完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體器件
半導(dǎo)體器件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間,利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件,可用來產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。
文章:742個 瀏覽:34246次 帖子:26個
盤點Power Tester功率循環(huán)測試設(shè)備的九大優(yōu)勢
Power Tester帶兩套軟件,一套是PowerTester Post processing tool后處理軟件,一套是T3Ster Master軟...
2022-12-02 標(biāo)簽:Power智能化半導(dǎo)體器件 2.2萬 0
由于最新PCIe標(biāo)準(zhǔn)必須支持以前各代PCIe標(biāo)準(zhǔn),所以對驗證團隊來說,每一代新的PCIe標(biāo)準(zhǔn)的測試矩陣都會呈指數(shù)級增長。再加上標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展導(dǎo)致的測試復(fù)雜度增...
2022-11-29 標(biāo)簽:總線PCIe半導(dǎo)體器件 1.8k 0
士蘭微電子榮膺“2022年度卓越功率半導(dǎo)體企業(yè)”
依托IDM模式,士蘭微電子實現(xiàn)了特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動,以及半導(dǎo)體器件、集成電路和模塊產(chǎn)品的協(xié)同發(fā)展。公司的技術(shù)與產(chǎn)品涵蓋了消費類產(chǎn)品的眾多領(lǐng)...
2022-11-17 標(biāo)簽:士蘭微電子半導(dǎo)體器件 1.5k 0
金升陽推出第三代驅(qū)動電源QA-R3/QA_C-R3系列產(chǎn)品
隨著新能源行業(yè)的發(fā)展,IGBT /SiC MOSFET作為充電樁設(shè)備、光伏SVG系統(tǒng)中的關(guān)鍵半導(dǎo)體器件組成部分,市場對其應(yīng)用條件和性能提出更高的要求,對...
2022-10-21 標(biāo)簽:驅(qū)動電源半導(dǎo)體器件金升陽 2.1k 0
針對任何應(yīng)用領(lǐng)域的工程師都加入了他們對效率、功率密度和成本的擔(dān)憂。而且,即使他們還沒有用它進(jìn)行設(shè)計,他們也意識到解決方案可能在于碳化硅(SiC)技術(shù)。...
2022-10-18 標(biāo)簽:AFESiC半導(dǎo)體器件 4k 0
照明設(shè)備物聯(lián)化趨勢如何改變照明產(chǎn)品的發(fā)展方向
LED是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)半導(dǎo)體器件,它摒棄了傳統(tǒng)復(fù)雜的光源構(gòu)造,而僅將一塊小體積晶片封裝在環(huán)氧樹脂之中,天然具備小巧、輕薄的優(yōu)勢,頗有些...
2022-10-14 標(biāo)簽:led照明設(shè)備半導(dǎo)體器件 1k 0
季豐電子獲得ISO/IEC 17025 資質(zhì)認(rèn)定
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC 17025:2017 《檢測和校準(zhǔn)實驗室能力得通用要求》,審核機構(gòu)經(jīng)過2022/7/7,2022/8/2~2022/8/3,兩次...
2022-09-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體器件儀器設(shè)備季豐電子 3.4k 0
當(dāng)幾個納米(nm,十億分之一米)單位大的絕緣體區(qū)域轉(zhuǎn)變?yōu)榻饘賲^(qū)域時,就會發(fā)生金屬-絕緣體相變。而關(guān)鍵是降低施加在器件上的電壓的大小,以提高半導(dǎo)體器件的開關(guān)效率。
2022-09-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體器件絕緣體 1.2k 0
DIP是英文DoubleIn-linePackage的縮寫,即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最...
2022-09-20 標(biāo)簽:電子元器件封裝半導(dǎo)體器件 4.6k 0
寬帶隙器件對于下一代空間系統(tǒng)的發(fā)展具有重要意義
長期以來,硅基器件一直是半導(dǎo)體領(lǐng)域的基準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)。從 2007 年開始,由于摩爾定律的失敗,復(fù)合材料被開發(fā)出來,特別關(guān)注寬帶隙半導(dǎo)體,因為它們利用了重要的...
2022-09-11 標(biāo)簽:傳感器氮化鎵半導(dǎo)體器件 1.2k 0
一個全新的建模(MG)環(huán)境提高整個工作流程的自動化程度
半導(dǎo)體器件建模工程師需要依靠自動化工具來創(chuàng)建準(zhǔn)確的仿真模型和工藝設(shè)計套件(PDK),以便在硅(CMOS)技術(shù)和三五族化合物技術(shù)的基礎(chǔ)之上打造基帶和射頻(...
2022-08-31 標(biāo)簽:集成電路CMOS半導(dǎo)體器件 1.4k 0
淺談FHP120N08B型號參數(shù)使用于功率開關(guān)中
在具體的應(yīng)用中,飛虹電子還可依據(jù)功率開關(guān)廠商的不同電源產(chǎn)品定制對應(yīng)的MOS管產(chǎn)品使用方案。
2022-08-09 標(biāo)簽:場效應(yīng)管MOS管半導(dǎo)體器件 3.9k 0
Pai8131A是榮湃最新推出的一款半橋驅(qū)動芯片。該芯片采用榮湃特有的iDivider技術(shù)進(jìn)行設(shè)計,實現(xiàn)相互獨立的控制輸出。
2022-08-03 標(biāo)簽:電源電壓驅(qū)動芯片半導(dǎo)體器件 2.9k 0
概倫電子DTCO流程加速工藝開發(fā)和設(shè)計迭代
2022 中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇在廣州南沙召開。概倫電子董事兼總裁楊廉峰博士受邀出席產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作論壇并致《聯(lián)動IC設(shè)計與制造,推動EDA生態(tài)建設(shè)》...
2022-06-28 標(biāo)簽:芯片eda半導(dǎo)體器件 3.2k 0
佳能新發(fā)售KrF半導(dǎo)體光刻機“FPA-6300ES6a”Grade10升級包 每小時晶圓產(chǎn)能可達(dá)300片 實現(xiàn)半導(dǎo)體光刻行業(yè)更高水平
佳能將于2022年8月初發(fā)售KrF?※1半導(dǎo)體光刻機“FPA-6300ES6a”的“Grade10”產(chǎn)能升級配件包(以下簡稱“Grade10”升級包)。...
2022-06-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體佳能半導(dǎo)體器件 5.3k 0
概倫電子提取平臺SDEP?助力三星代工廠設(shè)計團隊實現(xiàn)快速迭代
概倫電子(股票代碼:688206.SH)宣布其智能半導(dǎo)體器件模型自動化提取平臺SDEP?被三星代工廠所采用,幫助三星代工廠及其客戶縮短SPICE模型開發(fā)...
2022-06-09 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體器件概倫電子 2.1k 0
Nexperia和KYOCERA AVX Components Salzburg 就車規(guī)氮化鎵功率模塊達(dá)成合作
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布與國際著名的為汽車行業(yè)提供先進(jìn)電子器件的供應(yīng)商KYOCERA AVX Components (...
2022-05-23 標(biāo)簽:氮化鎵半導(dǎo)體器件Nexperia 4.3k 0
奈梅亨,2022年5月6日:基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日公布2021年財務(wù)業(yè)績,數(shù)據(jù)顯示公司在所有領(lǐng)域均實現(xiàn)強勁增長。這家半導(dǎo)...
2022-05-06 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)半導(dǎo)體器件Nexperia 2.4k 0
博世成為車用MEMS領(lǐng)域市場領(lǐng)導(dǎo)者
20世紀(jì)50年代,在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的背景下,博世決定從最初的設(shè)計開始,自主研發(fā)車用半導(dǎo)體元件。
2022-04-24 標(biāo)簽:芯片mems半導(dǎo)體器件 3.1k 0
寬帶隙 (WBG) 半導(dǎo)體器件的集成在多種技術(shù)應(yīng)用中作為硅技術(shù)的替代品是一個不斷增長的市場,它可以提供效率和功率密度的改進(jìn),這對能源和成本節(jié)約有很大的影...
2022-04-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體器件寬帶隙器件 3.3k 0
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |