一文帶您看懂如何避免因助焊劑使用不當(dāng)導(dǎo)致的焊接不良？

助焊劑是電子封裝焊接的關(guān)鍵輔料，使用不當(dāng)易引發(fā)虛焊、橋連、殘留腐蝕、空洞等不良，嚴(yán)重影響器件可靠性。其選用需精準(zhǔn)匹配場景：汽車電子需車規(guī)級無鹵助焊劑，耐...

2025-12-20 標(biāo)簽：汽車電子BGA功率器件 1.8k 0

BGA植球中助焊劑的應(yīng)用工序及核心要求

BGA植球中，助焊劑是保障焊球定位與焊接質(zhì)量的核心輔料，僅在焊球放置前的焊盤預(yù)處理后集中涂覆，兼具粘結(jié)固定焊球、清除氧化層、防二次氧化的作用。其性能要求...

2025-12-16 標(biāo)簽：smtBGA功率器件 2k 0

淺析助焊劑在功率器件封裝焊接中的應(yīng)用匹配要求

本文聚焦助焊劑在功率器件封裝焊接中的應(yīng)用環(huán)節(jié)與匹配要求，其核心作用為清除氧化層、降低焊料表面張力、保護(hù)焊點(diǎn)。應(yīng)用環(huán)節(jié)覆蓋焊接前預(yù)處理、焊接中成型潤濕、焊...

2025-12-12 標(biāo)簽：IGBT功率器件錫膏 5.1k 0

焊點(diǎn)空洞成因深度解析：傲牛SAC305錫膏的空洞抑制方案

焊點(diǎn)空洞源于焊接中氣體未充分逸出，核心成因涉及錫膏配方與焊接工藝。配方層面，助焊劑活性不足、揮發(fā)失衡或含量異常，焊粉氧化吸潮、球形度不達(dá)標(biāo)，合金配比偏差...

2025-12-10 標(biāo)簽：消費(fèi)電子IGBT錫膏 3.5k 0

晶圓級封裝Bump制作中錫膏和助焊劑的應(yīng)用解析

本文聚焦晶圓級封裝 Bump 制作中錫膏與助焊劑的核心應(yīng)用，以焊料印刷法、植球法為重點(diǎn)展開。印刷法中，錫膏是凸點(diǎn)主體，需依凸點(diǎn)尺寸選 6/7 號超細(xì)粉，...

2025-11-22 標(biāo)簽：電鍍錫膏助焊劑 918 0

錫膏與錫膠的技術(shù)和應(yīng)用差異解析

本文從焊料應(yīng)用工程師視角，解析了錫膏與錫膠的核心差異：成分上，錫膏以金屬合金粉為核心，助焊劑輔助焊接；錫膠含熱固樹脂，兼顧焊接與補(bǔ)強(qiáng)。性能上，錫膏導(dǎo)電導(dǎo)...

2025-10-10 標(biāo)簽：smt錫膏助焊劑 920 0

助焊劑與焊錫膏有什么區(qū)別

在電子制造領(lǐng)域，焊接工藝是決定產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。許多初學(xué)者容易將助焊劑和焊錫膏混為一談，雖然它們在焊接過程中協(xié)同工作，但實(shí)際上是兩種不同的材料，各自發(fā)...

2025-09-22 標(biāo)簽：BGA助焊劑焊錫膏 1.3k 0

新能源汽車芯片焊接選材：為啥有的用錫膏，有的選燒結(jié)銀？

錫膏和燒結(jié)銀在新能源汽車?yán)铮皇翘娲P(guān)系，而是互補(bǔ)關(guān)系。錫膏靠低成本、高量產(chǎn)、夠用的性能，撐起了汽車?yán)锎蟛糠制胀ㄐ酒暮附有枨?。燒結(jié)銀靠耐高溫、高導(dǎo)熱、...

2025-08-29 標(biāo)簽：新能源汽車錫膏助焊劑 2.9k 0

同熔點(diǎn)錫膏也“挑活”？點(diǎn)膠和印刷工藝為啥不能混著用？

同一熔點(diǎn)的錫膏，在點(diǎn)膠和印刷工藝上有顯著差異，兩者的合金粉末、熔點(diǎn)雖完全相同，但在黏度、觸變性、顆粒度、助焊劑含量等關(guān)鍵參數(shù)上需針對性設(shè)計(jì)，同時(shí)工藝適配...

2025-08-28 標(biāo)簽：印刷錫膏點(diǎn)膠 1.9k 0

芯片焊接中無鹵錫線炸錫現(xiàn)象的原因分析

炸錫是助焊劑揮發(fā)特性、錫材質(zhì)量、工藝參數(shù)、基材清潔度等多因素共同作用的結(jié)果，排查時(shí)需優(yōu)先檢查助焊劑狀態(tài)（揮發(fā)物、吸潮）、錫線 / 錫球氧化情況，再優(yōu)化焊...

2025-08-25 標(biāo)簽：pcb焊接焊盤 2.9k 0

SiP 封裝與錫膏等焊料協(xié)同進(jìn)化之路?

SiP 封裝因 SoC 成本飆升應(yīng)運(yùn)而生，通過異構(gòu)集成平衡性能與成本。其進(jìn)化分三階段：初級集成推動細(xì)間距錫膏發(fā)展，異構(gòu)集成催生低溫錫膏與高導(dǎo)熱銀膠，Ch...

2025-07-09 標(biāo)簽：SoC芯片錫膏助焊劑 1.4k 0

從焊料工程師視角揭秘先進(jìn)封裝里凸點(diǎn)制作那些事兒?

先進(jìn)封裝中，凸點(diǎn)作為芯片互連的 “微型橋梁”，材料選擇需匹配場景：錫基焊料（SAC系列、SnBi）性價(jià)比高，適用于消費(fèi)電子；銅基凸點(diǎn)適合高頻場景；金錫合...

2025-07-05 標(biāo)簽：汽車電子錫膏助焊劑 2.2k 0

一文讀懂SAC305錫膏：水洗型 vs 免洗型，到底怎么選？

本文圍繞水洗型和免洗型SAC305錫膏展開解析，從成分、焊接工藝和應(yīng)用場景闡述二者差異。水洗型以有機(jī)酸為助焊劑基底，活性高但需清洗，適用于醫(yī)療、航空等高...

2025-06-09 標(biāo)簽：消費(fèi)電子錫膏助焊劑 3.1k 0

鋼網(wǎng)測試常見問題解析：從漏印到塌陷，手把手教你排除印刷隱患

鋼網(wǎng)測試中常見問題包括漏印缺錫（粘度高、顆粒粗）、印刷塌陷（粘度低、觸變性差）、邊緣拖尾（觸變不足）、厚度不均（壓力 / 張力失衡）、網(wǎng)孔堵塞（氧化團(tuán)聚...

2025-04-28 標(biāo)簽：pcb錫膏助焊劑 2.2k 0

錫膏混用，哪些情況要命，哪些情況可救？一文說透混用紅線

錫膏混用風(fēng)險(xiǎn)極高，五大高危場景嚴(yán)禁操作：無鉛與有鉛混用違反法規(guī)且焊點(diǎn)易斷裂；無鹵與有鹵混用因鹵素殘留引發(fā)漏電；高低溫錫膏混用導(dǎo)致焊點(diǎn)失效；不同活性等級混...

2025-04-24 標(biāo)簽：錫膏焊盤助焊劑 2k 0

SMT貼片加工常見缺陷排查：哪些是錫膏“惹的禍”，如何精準(zhǔn)解決？

SMT 貼片加工中，超六成缺陷與錫膏相關(guān)，常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點(diǎn)空洞及錫球飛濺，成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)...

2025-04-23 標(biāo)簽：smt錫膏焊盤 2.1k 0

錫膏使用50問之（48-50）：錫膏如何提升芯片散熱、如何應(yīng)對RoHS合規(guī)性問題？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-22 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 1.2k 0

錫膏使用50問之（46-47）：不同焊盤如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點(diǎn)發(fā)脆如何改善？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-22 標(biāo)簽：錫膏焊盤助焊劑 1.7k 0

SMT加工中錫膏使用常見問題避坑指南：從印刷到焊接的全流程防錯(cuò)

SMT加工中錫膏使用易出現(xiàn)五大問題：印刷塌陷（粘度低、壓力大）、漏印缺錫（粘度高、開孔?。?、橋連短路（下錫多、貼裝偏）、焊點(diǎn)空洞（活性不足、升溫快）、助...

2025-04-21 標(biāo)簽：印刷錫膏焊盤 2.4k 0

錫膏使用50問之（41-42）：印刷機(jī)刮刀局部缺錫、回流焊峰值溫度過高如何處理？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-21 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 891 0