愛(ài)芯元智入選投中2023年度“銳公司100榜單”

近日，投中信息發(fā)布了“銳公司100榜單”，重點(diǎn)關(guān)注包括云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、半導(dǎo)體芯片、生物醫(yī)藥、醫(yī)療器械、智慧醫(yī)療、企業(yè)服務(wù)等科技創(chuàng)新賽道。

2023-12-13 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)人工智能半導(dǎo)體芯片 1.1k 0

投資52億的高端PCB項(xiàng)目將要投產(chǎn)

昆山鼎鑫電子有限公司廠環(huán)部副部長(zhǎng)徐喬奇介紹，鼎鑫電子主要從事計(jì)算機(jī)、通信、超大規(guī)模集成電路封裝等所需高端精密線路板、柔性線路板的生產(chǎn)加工，企業(yè)配套服務(wù)國(guó)...

2023-12-13 標(biāo)簽：集成電路pcb半導(dǎo)體芯片 1.5k 0

東芝和羅姆將合作生產(chǎn)功率半導(dǎo)體 日本政府補(bǔ)貼8.3億美元

東芝正在石川縣能美市建設(shè)新工廠，羅馬正在宮崎縣宮崎市建設(shè)新工廠，兩個(gè)工廠將分別進(jìn)行生產(chǎn)。另外，羅姆將于明年在宮崎縣國(guó)富町開(kāi)業(yè)，東芝將在石川縣野見(jiàn)市建設(shè)的...

2023-12-08 標(biāo)簽：東芝半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1.8k 0

黃仁勛：英偉達(dá)將開(kāi)發(fā)符合美國(guó)對(duì)華出口規(guī)定的新芯片

黃仁勛在新加坡舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示：“英偉達(dá)一直同美國(guó)政府密切合作，生產(chǎn)符合該規(guī)定的產(chǎn)品。我們現(xiàn)在的計(jì)劃是繼續(xù)與美國(guó)政府合作推出符合新規(guī)定的產(chǎn)品。英偉...

2023-12-06 標(biāo)簽：人工智能英偉達(dá)半導(dǎo)體芯片 1.2k 0

芯片生產(chǎn)疲軟，拖累韓國(guó)10月制造業(yè)指數(shù)下滑3.5%

10月份韓國(guó)半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)比前一個(gè)月減少了11.4%，出貨則減少了29%。韓國(guó)制造業(yè)生產(chǎn)指數(shù)也下降3.5%，這是進(jìn)入今年以來(lái)降幅最大的一次。從產(chǎn)品種類(lèi)...

2023-11-30 標(biāo)簽：電子元件制造業(yè)半導(dǎo)體芯片 1.4k 0

為加強(qiáng)射頻芯片業(yè)務(wù)統(tǒng)一管理，立昂微將海寧東芯股權(quán)轉(zhuǎn)讓給立昂東芯

本次交易對(duì)象海寧東芯的經(jīng)營(yíng)范圍包括：一般項(xiàng)目：集成電路制造，集成電路銷(xiāo)售，集成電路設(shè)計(jì)，技術(shù)服務(wù)，技術(shù)開(kāi)發(fā)，技術(shù)咨詢，技術(shù)交流，技術(shù)轉(zhuǎn)讓?zhuān)夹g(shù)推廣等。

2023-11-30 標(biāo)簽：集成電路無(wú)線頻率半導(dǎo)體芯片 1.9k 0

三星擴(kuò)建美國(guó)晶圓廠

該建筑將位于該市的西南部，是該公司泰勒芯片工廠的一部分，該工廠于 2022 年破土動(dòng)工，初始投資目標(biāo)為 170 億美元。然而，由于建筑成本上升和新建筑的...

2023-11-21 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體芯片 1.4k 0

ITEC推出RFID嵌體貼片機(jī)，速度和精度均刷新業(yè)內(nèi)記錄

rfid本質(zhì)上是一種半導(dǎo)體技術(shù)，itec在半導(dǎo)體行業(yè)擁有30多年的豐富經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)在其他市場(chǎng)上成功安裝了數(shù)百個(gè)類(lèi)似半導(dǎo)體芯片的系統(tǒng)。adat3 xf ta...

2023-11-21 標(biāo)簽：RFID自動(dòng)化半導(dǎo)體芯片 1.6k 0

臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)SoIC 明年月產(chǎn)能將超3000片

半導(dǎo)體芯片soic是業(yè)界最早的高密度3d芯片技術(shù)，可以通過(guò)Chip on Wafer（CoW）封裝技術(shù)與多晶圓堆疊（WoW）封裝技術(shù)，可以將不同尺寸、功...

2023-11-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3D芯片半導(dǎo)體芯片 1.5k 0

Rebellions明年初量產(chǎn)AI芯片ATOM，采用三星5nm工藝

atom的能源效率是同級(jí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（npu）的3.4倍，是業(yè)界最高的圖像處理裝置（gpu）性能。尤其是在半導(dǎo)體芯片性能競(jìng)爭(zhēng)公司——全球標(biāo)準(zhǔn)中，三星電...

2023-11-17 標(biāo)簽：Atom圖像處理半導(dǎo)體芯片 1.6k 0

全球第一個(gè)基于二維半導(dǎo)體材料的內(nèi)存處理器

當(dāng)信息和通信技術(shù) (ICT) 處理數(shù)據(jù)時(shí)，它們會(huì)將電能轉(zhuǎn)化為熱量。如今，全球 ICT 生態(tài)系統(tǒng)的 CO 2足跡已與航空業(yè)相媲美。

2023-11-14 標(biāo)簽：處理器集成電路晶體管 1.5k 0

匯芯半導(dǎo)體突破功率半導(dǎo)體芯片“卡脖子”技術(shù)

站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代風(fēng)口，來(lái)自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起，力合科創(chuàng)（佛山）科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司（下稱“匯芯半導(dǎo)體”）就是其中一個(gè)代表。

2023-11-10 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)IC功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 2.3k 0

臺(tái)積電已獲得美國(guó)對(duì)中國(guó)大陸芯片豁免延期

拜登政府去年10月發(fā)表了限制進(jìn)口美國(guó)設(shè)備和這些設(shè)備生產(chǎn)的尖端半導(dǎo)體芯片等全面的出口控制措施，擴(kuò)大了中國(guó)技術(shù)進(jìn)步緩和范圍。

2023-10-13 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片 2.2k 0

淺談SOC設(shè)計(jì)的全流程

首先，SOC設(shè)計(jì)的第一步是明確需求與規(guī)格。這包括確定產(chǎn)品的目標(biāo)功能、性能指標(biāo)、功耗限制等因素。設(shè)計(jì)師們根據(jù)這些要求，逐步細(xì)化為具體的硬件和軟件規(guī)格。

2023-10-13 標(biāo)簽：晶圓soc流片 3.9k 0

譜析光晶完成Pre-B輪融資，進(jìn)一步完善碳化硅生產(chǎn)基地建設(shè)

譜析光晶成立于2020年，是清華大學(xué)電子工學(xué)系4名校友成立的第三代碳化硅芯片及系統(tǒng)供應(yīng)企業(yè)，在杭州和北京等第一、二線城市擁有研究開(kāi)發(fā)設(shè)施和浙江省多個(gè)城市...

2023-09-26 標(biāo)簽：電源技術(shù)碳化硅半導(dǎo)體芯片 1.6k 0

安富利斬獲NXP頒發(fā)的Outstanding Performance Distributor大獎(jiǎng)

? 2023年9月，在深圳中洲萬(wàn)豪酒店舉辦的BL Advanced Analog 2023頒獎(jiǎng)活動(dòng)中，安富利憑借過(guò)去一年突出的業(yè)績(jī)表現(xiàn)和優(yōu)異的市場(chǎng)成績(jī)，...

2023-09-19 標(biāo)簽：電子元器件NXP安富利 1.9k 0