揭秘蘋果搭載的A9芯片續(xù)航差異真相

根據(jù)測(cè)試和用戶的數(shù)據(jù)顯示，即使考慮到誤差，iPhone 6s和6s Plus上采用的兩種芯片續(xù)航差異只在2-3%之間。

2015-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體工藝A9芯片 2.3k 0

想奪蘋果芯片代工權(quán)，強(qiáng)大制程節(jié)點(diǎn)是關(guān)鍵

蘋果公司（Apple）可能在今年將其14/16nm產(chǎn)品訂單分配給多家代工廠，并策略性取得與三星（Samsung）與臺(tái)積電（TSMC）等代工供應(yīng)業(yè)者的議價(jià)能力。

2015-09-22 標(biāo)簽：10nm半導(dǎo)體芯片工藝制造 1.3k 0

為何臺(tái)積電可“獨(dú)食”蘋果A10處理器訂單？

蘋果已正式對(duì)臺(tái)積電下了獨(dú)家采購(gòu)單（PO），采用16奈米制程的A10處理器，并將使用臺(tái)積電最先進(jìn)的整合扇出型（InFO）晶圓級(jí)封裝。

2015-09-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片16nmA10處理器 1.8k 0

淺談2015年全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)格局

年初至今（YTD）的全球芯片銷售仍達(dá)到2.7%的成長(zhǎng)，但考慮到需求疲軟的態(tài)勢(shì)將持續(xù)到第三季——這歷來(lái)通常是成長(zhǎng)最強(qiáng)勁的一季，顯示2015年可能成為芯片市...

2015-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2.6k 0

華為海思如何突破桎梏 兩大戰(zhàn)略布局不可少

華為海思在技術(shù)研發(fā)方面與高通、聯(lián)發(fā)科還是有差距的。

2015-09-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片驍龍810麒麟930 2.1k 0

縱觀64位元ARM處理器與x86架構(gòu)爭(zhēng)霸賽

分析師指出，目前外界雖然會(huì)將英特爾Xeon處理器與ARM 64位元服務(wù)器芯片比較，但后者在特殊運(yùn)用服務(wù)器上，與英特爾差距已縮小。

2015-09-08 標(biāo)簽：ARMx86半導(dǎo)體芯片 1.2k 0

教你如何看待聯(lián)發(fā)科收購(gòu)立锜背后的故事

此次收購(gòu)首階段將以101~148億元，收購(gòu)35~51%股權(quán)，第2階段將完成100%股權(quán)，預(yù)估總收購(gòu)金額近300億元。此舉將有助聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大合縱效應(yīng)，站穩(wěn)全...

2015-09-08 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)電源芯片半導(dǎo)體芯片 2.9k 0

100微米超薄玻璃助力芯片封裝應(yīng)用

玻璃作為無(wú)機(jī)材料，在芯片封裝應(yīng)用中，與常規(guī)的有機(jī)材料相比，能夠帶來(lái)更大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

2015-09-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 2.9k 0

為何8位微處理器堪稱MCU界的“教父”？

在2014年——英特爾推出8008微處理器的42年后——這個(gè)“MCU界的教父”仍然占整個(gè)MCU市場(chǎng)銷售額的39.7%，較32位組件（38.5%）與16位...

2015-09-06 標(biāo)簽：MCU半導(dǎo)體芯片智能硬件 4.8k 0

高通狠抓無(wú)人機(jī)發(fā)展契機(jī)，力推自主芯片

智能型手機(jī)成長(zhǎng)趨緩，芯片大廠高通（Qualcomm）希望在快速成長(zhǎng)的消費(fèi)型無(wú)人機(jī)市場(chǎng)找到新買家，尤其是攝影用途的無(wú)人機(jī)。

2015-08-25 標(biāo)簽：無(wú)人機(jī)半導(dǎo)體芯片Snapdragon 800 704 0

全球移動(dòng)內(nèi)存市場(chǎng)份額規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大

根據(jù)TrendForce旗下記憶儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange最新調(diào)查顯示，第二季移動(dòng)內(nèi)存營(yíng)收達(dá)到38.51億美元，與上季相較約有7.7%的成長(zhǎng)，其...

2015-08-23 標(biāo)簽：DRAM半導(dǎo)體芯片移動(dòng)內(nèi)存 1.3k 0

功率放大器市場(chǎng)開(kāi)啟亂戰(zhàn)模式 前景依然樂(lè)觀

功率放大器主要應(yīng)用于需要頻寬的電子產(chǎn)品或設(shè)備上，例如手機(jī)、平板電腦等，其中手機(jī)為最大的應(yīng)用市場(chǎng)。不管是手機(jī)、平板，甚至筆記型電腦，只要具備射頻功能，就需...

2015-08-18 標(biāo)簽：智能手機(jī)功率放大器半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

新一代移動(dòng)芯片A9處理器內(nèi)部結(jié)構(gòu)曝光

iPhone 6S、iPhone 6S Plus將配備新一代A9處理器，采用三星14nm、臺(tái)積電16nm工藝聯(lián)合制造，這也是蘋果處理器第一次同時(shí)交給兩家...

2015-08-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片移動(dòng)芯片A9處理器 3.8k 0

國(guó)內(nèi)車用IC市場(chǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁 高性能元件需求增多

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS的最新報(bào)告指出，中國(guó)車用IC市場(chǎng)營(yíng)收估計(jì)在2015年占據(jù)整體車用IC市場(chǎng)的11%，規(guī)模達(dá)到62億美元;盡管中國(guó)汽車銷售量成長(zhǎng)率近年呈現(xiàn)趨緩。

2015-08-18 標(biāo)簽：汽車電子車身電子半導(dǎo)體芯片 938 0

打造超密計(jì)算機(jī)芯片 將是最強(qiáng)芯片的四倍

這種新材料有望變得讓晶體管的通斷變得更快，同時(shí)功耗要求更低。而這種微尺寸的晶體管也表明了業(yè)界迫切需要新的材料和新的制造技術(shù)，才能夠進(jìn)一步地發(fā)展。

2015-08-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片鍺硅技術(shù)7nm節(jié)點(diǎn) 1k 0

芯片市場(chǎng)將遭遇低潮，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進(jìn)速會(huì)變緩嗎？

市場(chǎng)分析師指出，由于個(gè)人計(jì)算機(jī)（PC）與智能手機(jī)需求衰弱，半導(dǎo)體銷售額恐怕面臨為期兩年的低潮，雖然物聯(lián)網(wǎng)（IoT）以及中國(guó)市場(chǎng)能帶來(lái)一些刺激，但預(yù)期甚至...

2015-07-20 標(biāo)簽：英特爾物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 751 0

半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能布局 FinFET與FD-SOI工藝大PK

在我們大多數(shù)人“非黑即白”、“非此即彼”的觀念里，半導(dǎo)體廠商應(yīng)該不是選擇FinFET就是FD-SOI工藝技術(shù)。

2015-07-07 標(biāo)簽：晶圓廠FD-SOIFinFET 4.3k 0

超強(qiáng)的器官芯片！能模仿完整器官結(jié)構(gòu)與功能

這是一個(gè)透明的塑料芯片，和一個(gè)普通的U盤差不多大，它有可能很快改變科學(xué)家開(kāi)發(fā)和測(cè)試挽救生命的藥品的方式，這款芯片名為Organs-On-Chips（器官芯片）。

2015-06-25 標(biāo)簽：嵌入式半導(dǎo)體芯片器官芯片 2.9k 0

盤點(diǎn)半導(dǎo)體制造業(yè)那些年的晶圓廠

有鑒于近來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整并風(fēng)潮，以及新晶圓廠與IC生產(chǎn)設(shè)備不斷飆高的成本，再加上有更多IC企業(yè)向“輕晶圓廠（fab-lite）”或“無(wú)晶圓廠（fable...

2015-06-25 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體芯片 2.7k 0

10nm芯片工藝設(shè)計(jì) 閘極成本將會(huì)降低

在歷經(jīng)16nm/14nm閘極成本持續(xù)增加后，可望在10nm時(shí)降低。雖然IBS并未預(yù)期工藝技術(shù)停止微縮，但預(yù)計(jì)試錯(cuò)成本（cost penalty）將出現(xiàn)在...

2015-06-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片閘極成本10nm芯片 1.6k 0