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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體材料(semiconductor material)是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。
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同樣的食材柿子和雞蛋,你老媽和你老婆能做出兩個味道。頂級的大廚在做料理時,講究的最多的就是食材的新鮮。原材料的好壞,是一道佳肴的核心,此原理適用一切制造...
2019-07-08 標(biāo)簽:電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體材料 5.2k 0
日本關(guān)鍵半導(dǎo)體材料嚴(yán)格出口對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響分析
日本與韓國對于第二次世界大戰(zhàn)強(qiáng)制征用民工的問題無法達(dá)到共識以及妥善的處理,日本政府將祭出一連串的出口管制措施。
2019-07-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料光刻膠 3.6k 0
中國積極布局第三代半導(dǎo)體材料!國內(nèi)都有哪些氮化鎵的供應(yīng)商?
Yole Developpement功率電子暨化合物半導(dǎo)體事業(yè)單位經(jīng)理PierricGueguen認(rèn)為,碳化硅主要適用于600V以上的高功率應(yīng)用,氮化鎵...
2019-05-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料氮化鎵 5.8萬 0
2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額519.4億美元,創(chuàng)歷史新高
全球半導(dǎo)體材料市場在2018年增長10.6%,推動半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到519.4億美元,超過2011年471億美元的歷史高位。
半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。以...
2019-03-29 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體材料 1.5萬 0
目前廣泛應(yīng)用的半導(dǎo)體材料有鍺、硅、硒、砷化鎵、磷化鎵、銻化銦等.其中以鍺、硅材料的生產(chǎn)技術(shù)較成熟,用的也較多。
2019-03-29 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體材料 1.6萬 0
半導(dǎo)體材料可按化學(xué)組成來分,再將結(jié)構(gòu)與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體單獨(dú)列為一類。按照這樣分類方法可將半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體、無機(jī)化合物半導(dǎo)體、有機(jī)...
2019-03-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料 2.0萬 0
半導(dǎo)體材料的獨(dú)特性質(zhì)之一是它們的導(dǎo)電性和導(dǎo)電類型(N型或P型)能夠通過在材料中摻入專門的雜質(zhì)而被產(chǎn)生和控制。
2019-03-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料 6.6k 0
半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能,用來制作半導(dǎo)體器件的電子材料。常用的重要半導(dǎo)體的導(dǎo)電機(jī)理是通過電子和空穴這兩種載流子來實(shí)現(xiàn)的,因此相應(yīng)的有N型和P型之...
2019-03-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 1.6萬 0
A * STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃以開發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝
A * STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃,以開發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝,具備成本競爭力的全新晶圓到晶圓層轉(zhuǎn)移工藝可幫助實(shí)現(xiàn),基于微電子研究院的晶圓...
2019-03-27 標(biāo)簽:晶圓封裝半導(dǎo)體材料 1.2k 0
SiCMOSFET支持高能效、小外形、強(qiáng)固和高性價比的高頻設(shè)計(jì),用于汽車、可再生能源和數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng) 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體,推出了兩款新的碳化...
2019-04-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料碳化硅 2.6k 0
總投資80億!山東開工重大半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
開工的有研半導(dǎo)體項(xiàng)目是德州東部城區(qū)創(chuàng)新組團(tuán)的龍頭項(xiàng)目,已被省政府列為2019年省級重點(diǎn)“頭號”項(xiàng)目。項(xiàng)目瞄準(zhǔn)我國重大戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)短板,填補(bǔ)省內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域空白,...
2019-03-21 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體材料 7.4k 0
總投資168.6億!邳州開工24個大項(xiàng)目,涵蓋半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域
本次集中開工的24個重大項(xiàng)目,總投資168.6億元。其中,半導(dǎo)體材料和設(shè)備產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目3個,高端裝備制造項(xiàng)目11個,木制品與木結(jié)構(gòu)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目4個,節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)...
2019-01-03 標(biāo)簽:集成電路液晶面板半導(dǎo)體材料 1.0萬 0
SKC子公司HMT將在中國蘇州投資建LCD專用復(fù)合膜和MLCC離型膜、光學(xué)透明粘膜OCA等膜片加工設(shè)施
MLCC離型膜是確保智能手機(jī)顯示屏和攝像鏡頭維持穩(wěn)定電流的核心零部件MLCC(片式多層陶瓷電容器)的關(guān)鍵材料。復(fù)合膜應(yīng)用在LCD擴(kuò)散板中,可簡化工程、降...
2018-09-11 標(biāo)簽:智能手機(jī)MLCC半導(dǎo)體材料 9.1k 0
半導(dǎo)體材料的代表_GaN和SiC這幾大變化不得不看
雖然以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN) 為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料由于面臨專利、成本等問題放緩了擴(kuò)張的步伐,但世易時移,新興市場為其應(yīng)用加速增添了新動能。
2018-07-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料SiCGaN 6.2k 0
去年中國半導(dǎo)體的進(jìn)口額為2601億美元,占全世界半導(dǎo)體交易量的65%。半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程加快為相關(guān)公司提供了重大機(jī)遇。
2018-07-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 5.2k 0
【晚間3分鐘】:全球半導(dǎo)體材料市場大陸僅次于臺灣;微軟開發(fā)者大會今晚開幕;美軍發(fā)放iPhone作軍用機(jī)
新的一周開始了,今天的晚報(bào)內(nèi)容有全球半導(dǎo)體材料市場大陸僅次于臺灣,今晚微軟開發(fā)者大會也要開幕了,美軍發(fā)送iPhone作為軍用機(jī),英國要送人去太空旅游等等...
2018-05-07 標(biāo)簽:微軟谷歌半導(dǎo)體材料 5.4k 0
生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片需要 19 種必須的材料,缺一不可,且大多數(shù)材料具備極高的技術(shù)壁壘,因此半導(dǎo)體材料企業(yè)在半導(dǎo)體行業(yè)中占據(jù)著至關(guān)重要的地位。
2018-04-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料工業(yè)機(jī)器人 2.1萬 0
第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)的發(fā)展
5G將于2020年將邁入商用,加上汽車走向智慧化、聯(lián)網(wǎng)化與電動化的趨勢,將帶動第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)的發(fā)展。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究...
2018-03-29 標(biāo)簽:汽車電子半導(dǎo)體材料5G 3.7萬 0
第三代半導(dǎo)體材料將進(jìn)入高速成長期 5G/汽車電子正在路上
5G將于2020年將邁入商用,加上汽車走向智慧化、聯(lián)網(wǎng)化與電動化的趨勢,將帶動第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)的發(fā)展。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究...
2018-03-29 標(biāo)簽:汽車電子半導(dǎo)體材料5G 2k 0
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