PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的原因

焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過(guò)程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中...

2023-12-14 標(biāo)簽：PCB板焊接助焊劑 688 0

PCB電路板表面處理工藝助焊劑的檢驗(yàn)方法

助焊劑殘余物能用自來(lái)水或溫水（45-650C）容易地清洗掉，離子污染度非常低。助焊劑是專門按特定環(huán)保要求配制而成的，因而清洗過(guò)程中排放水是可被生物遞降分解的。

2023-11-14 標(biāo)簽：印制電路板助焊劑PCB 1.6k 0

詳解錫膏的回流過(guò)程

助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清...

2023-11-03 標(biāo)簽：焊錫錫膏助焊劑 953 0

對(duì)0201元件裝配工藝的總結(jié)

當(dāng)元件間距為0.008″時(shí)，沒(méi)有產(chǎn)生焊點(diǎn)橋連缺陷，但在氮?dú)庵谢亓骱褪褂弥竸┗钚暂^強(qiáng)的水溶性錫膏 會(huì)增加焊點(diǎn)橋連的缺陷。在較小的焊盤上出現(xiàn)的橋連缺陷比在...

2023-09-20 標(biāo)簽：焊盤助焊劑焊點(diǎn) 1.8k 0

pcb防止電鍍和焊接空洞的方法

防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時(shí)間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對(duì)于成功預(yù)防空洞至關(guān)重要。

2023-08-17 標(biāo)簽：pcb電鍍助焊劑 1.1k 0

pcb如何防止電鍍和焊接空洞形成

防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時(shí)間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對(duì)于成功預(yù)防空洞至關(guān)重要。

2023-08-15 標(biāo)簽：電鍍助焊劑焊接技術(shù) 833 0

助焊劑殘留的難點(diǎn)分析與解決方案

在某電子制造工廠中，他們開始使用了一種新型的低溫錫膏來(lái)進(jìn)行回流焊接，當(dāng)他們開始使用這種新的低溫錫膏進(jìn)行回流焊接時(shí)，他們注意到一些焊點(diǎn)上出現(xiàn)了助焊劑殘留的...

2023-07-07 標(biāo)簽：pcb電路板錫膏 1.1萬(wàn) 0

PCB出現(xiàn)Via孔冒錫珠現(xiàn)象的難點(diǎn)分析與解決方案

在印刷電路板（PCB）實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，我們常常會(huì)遇到Via孔冒錫珠現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可能影響電子設(shè)備的性能和可靠性，快和小編一起來(lái)看看。

2023-05-12 標(biāo)簽：pcb印刷電路板信號(hào)完整性 4k 0

SMT貼片無(wú)鉛助焊劑的六點(diǎn)要求

SMT貼片無(wú)鉛助焊劑必須專門配制。早期,無(wú)鉛焊膏的做法是簡(jiǎn)單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無(wú)鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影...

2023-05-05 標(biāo)簽：貼片smt助焊劑 1.3k 0

一文詳解SMT制程異常分析

焊錫珠(SOLDERBALL)現(xiàn)象是表面貼裝(SMT)過(guò)程中的主要缺陷，主要發(fā)生在片式阻容組件(CHIP) 的周圍，由諸多因素引起。

2023-03-03 標(biāo)簽：smt焊錫助焊劑 1.3k 0