2030年，美國(guó)將成全球邏輯芯片制造強(qiáng)國(guó)

雷蒙多指出，若美國(guó)繼續(xù)極度依賴少數(shù)亞洲國(guó)家提供高端芯片，那么將很難引領(lǐng)全球科技發(fā)展，特別是面臨AI技術(shù)即將成為全球主導(dǎo)技術(shù)的現(xiàn)狀。針對(duì)這種情形，雷蒙多表...

2024-02-27 標(biāo)簽：制造業(yè)ai技術(shù)半導(dǎo)體設(shè)備 1.7k 0

半導(dǎo)體設(shè)備零部件，細(xì)微之處的商機(jī)之道

我國(guó)在半導(dǎo)體靜電吸盤領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，北京華卓精科科技有限公司、廣東海拓創(chuàng)新精密設(shè)備科技有限公司實(shí)現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)，中國(guó)臺(tái)灣CALITECH亦在靜電卡盤吸...

2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓代工半導(dǎo)體設(shè)備 2.3k 0

日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商：貿(mào)易管制助推中國(guó)市場(chǎng)需求

他還指出，公司主要銷往汽車和消費(fèi)電子領(lǐng)域，這些行業(yè)對(duì)45納米或28納米制程芯片有著大量需求。雖利潤(rùn)不及先進(jìn)制程，但老舊設(shè)備能覆蓋更廣市場(chǎng)，帶來(lái)更大規(guī)模收...

2024-02-20 標(biāo)簽：芯片消費(fèi)電子半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0

重慶臻寶科技股份上市，專注高端制造與智能制造

重慶臻寶科技股份有限公司主營(yíng)半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件及先進(jìn)陶瓷材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，被譽(yù)為“中國(guó)領(lǐng)先、世界一流”的半導(dǎo)體組建解決方案供應(yīng)商。

2024-02-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體陶瓷材料半導(dǎo)體設(shè)備 4.2k 0

百傲化學(xué)與芯慧聯(lián)攜手共進(jìn)，開拓半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)新篇章

近日，百傲化學(xué)與蘇州芯慧聯(lián)半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱“芯慧聯(lián)”）宣布，雙方擬簽訂《半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)合作協(xié)議》。根據(jù)協(xié)議，百傲化學(xué)將委托芯慧聯(lián)以自有資金購(gòu)買半...

2024-02-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 2.4k 0

萬(wàn)業(yè)企業(yè)年報(bào)預(yù)告：房地產(chǎn)利潤(rùn)下滑，半導(dǎo)體設(shè)備收入飆升

在半導(dǎo)體設(shè)備訂單方面，萬(wàn)業(yè)企業(yè)持續(xù)取得新的突破。近幾年來(lái)，通過(guò)自我研發(fā)與對(duì)外收購(gòu)并舉，萬(wàn)業(yè)企業(yè)全力推動(dòng)公司向集成電路產(chǎn)業(yè)方向發(fā)展。與此同時(shí)，為了避免新增...

2024-01-31 標(biāo)簽：集成電路制造業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0

邑文科技完成超5億元D輪融資，專注半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備研發(fā)

作為一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，邑文科技創(chuàng)立于2011年，其核心業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的各項(xiàng)研究與生產(chǎn)。重點(diǎn)作品包括用于半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)...

2024-01-30 標(biāo)簽：mems碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備 2.3k 0

NVIDIA H100交貨周期長(zhǎng)達(dá)10個(gè)月，臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能2025年

半導(dǎo)體設(shè)備制造商表示，NVIDIA 沿用了 PC 顯卡市場(chǎng)的策略，掌控了所有供應(yīng)鏈和訂單詳情，且在價(jià)格和訂單分配上擁有絕對(duì)話語(yǔ)權(quán)，因此并未出現(xiàn)市場(chǎng)普遍認(rèn)...

2024-01-26 標(biāo)簽：NVIDIAPCCoWoS 2.7k 0

志橙股份IPO遭質(zhì)疑：高毛利率、研發(fā)投入突增問(wèn)題引發(fā)關(guān)注，身兼多職備受質(zhì)疑

過(guò)去三年間，志橙股份市場(chǎng)表現(xiàn)卓越，業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)。然而，其毛利率過(guò)高成為焦點(diǎn)話題。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，志橙股份主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率逐年攀升，遠(yuǎn)超過(guò)國(guó)內(nèi)同行業(yè)水平。志橙股...

2024-01-25 標(biāo)簽：ipo碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展受限，美國(guó)對(duì)華芯片禁令升級(jí)?

中國(guó)芯片廠商積極投入新建半導(dǎo)體廠，旨在提升產(chǎn)能及避開美國(guó)及其盟友施加的出口限制。鑒于新一輪出口管制措施尚未頒布，中國(guó)于2023年對(duì)荷蘭的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口均...

2024-01-23 標(biāo)簽：芯片ASML半導(dǎo)體設(shè)備 2.1k 0

臺(tái)積電第四季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.4％，客戶訂單呈回升趨勢(shì)

特別是此前遭受巨大沖擊的8英寸廠，預(yù)計(jì)2024年1~2月份的產(chǎn)能利用率將平均達(dá)到70%至80%；而對(duì)12英寸廠來(lái)說(shuō)，80%的產(chǎn)能利用率也將得到實(shí)現(xiàn)。28...

2024-01-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備 877 0

半導(dǎo)體設(shè)備商中科飛測(cè)2023年凈利同比預(yù)增860.66%—1278.34%

半導(dǎo)體設(shè)備商中科飛測(cè)2023年凈利同比預(yù)增860.66%—1278.34% 根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備商中科飛測(cè)（688361）發(fā)布的業(yè)績(jī)預(yù)告數(shù)據(jù)顯示，中科飛測(cè)預(yù)計(jì)...

2024-01-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)封裝中科飛測(cè) 1.7k 0

盛美上海：引領(lǐng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇，2024年?duì)I收預(yù)期同比增長(zhǎng)超40%

在年初早早披露當(dāng)年的營(yíng)收預(yù)期，是盛美上海的“傳統(tǒng)”。該公司于2021年11月上市，在2023年、2022年的1月份均預(yù)告了當(dāng)年的營(yíng)收。

2024-01-11 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 1.3k 0