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半導(dǎo)體材料

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半導(dǎo)體材料（semiconductor material）是一類(lèi)具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

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半導(dǎo)體材料資訊

收購(gòu)JSR對(duì)于增強(qiáng)日本競(jìng)爭(zhēng)力非常重要

松野博一表示：“個(gè)別投資的判斷由jic來(lái)做。該事業(yè)是產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的核心——尖端半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)能力的核心——半導(dǎo)體材料的核心，因此，為了加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，結(jié)...

2023-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料 jic 1.2k 0

漲知識(shí)！半導(dǎo)體材料的分類(lèi)

根據(jù)制造工藝分類(lèi)，半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以SOI硅片為代表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過(guò)切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片經(jīng)過(guò)外延生...

2023-06-27 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體材料 9k 0

國(guó)產(chǎn)碳化硅行業(yè)加速發(fā)展

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要分為襯底、外延、器件和應(yīng)用四大環(huán)節(jié)，襯底與外延占據(jù) 70%的碳化硅器件成本。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，碳化硅器件的成本構(gòu)成中，襯底、外延...

2023-06-26 標(biāo)簽：晶體半導(dǎo)體材料碳化硅 1.7k 0

SEMI：全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)最新排名，大陸第二

2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入達(dá)到727億美元。

2023-06-16 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池晶圓半導(dǎo)體材料 2.3k 0

KILOVAC固態(tài)功率控制器應(yīng)用最先進(jìn)技術(shù)首發(fā)登陸

隨著人類(lèi)生產(chǎn)生活科技化與信息化程度越來(lái)越高，電子信息技術(shù)在近幾十年呈現(xiàn)迅猛發(fā)展的態(tài)勢(shì)，其背后的基石正是先進(jìn)半導(dǎo)體材料技術(shù)的發(fā)展。目前，以碳化硅為典型代表...

2023-06-15 標(biāo)簽：控制器半導(dǎo)體材料碳化硅 1.4k 0

霍爾傳感器在汽車(chē)電子、工業(yè)控制、電力與新能源、家電及消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品中的應(yīng)用

根據(jù)霍爾效應(yīng)用半導(dǎo)體材料制成的元件叫霍爾元件。它具有對(duì)磁場(chǎng)敏感、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、頻率響應(yīng)寬、輸出電壓變化大和使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。因此，在測(cè)量、自動(dòng)化、計(jì)...

2023-06-01 標(biāo)簽：霍爾傳感器半導(dǎo)體材料工業(yè)控制 2.8k 0

西安光機(jī)所在太赫茲消色差超透鏡研究獲新進(jìn)展

超透鏡是一種二維平面透鏡結(jié)構(gòu)，具有體積小、重量輕、易于集成等特點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)太赫茲波振幅、相位、偏振等參量的靈活調(diào)控，有望解決天然材料在太赫茲頻段電磁響應(yīng)...

2023-05-19 標(biāo)簽：成像半導(dǎo)體材料太赫茲 1.4k 0

采用SiC電機(jī)驅(qū)動(dòng)的混合動(dòng)力飛機(jī)，成功試飛！

像塞斯納 337 這樣的小型飛機(jī)主要用作島嶼地區(qū)和偏遠(yuǎn)地區(qū)的短程飛機(jī)，會(huì)配置兩個(gè)燃油發(fā)動(dòng)機(jī)，可以執(zhí)行高要求的空中推進(jìn)和加速任務(wù)，以及滑行、巡航和著陸等較...

2023-05-10 標(biāo)簽：電機(jī)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體材料 SiC 2.1k 0

特斯拉虛晃一槍?zhuān)蓟韪咚龠~進(jìn)

由此可見(jiàn)，華為對(duì)SiC的投資基本覆蓋了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，這體現(xiàn)了華為對(duì)SiC的發(fā)展?jié)摿τ兄浞值男判摹Ｔ缭?021年，華為便指出，未來(lái)十年是第三代功率半導(dǎo)體的...

2023-04-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料 SiC 碳化硅 1.6k 0

特斯拉下一代平臺(tái)點(diǎn)亮碳化硅產(chǎn)業(yè)變革新方向

其中，在新能源汽車(chē)領(lǐng)域，碳化硅器件主要用于主驅(qū)逆變器、OBC、DC/DC和充電樁。2017年，特斯拉率先在其Model3車(chē)型上使用碳化硅器件，以簡(jiǎn)化供電...

2023-04-24 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)半導(dǎo)體材料碳化硅 1.9k 0

未來(lái)的顯示器將會(huì)長(zhǎng)啥樣?

傳統(tǒng)LCD的光源一般為L(zhǎng)ED，但是它發(fā)出的色光并不純凈。而量子點(diǎn)發(fā)出的綠光和紅光相比LED發(fā)出的光更加純凈，因此量子點(diǎn)膜的加入，可讓LCD能顯示出更加真...

2023-04-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料顯示技術(shù)量子點(diǎn) 1.9k 0

中國(guó)領(lǐng)跑第四代半導(dǎo)體材料，氧化鎵專(zhuān)利居全球首位

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）半導(dǎo)體材料的突破一直是推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的一大助力，為了滿(mǎn)足日益多元化的芯片需求，半導(dǎo)體材料從以硅、鍺為代表的第一代半導(dǎo)體...

2023-04-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料氧化鎵第四代半導(dǎo)體 9.4k 0

化工新材料的應(yīng)用有哪些

聚烯烴彈性體（POE）指α-烯烴含量大于20%的乙烯和長(zhǎng)鏈α-烯烴無(wú)規(guī)共聚物，POE的特殊結(jié)構(gòu)賦予其良好的彈性、熱塑性和透明性等特點(diǎn)，可作為輕量化抗沖擊...

2023-03-29 標(biāo)簽：碳纖維半導(dǎo)體材料新材料 3.5k 0

被卡脖子的半導(dǎo)體材料（萬(wàn)字深度報(bào)告）

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年全球晶圓制造材料中，硅片占比最高，為35%；電子氣體排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻膠占比6%；光刻膠...

2023-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料晶圓制造 8.8k 0

氮化鎵是什么半導(dǎo)體材料氮化鎵充電器的優(yōu)缺點(diǎn)

氮化鎵屬于第三代半導(dǎo)體材料，相對(duì)硅而言，氮化鎵間隙更寬，導(dǎo)電性更好，將普通充電器替換為氮化鎵充電器，充電的效率更高。

2023-02-14 標(biāo)簽：充電器半導(dǎo)體材料氮化鎵 1.0萬(wàn) 0

2022年中國(guó)膜材產(chǎn)業(yè)投資總額超千億規(guī)模，電池隔離膜占主導(dǎo)

在全球面板產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的大背景下，考慮到供應(yīng)鏈經(jīng)濟(jì)性及安全性，光學(xué)膜作為顯示面板產(chǎn)業(yè)鏈中的重要原材料，其國(guó)產(chǎn)替代已成趨勢(shì)。光學(xué)膜位于顯示面板產(chǎn)業(yè)鏈...

2023-02-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料電池隔離 1.9k 0

氮化鎵半導(dǎo)體技術(shù)制造

氮化鎵（GaN）主要是指一種由人工合成的半導(dǎo)體材料，是第三代半導(dǎo)體材料的典型代表，研制微電子器件、光電子器件的新型材料。氮化鎵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成...

2023-02-07 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體材料氮化鎵 2.6k 0

氮化鎵的性質(zhì)與穩(wěn)定性以及應(yīng)用領(lǐng)域

氮化鎵，由鎵（原子序數(shù) 31）和氮（原子序數(shù) 7）結(jié)合而來(lái)的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。禁帶，是指電子從原子核軌道上脫離所需要...

2023-02-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料氮化鎵寬禁帶 3.3k 0

第三代半導(dǎo)體能否引發(fā)電子芯片業(yè)的一次革新？

在這種情況下，第三代化合物半導(dǎo)體材料——碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等材料進(jìn)入了大眾的視線(xiàn)。與前兩代半導(dǎo)體材料相比，寬禁帶半導(dǎo)體材料因其在禁帶寬度...

2023-02-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體器件電子芯片 2.2k 0

第三代半導(dǎo)體能否引領(lǐng)電子芯片業(yè)的一次革新？

2023-02-01 標(biāo)簽：新能源半導(dǎo)體材料 1.6k 0

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3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
拆解

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
14nm

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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
黃仁勛

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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
醫(yī)療機(jī)器人

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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠(chǎng)家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線(xiàn)包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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