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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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現(xiàn)在英國(guó)媒體給出的消息稱,面對(duì)軟銀收購ARM的消息,蘋果也已經(jīng)注意到了,并試圖做出相應(yīng)的應(yīng)對(duì)措施,預(yù)計(jì)也將加入到最后的競(jìng)購中。
2016-07-19 標(biāo)簽:ARMiPhone半導(dǎo)體芯片 972 0
AMD Zen處理器全新架構(gòu),采用了模塊化設(shè)計(jì)
AMD新一代處理器采用了模塊化設(shè)計(jì),基礎(chǔ)部分叫做“Zeppelin”(齊柏林),原生集成8個(gè)核心,每核心512KB二級(jí)緩存,同時(shí)每4個(gè)核心共享8MB三級(jí)...
2016-07-18 標(biāo)簽:AMD半導(dǎo)體芯片Zen處理器 2.3k 0
各大主板廠商出貨量暴跌,下半年形勢(shì)如何逆轉(zhuǎn)?
2016年各家廠商的出貨量預(yù)期都不高:華碩和技嘉1700萬塊左右,微星450萬塊,華擎400萬塊,七彩虹190-200萬塊,精英不到200萬塊,映泰不到...
2016-07-13 標(biāo)簽:CPU液晶顯示器半導(dǎo)體芯片 940 0
智能機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈為什么各種物料都在缺貨?
6月18日三星旗下西安工廠停電事故雖然很快解決,但還是讓這兩天的memory價(jià)格小幅上揚(yáng)。同樣近期市場(chǎng)上也傳來了LCD缺貨,漲價(jià),Camera缺貨等各種...
2016-07-07 標(biāo)簽:智能手機(jī)指紋識(shí)別半導(dǎo)體芯片 1.6k 0
美國(guó)影音公司Conexant今天發(fā)布了一款新的音頻處理芯片“CX20888”,可以原生支持USB Type-C耳機(jī)并提供各種高級(jí)功能,諸如耳機(jī)放大器、主...
2016-07-05 標(biāo)簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 6.9k 0
RX480針鋒相對(duì)的GTX 1060公版造型完全曝光
AMD RX 480發(fā)布之后,NVIDIA的反擊也要來了,預(yù)計(jì)本周內(nèi)就會(huì)發(fā)布一款針鋒相對(duì)的GTX 1060?,F(xiàn)在它的公版造型完全曝光了!
2016-07-05 標(biāo)簽:AMD英偉達(dá)半導(dǎo)體芯片 2.4k 0
吉爾表示:“美光的20納米移動(dòng)DRAM解決方案執(zhí)行不力。關(guān)于他們能否在3D NAND芯片領(lǐng)域有良好的執(zhí)行,目前也沒有太大的信心。”
2016-07-01 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器美光半導(dǎo)體芯片 2.2k 0
新恩智浦車載IC占據(jù)市場(chǎng)總份額的14.4%
Ahad Buksh說,恩智浦的i.MX處理器系列在車載信息娛樂系統(tǒng)方面保持兩位數(shù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng);由于汽車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的滲透率上升,恩智浦的模擬IC收入也上升至兩位數(shù)。
2016-06-24 標(biāo)簽:汽車電子恩智浦半導(dǎo)體芯片 1.2k 0
爭(zhēng)奪5G芯片!高通、聯(lián)發(fā)科、展訊動(dòng)作頻頻
現(xiàn)階段包括高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋果及三星等,在臺(tái)面上持續(xù)商討5G相關(guān)技術(shù)規(guī)格制定,然在臺(tái)面下卻早已動(dòng)作頻頻,爭(zhēng)相進(jìn)行5G商機(jī)卡位戰(zhàn)及合縱連橫策略。
2016-06-23 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體芯片5G 902 0
國(guó)內(nèi)首顆28納米NPU芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
單顆NPU由28納米工藝制造,能耗僅為400mW,可廣泛應(yīng)用于高清視頻監(jiān)控、智能駕駛輔助、無人機(jī)、機(jī)器人等嵌入式機(jī)器視覺領(lǐng)域。
2016-06-22 標(biāo)簽:機(jī)器視覺半導(dǎo)體芯片NPU 3.6k 0
爭(zhēng)奪半導(dǎo)體企業(yè)龍頭寶座,國(guó)內(nèi)廠商該如何發(fā)力
想要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的中國(guó)企業(yè),需要實(shí)現(xiàn)三個(gè)根本轉(zhuǎn)變。第一,技術(shù)技能和全球化管理能力的顯著提升。第二,培養(yǎng)技術(shù)領(lǐng)袖的思維模式。第三,鼓勵(lì)有耐心的資本投資者進(jìn)...
2016-06-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 759 0
AMD大中華區(qū)市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁紀(jì)朝暉作為嘉賓出席了大會(huì)期間的“2016中國(guó)(福建)VR產(chǎn)業(yè)/大數(shù)據(jù)發(fā)展高峰論壇”,發(fā)表了精彩演講,向眾多參會(huì)者詳細(xì)介紹了V...
2016-06-21 標(biāo)簽:AMD半導(dǎo)體芯片VR 798 0
2016-06-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片驍龍海思麒麟 2.1k 0
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)委員潘健成強(qiáng)調(diào),群聯(lián)電子自有資金充足、產(chǎn)業(yè)鏈策略聯(lián)盟成效已反映在業(yè)績(jī)及獲利上,本身并不欠缺陸資,會(huì)向反對(duì)的學(xué)者提此建議,是...
2016-06-20 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片群聯(lián)電子 1.4k 0
臺(tái)廠大佬談半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年發(fā)展走勢(shì)
晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀雖然認(rèn)為,今年世界經(jīng)濟(jì)環(huán)境與半導(dǎo)體業(yè)都將與去年相似,仍將相當(dāng)?shù)兔裕贿^,他還是看好,臺(tái)積電將會(huì)有很不錯(cuò)的成長(zhǎng),將可達(dá)成營(yíng)...
2016-06-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片 677 0
半導(dǎo)體設(shè)備商瘋并購 或成三強(qiáng)鼎立局面
據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu) Gartner 數(shù)據(jù),全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠已囊括市場(chǎng)近六成市佔(zhàn),大廠間各擅勝場(chǎng),且爭(zhēng)斗明顯打得火熱,不只艾司摩爾,近三年來另外兩大半導(dǎo)體設(shè)...
2016-06-17 標(biāo)簽:光學(xué)檢測(cè)半導(dǎo)體芯片智能硬件 1.1k 0
賽靈思及Altera在全球FPGA芯片市場(chǎng)持續(xù)采用最先進(jìn)制程工藝生產(chǎn),并不斷提升技術(shù)優(yōu)勢(shì),已著手采用最先進(jìn)的1X奈米工藝,此即形成一大后進(jìn)競(jìng)爭(zhēng)的挑戰(zhàn)。
2016-06-14 標(biāo)簽:FPGA半導(dǎo)體芯片京微雅格 1.6k 0
臺(tái)積電官方已經(jīng)證實(shí),自己拿到了蘋果下一代處理器芯片的全部訂單,并且將采用全新的16nm制程工藝,相比前代來說成本更低、性能更強(qiáng)、功耗更小。
2016-06-14 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片iPhone7 2.8k 2
NAND Flash綜合價(jià)格指數(shù)將再次上漲6%
市場(chǎng)主流的eMMC/eMCP和SSD產(chǎn)品,本周(6月7日)eMMC/eMCP價(jià)格維持平穩(wěn)走勢(shì),240GB/480GB TLC SSD價(jià)格有所下滑。
2016-06-11 標(biāo)簽:閃存NAND半導(dǎo)體芯片 984 0
挖掘!收購LED MOCVD設(shè)備巨頭AIXTRON緣由
中國(guó)資本收購愛思強(qiáng)自開始談判到達(dá)成協(xié)議,主要分為三個(gè)階段。一是收購準(zhǔn)備階段,2月愛思強(qiáng)宣布出售股權(quán),開放企業(yè)競(jìng)購,中國(guó)福建宏芯投資集團(tuán)(FGC)開始和愛...
2016-06-08 標(biāo)簽:LED智能照明半導(dǎo)體芯片 3.2k 0
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