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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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酸蝕刻對鈦醫(yī)藥材料納米形態(tài)表面特性及活化能的影響
鈦金屬具有較高的比強(qiáng)度和生物相容性,并且由于在金屬表面自發(fā)形成的鈍化膜而具有優(yōu)異的抗蝕刻性。這種薄氧化膜在空氣中容易形成,保護(hù)內(nèi)部活性鈦金屬免受侵蝕性介...
晶圓傳輸設(shè)備又稱作晶圓設(shè)備前端模塊(EFEM),屬于半導(dǎo)體制造設(shè)備的重要細(xì)分領(lǐng)域。
流體無摩擦流動的能力,即超流性,并不局限于流體動力學(xué)所描述的系統(tǒng)。十多年前,研究人員開始對超流體和其他量子流體產(chǎn)生興趣,這是因?yàn)樵诜蔷€性介質(zhì)中傳播的光可...
希荻微與普林斯頓大學(xué)合作研究下一代芯粒技術(shù)供電架構(gòu)
來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 今年2月,一項(xiàng)題為《功率轉(zhuǎn)換電路與電子設(shè)備》的專利(CN202211387831X)獲得授權(quán),其共同專利權(quán)人為廣東希荻微電子...
半導(dǎo)體封裝工藝有哪些 半導(dǎo)體封裝類型及其應(yīng)用
圖1為半導(dǎo)體封裝方法的不同分類,大致可以分為兩種:傳統(tǒng)封裝和晶圓級(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片,然后對芯片進(jìn)行封裝;而晶...
無可否認(rèn),不論是半導(dǎo)體技術(shù)還是其產(chǎn)業(yè)本身,都已經(jīng)成為所有市場中最大的產(chǎn)業(yè)之一。全球媒體、企業(yè)和政府也紛紛把目光投向了半導(dǎo)體工廠的下一個(gè)建設(shè)地。而每一次的...
MOS管開關(guān)電路圖 MOS管開關(guān)電路設(shè)計(jì)
在設(shè)計(jì)MOS管開關(guān)電路時(shí),就要充分了解MOS管的工作原理。下面咱們來詳細(xì)說明。
2023-07-20 標(biāo)簽:開關(guān)電路半導(dǎo)體MOS管 4.7k 0
電子元件家族當(dāng)中,有一種只允許電流由單一方向流過,具有兩個(gè)電極的元件,稱為二極管,英文是“Diode”,是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石。
2023-07-19 標(biāo)簽:二極管半導(dǎo)體穩(wěn)壓二極管 1.2k 0
半導(dǎo)體芯片封裝測試工藝流程 封裝工藝的主要流程是什么
半導(dǎo)體:生產(chǎn)過程主要可分為(晶圓制造 Wafer Fabrication) 、(封裝工序 Packaging)、(測試工序 Test) 幾個(gè)步驟。
飛創(chuàng)直線電機(jī)模組FCL系列的特點(diǎn)、選型及應(yīng)用
飛創(chuàng)直線電機(jī)模組FCL系列,為了滿足各類直線位移的要求而推出的高性能解決方案,全系列采用高精度光柵和磁柵反饋,高精度、高速度直線導(dǎo)軌和大推力直線電機(jī),并...
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