(fā)展：一是集成電路芯片的特征尺寸向不斷縮小的方向發(fā)展；二是大量的不同需求催生多種類型的集成電路芯片；三是為...
晶圓背面研磨(Back Grinding)工藝簡(jiǎn)介
經(jīng)過(guò)前端工藝處理并通過(guò)晶圓測(cè)試的晶圓將從背面研磨（Back Grinding）開(kāi)始后端處理。背面研磨是將晶圓背面磨薄的工序，其目的不僅是為了減少晶圓厚度...
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解，本學(xué)期集成電路學(xué)院開(kāi)設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...
本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對(duì)象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散...
多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種，都是通過(guò)不同工藝的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。 其中目前采用最多的是電鍍通孔法，電鍍通孔法經(jīng)過(guò)超過(guò)半個(gè)世紀(jì)的發(fā)...
多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種，都是通過(guò)不同工藝的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。其中目前采用最多的是電鍍通孔法，電鍍通孔法經(jīng)過(guò)超過(guò)半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展...
等離子體均勻性和等離子體位置的控制在未來(lái)更加重要。對(duì)于成熟的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，高的產(chǎn)量、低的成本是與現(xiàn)有生產(chǎn)系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵因素。如果可以制造低成本的可靠的刻蝕系...
肖特基整流二極管具有工作頻率高、工作電流大、正向壓降低、反向漏電小、可靠性高等特點(diǎn)，廣泛用于開(kāi)關(guān)電源及功率變換器中。
輸入失調(diào)電壓的測(cè)試方法是將運(yùn)放的兩個(gè)輸入端接地，測(cè)輸出電壓，理想運(yùn)放此時(shí)輸出應(yīng)該是0V，但由于制造工藝問(wèn)題會(huì)造成兩個(gè)輸入端不對(duì)稱
2023-02-22 標(biāo)簽：運(yùn)放制造工藝失調(diào)電壓 1.8k 0
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，制造工工程被稱為工藝（Process），理由是什么？雖然沒(méi)有明確的答案，但與其說(shuō)加工尺寸微小（目前是nm制程），不如說(shuō)制造過(guò)程無(wú)法用肉眼看到所致。
增大絕緣紙的包絡(luò)尺寸，意味著插紙時(shí)，絕緣紙與鐵芯內(nèi)壁貼合更緊密，絕緣紙穿出鐵芯槽時(shí)摩擦力增大，將大幅增加絕緣紙插入時(shí)卷邊、變形的風(fēng)險(xiǎn)。
在集成電路的制造過(guò)程中，有一個(gè)重要的環(huán)節(jié)——光刻，正因?yàn)橛辛怂?，我們才能在微小的芯片上?shí)現(xiàn)功能。 現(xiàn)代刻劃技術(shù)可以追溯到190年以前，1822年法國(guó)人N...
LTCC基板三大關(guān)鍵工藝問(wèn)題的優(yōu)化方案
現(xiàn)代LTCC技術(shù)是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿和精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所設(shè)計(jì)的電路版圖，并將多個(gè)元...
3D打印主要通過(guò)一次一層地構(gòu)建對(duì)象來(lái)創(chuàng)建零件。與傳統(tǒng)的制造技術(shù)(例如CNC加工)相比，3D打印技術(shù)具有許多優(yōu)勢(shì)，本文主要闡述3D打印相對(duì)于傳統(tǒng)制造工藝的...
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