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半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體資訊

三星計劃關(guān)閉半數(shù)晶圓代工產(chǎn)能以應(yīng)對虧損

據(jù)報道，三星電子半導(dǎo)體部門正面臨巨大的財務(wù)壓力，第三季度代工業(yè)務(wù)虧損預(yù)計高達(dá)1萬億韓元（約合7.24億美元）。為了降低成本，三星已決定暫時關(guān)閉部分晶圓代工產(chǎn)線。

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓代工 1.2k 0

芯?？萍级趶S房擴(kuò)建項目啟動

近日，蘇州芯?？萍加邢薰驹谛屡d工業(yè)坊隆重舉行了二期廠房擴(kuò)建項目的開工儀式。這一舉措標(biāo)志著芯?？萍荚诎雽?dǎo)體市場持續(xù)深耕、擴(kuò)大產(chǎn)能的決心。

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 1.2k 0

三星平澤P4一期產(chǎn)線調(diào)整：將同時生產(chǎn)DRAM和NAND Flash

據(jù)韓國媒體報道，三星電子已決定調(diào)整其平澤園區(qū)P4產(chǎn)線第一期的產(chǎn)能分配，以應(yīng)對市場需求的快速變化。這一決策標(biāo)志著三星電子在半導(dǎo)體生產(chǎn)策略上的重要調(diào)整。

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 三星電子 1.3k 0

三星擴(kuò)建HBM生產(chǎn)設(shè)施，預(yù)計2027年完工

三星電子公司近日宣布了一項重大投資決策，計劃擴(kuò)建其位于韓國忠清南道的半導(dǎo)體封裝設(shè)施，以提高高帶寬存儲器（HBM）的產(chǎn)量。這一舉措標(biāo)志著三星在HBM市場領(lǐng)...

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 HBM 1.2k 0

傳臺積電美國晶圓廠12月開幕

臺積電即將于2024年12月6日為其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠舉行盛大的開業(yè)典禮。這一儀式標(biāo)志著臺積電在國際市場上的又一重要擴(kuò)張，同時也彰顯...

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 838 0

概倫電子榮獲2024全球電子成就獎“年度EDA產(chǎn)品獎”

近日，2024全球電子成就獎頒獎典禮在深圳四季酒店盛大舉行，該活動由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦。在此次頒獎典禮上，國內(nèi)EDA（電...

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 eda 概倫電子 1.1k 0

江波龍加大研發(fā)投入，轉(zhuǎn)型綜合型半導(dǎo)體存儲品牌

近日，江波龍公司持續(xù)加大研發(fā)投入，2024年公司管理與銷售費用呈現(xiàn)階段性增長。在研發(fā)方面，公司堅定投入，前三季度研發(fā)費用同比有所增長。隨著多領(lǐng)域技術(shù)布局...

2024-11-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體存儲 1.3k 0

兆易創(chuàng)新舉辦新品發(fā)布會，展示工業(yè)與數(shù)字能源新成果

近日，半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的佼佼者兆易創(chuàng)新GigaDevice在上海隆重舉辦了以“勇躍?芯征程”為主題的新品發(fā)布會。此次發(fā)布會吸引了眾多來自工業(yè)和數(shù)字能源等領(lǐng)...

2024-11-13 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體數(shù)字能源 1.4k 0

三星擴(kuò)建半導(dǎo)體封裝工廠，專注HBM內(nèi)存生產(chǎn)

近日，三星電子計劃在韓國忠清南道天安市的現(xiàn)有封裝設(shè)施基礎(chǔ)上，再建一座半導(dǎo)體封裝工廠，專注于HBM(High Bandwidth Memory，高帶寬存儲...

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝內(nèi)存 2k 0

臺積電董事會核準(zhǔn)154.8億美元資本預(yù)算

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺積電召開了董事會會議，并核準(zhǔn)了一項規(guī)模龐大的資本預(yù)算計劃，總金額高達(dá)約154.8億美元。據(jù)官方消息透露，這筆資本預(yù)算將...

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電制程技術(shù) 1k 0

Power Integrations榮獲BLDC電機(jī)控制器行業(yè)年度領(lǐng)創(chuàng)大獎

Power Integrations(以下簡稱：PI)榮獲 BLDC 電機(jī)控制器行業(yè)的“年度領(lǐng)創(chuàng)大獎”。該獎項旨在發(fā)掘和表彰 BLDC 電機(jī)控制器領(lǐng)域的...

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 PI BLDC 1.5k 0

博志金鉆完成B輪融資蓄勢“芯”時代聚焦半導(dǎo)體散熱封裝材料研發(fā)

專注高性能半導(dǎo)體散熱材料與封裝器件的國家高新技術(shù)企業(yè)，蘇州博志金鉆科技于近期完成數(shù)千萬B輪融資，投資方為昆高新創(chuàng)投。本輪資金將用產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊擴(kuò)充和產(chǎn)能...

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝器件散熱材料 1.1k 0

揭秘3D集成晶圓鍵合：半導(dǎo)體行業(yè)的未來之鑰

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，集成電路（IC）的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。在這一背景下，3D集成晶圓鍵合技術(shù)...

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓單片3D集成 2.8k 0

展會預(yù)告立儀誠邀您參加第21屆中國國際半導(dǎo)體博覽會

? 展會預(yù)告|立儀誠邀您參加第21屆中國國際半導(dǎo)體博覽會展會概述作為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，自 2003 年起已連續(xù)成功舉辦二十屆，是我...

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體博覽會 877 0

興森科技亮相2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會

近日，為期三天的2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會CPCA Show Plus 2024在深圳國際會展中心（寶安新館）順利召開。此次活動吸引了全球80,...

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝興森科技 1.8k 0

臺積電美國廠預(yù)計2025年初量產(chǎn)4nm制程

臺積電在美國亞利桑那州的布局正逐步展開，其位于該地的一廠即將迎來重大進(jìn)展。據(jù)悉，該廠將開始生產(chǎn)4nm制程芯片，并預(yù)計在2025年初正式實現(xiàn)量產(chǎn)。這一里程...

2024-11-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 1.8k 0

世界先進(jìn)Q4晶圓出貨季減10%，2024年資本支出上調(diào)至50億新臺幣

近日，世界先進(jìn)半導(dǎo)體公司召開了法人說明會，會上透露了關(guān)于第四季度及全年財務(wù)和運營展望的重要信息。據(jù)世界先進(jìn)總經(jīng)理尉濟(jì)時介紹，由于季節(jié)需求減緩以及供應(yīng)鏈庫...

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓世界先進(jìn) 1.2k 0

英特爾擬出售Altera股權(quán)，估值達(dá)170億美元

據(jù)最新消息，英特爾正計劃出售其旗下FPGA芯片公司Altera的部分股權(quán)，以加速推動其獨立IPO進(jìn)程。目前，Altera的估值已達(dá)到驚人的170億美元。

2024-11-12 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體 Altera 1.3k 0

三星將出售西安芯片廠舊設(shè)備及產(chǎn)線

三星電子即將啟動一項重大舉措，計劃出售位于中國西安的NAND閃存工廠的舊設(shè)備及產(chǎn)線。這一決定標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上的一次重大調(diào)整，預(yù)計將對全球半導(dǎo)體市...

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 NAND 三星電子 1.8k 0

日月光加碼投資墨西哥，擴(kuò)建半導(dǎo)體封測基地

半導(dǎo)體封測大廠日月光半導(dǎo)體旗下ISE Labs近日宣布，將在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購買土地，投資興建半導(dǎo)體封裝和測試...

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測日月光 1.3k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機(jī)市場行情；制定計算機(jī)組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
Protues

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

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步進(jìn)驅(qū)動器

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步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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