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功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導體器件基礎(chǔ)。

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功率器件技術(shù)

中山大學王鋼教授團隊在NiO/β-Ga?O?異質(zhì)結(jié)在功率器件領(lǐng)域的研究進展

該綜述總結(jié)了NiO/β-Ga2O3異質(zhì)結(jié)在功率器件領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀，為之后設計高性能的NiO/β-Ga2O3異質(zhì)結(jié)器件提供了參考，對β-Ga2O3雙極型器...

2023-06-30 標簽：功率器件半導體材料氧化鎵 3.2k 0

集成電路和功率器件的區(qū)別汽車電子功率器件的特點

集成電路是將多個電子元器件（如晶體管、電阻、電容等）集成在一片半導體芯片上，形成一個完整的電路系統(tǒng)。它主要用于信號處理、數(shù)字邏輯、存儲器、微處理器等各種...

2023-06-30 標簽：集成電路微處理器晶體管 2.3k 0

雜散電感對碳化硅功率器件動態(tài)測試的影響

電感是導體的一種特性，會阻礙電流的變化。電感阻礙電流的變化并不會消耗電能，而是以磁場/電磁感應的方式存儲釋放能量，以達到阻礙電流變化的目的。

2023-06-30 標簽：功率器件動態(tài)測試碳化硅 2.2k 0

功率模塊封裝技術(shù)的發(fā)展電動汽車用功率器件解決方案

使用SiC MOSFET實現(xiàn)低導通壓降和二極管正向壓降>超低損耗; 使用SiC MOSFET自身體二極管作為FWDi,減低反向恢復電流和噪聲 ...

2023-06-29 標簽：電動汽車 pcb 三菱 683 0

功率器件的概念功率器件封裝類型有哪些

功率器件是指用于控制、調(diào)節(jié)和放大電能的電子元件。它們主要用于處理大功率電信號或驅(qū)動高功率負載，例如電機、變壓器、照明設備等。

2023-06-28 標簽：集成電路 smd BGA 5k 0

淺談碳化硅功率器件的封裝技術(shù)

SiC作為第三代半導體材料具有優(yōu)越的性能，相比于前兩代半導體材料，碳化硅具有禁帶寬度大、擊穿電場強度高、熱導率高、電子飽和速率高以及抗輻射能力強等特點，...

2023-06-28 標簽：封裝功率器件 SiC 1.8k 0

電源PCB布局注意事項總結(jié)

電源作為系統(tǒng)應用中給其他功能供電的模塊，有著十分重要的地位。在電源設計中，好的PCB設計能夠優(yōu)化電源效率，緩解散熱壓力以及降低噪聲，保證電源的輸出準...

2023-06-27 標簽：電源設計噪聲 BUCK 6.5k 0

陶瓷基板制備工藝研究進展

目前常用的高導熱陶瓷粉體原料有氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）和氧化鈹（BeO）等。隨著國家大力發(fā)展綠色環(huán)...

2023-06-27 標簽：pcb 印制電路板功率器件 1.6k 0

Buck 變換器的功率器件設計公式

1 Buck 變換器的功率器件設計公式（1）：Buck 變換器的電路圖：（2）：Buck 變換器的主要穩(wěn)態(tài)規(guī)格：（3）：功率器件的穩(wěn)態(tài)應力： --...

2023-06-26 標簽：開關(guān)變換器功率器件 2k 0

幾種PFC拓撲電路對比分析

有橋boostPFC電路是最基本的電路，就不敘述了。

2023-06-26 標簽：二極管 PFC Boost 3.6k 0

多維科技TMR7303系列電流傳感器產(chǎn)品介紹

多維科技TMR7303系列電流傳感器產(chǎn)品，其板載式外形尺寸和引腳定義與市場上的主流產(chǎn)品完全兼容，為客戶快速應用和產(chǎn)品升級創(chuàng)造了捷徑。

2023-06-25 標簽：功率器件電流傳感器磁傳感器 1.1k 0

驅(qū)動電機絕緣高頻高壓下的耐久性評價總結(jié)

SiC功率器件在耐壓、開關(guān)頻率、損耗等多維度的性能優(yōu)于硅基IGBT功率器件。

2023-06-21 標簽：新能源汽車 IGBT 功率器件 1.8k 0

DBA基板未來應用領(lǐng)域分析

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新型材料也不斷涌現(xiàn)。其中，直接覆鋁陶瓷基板（DBA基板）因其優(yōu)良的性能表現(xiàn)備受矚目，成為電子行業(yè)中備受關(guān)注的材料之一。 DB...

2023-06-20 標簽：功率器件 DBA 陶瓷基板 2.7k 0

用于EV充電系統(tǒng)柵極驅(qū)動的隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器

電動汽車充電系統(tǒng)正在不斷發(fā)展。目前通常使用 400V 電池充電總線電壓的 AC Level 2 壁掛式充電盒正在向需要 800V 總線電壓的直流快速充電...

2023-06-24 標簽：電動汽車充電系統(tǒng)功率器件 1.5k 0

二極管失效的主要原因

對普通整流二極管來講，只要應用電路中存在電網(wǎng)波動、同網(wǎng)中的大功率設備開啟關(guān)斷、雷擊、開關(guān)火花、大容量的感性負載、大容量的容性負載這些情況下，瞬間電壓高于...

2023-06-16 標簽：二極管半導體整流二極管 5.7k 0

1200V氮化鎵挑戰(zhàn)SiC是否真的可行？

近年來，SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）等寬帶隙（WBG）功率半導體的開發(fā)和市場導入速度加快，但與硅相比成本較高的問題依然存在。

2023-06-15 標簽：功率器件 GaN 功率半導體 1.3k 0

垂直型GaN-on-GaN功率二極管浪涌特性研究

近日，中國科大微電子學院兩篇論文入選第35屆功率半導體器件和集成電路國際會議（IEEE ISPSD）。IEEE ISPSD是功率半導體器件和集成電路領(lǐng)域...

2023-06-13 標簽：二極管 MOSFET 半導體 2.1k 0

一種基于全HVPE生長的垂直GaN肖特基勢壘二極管

近日，由深圳大學和深圳信息職業(yè)技術(shù)學院組成的科研團隊，研發(fā)出了“基于全HVPE生長、具有創(chuàng)紀錄的高品質(zhì)優(yōu)值(1.1 GW/cm2)的垂直GaN肖特基勢壘...

2023-06-13 標簽：二極管功率器件 GaN 3.1k 0

常見的功率半導體器件封裝用陶瓷基板材料

功率電子器件即功率半導體器件（power electronic device），通常是指用于控制大功率電路的電子器件（數(shù)十至數(shù)千安培的電流，數(shù)百伏以上的...

2023-06-09 標簽：封裝 IGBT 功率器件 4.3k 0

AEC-Q101|SiC功率器件高溫反偏

SiC（碳化硅）功率器件以其耐高溫、耐高壓、低開關(guān)損耗等特性，能有效實現(xiàn)電力電子系統(tǒng)的高效率、小型化、輕量化、高功率密度等要求，受到了新能源汽車、光伏發(fā)...

2023-06-09 標簽：汽車電子功率器件 SiC 1.6k 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導廠商，NVIDIA的總部設在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應用程序供應商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設備，以適應任何應用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應用的高能效、連通性設計對高集成度外設、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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