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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI攜手TechInsights發(fā)布的最新《2024年第二季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測(SMM)報告》揭示了全球半導(dǎo)體制造業(yè)的強(qiáng)勁復(fù)蘇勢頭與...
上海大族富創(chuàng)得高層來訪無錫高新區(qū),大族富創(chuàng)得無錫基地開業(yè)!
來源:無錫高新區(qū)在線 上海大族富創(chuàng)得無錫基地開業(yè),推進(jìn)集成電路裝備研發(fā)制造,助力無錫高新區(qū)打造全鏈?zhǔn)缴a(chǎn)基地,實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。 8月20日,上海大族富創(chuàng)...
2024-08-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 495 0
三星電子積極探討在越南設(shè)立半導(dǎo)體組裝工廠的可能性
據(jù)韓國政府方面的最新消息透露,三星電子的越南分公司正積極探討在越南設(shè)立半導(dǎo)體組裝工廠的可能性,盡管具體的選址尚未塵埃落定,但有線索指向富士康投資活躍的北...
01?集成電路 集成電路(Integrated Circuit,IC),或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(ch...
2024-08-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 3.1k 0
中科華矽獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資,加速LED矩陣驅(qū)動芯片發(fā)展
蘇州中科華矽半導(dǎo)體科技有限公司近日宣布成功完成數(shù)千萬元的Pre-A輪融資,本輪融資由金鼎資本與力芯微聯(lián)合設(shè)立的基金領(lǐng)投。此次融資不僅彰顯了資本市場對中科...
三星電子加速推進(jìn)HBM4研發(fā),預(yù)計明年底量產(chǎn)
三星電子在半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新之路上再邁堅實一步,據(jù)業(yè)界消息透露,該公司計劃于今年年底正式啟動第6代高帶寬存儲器(HBM4)的流片工作。這一舉措標(biāo)志著三星電...
群創(chuàng)加速轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體領(lǐng)域
群創(chuàng)光電近年來積極尋求多元化發(fā)展路徑,轉(zhuǎn)型步伐顯著加快,并初顯成效。通過現(xiàn)金減資、優(yōu)化資產(chǎn)配置等一系列戰(zhàn)略舉措,群創(chuàng)成功激活了南科四廠等資產(chǎn),為轉(zhuǎn)型之路...
2024-08-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體群創(chuàng)光電 1.3k 0
臺積電斥巨資購群創(chuàng)南科廠房,加速產(chǎn)能擴(kuò)充
近日,臺積電宣布了一項重大投資決策,斥資171.4億元新臺幣(約合37.88億元人民幣)從群創(chuàng)手中購得位于臺南市新市區(qū)的南科廠房及其附屬設(shè)施。此次交易旨...
2024-08-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電群創(chuàng) 1.2k 0
摩爾斯微電子與星縱物聯(lián)攜手推出Wi-Fi HaLow系列產(chǎn)品
近日,摩爾斯微電子(Morse Micro),作為Wi-Fi HaLow解決方案的頂尖無晶圓廠半導(dǎo)體公司,與全球智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的佼佼者星縱物聯(lián)(Mile...
2024-08-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)星縱物聯(lián) 1.6k 0
三菱電機(jī)加速光學(xué)芯片布局,2025年量產(chǎn)新一代產(chǎn)品
三菱電機(jī)近日宣布了一項重要戰(zhàn)略計劃,旨在進(jìn)一步擴(kuò)大其在光學(xué)芯片領(lǐng)域的市場份額。公司透露,將于今年10月率先推出新一代面向數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓鈱W(xué)芯片樣品,以滿足全...
富士通半導(dǎo)體存儲解決方案公司宣布更名為RAMXEED LIMITED
近日,富士通半導(dǎo)體存儲器解決方案株式會社(Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited)正式對外宣布了一項...
2024-08-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲器富士通半導(dǎo)體 1.6k 0
臺積電在全球范圍內(nèi)擴(kuò)展其半導(dǎo)體制造版圖的步伐再次加快,8月20日,公司宣布在德國德累斯頓正式啟動其歐洲首座12英寸晶圓廠的建設(shè)。此次奠基儀式由臺積電高層...
瑞薩電子2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢大會精彩回顧(下)
瑞薩電子一直深耕中國市場,除了高端的MCU,市場上大量存在性價比要求高的不同的應(yīng)用需求。為此,瑞薩電子最新發(fā)布的基于ARM Cortex M23內(nèi)核的R...
瑞薩電子2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢大會精彩回顧(上)
瑞薩電子在2024年4月參加了由華強(qiáng)電子網(wǎng)在深圳主辦的《2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢大會》。本屆大會現(xiàn)場參會觀眾達(dá)4700+人次,同時現(xiàn)場視頻、照片直播近...
總投資288億元,14家重點半導(dǎo)體項目簽約上海臨港
近日,東方芯港五周年大會在臨港會議中心隆重舉行?;顒蝇F(xiàn)場,上海天岳、晶合光電、新微化合物半導(dǎo)體、上海集材院等14家重點項目落地簽約,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供更強(qiáng)的...
上理工團(tuán)隊打造半導(dǎo)體激光器芯片巴條超精密解理制造成套設(shè)備
用激光雷達(dá)實現(xiàn)城市內(nèi)智能駕駛、以激光通訊與空間站進(jìn)行星地通話、通過激光遙感“看”到更深的蔚藍(lán)水中世界……在這些充滿未來感的應(yīng)用中,核心器件就是半導(dǎo)體激光...
在半導(dǎo)體行業(yè)中,封裝是將芯片與外部電路連接,并提供物理保護(hù)的關(guān)鍵步驟。選擇合適的半導(dǎo)體封裝廠商對于確保產(chǎn)品質(zhì)量、性能和可靠性至關(guān)重要。以下是一些關(guān)鍵因素...
SK電信與Rebellions強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,共筑AI芯片新巨頭
近日,韓國科技界迎來一樁重大合并案,SK電信旗下的人工智能芯片子公司Sapeon Korea與半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)Rebellions正式簽署了合并協(xié)議,標(biāo)志...
2024年第二季度全球芯片市場規(guī)模達(dá)到1500億美元
美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)最新發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)揭示了全球芯片市場在2024年第二季度的強(qiáng)勁表現(xiàn)。據(jù)SIA報告顯示,該季度全球芯片市場規(guī)模一舉攀升至150...
68家半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)上半年業(yè)績 業(yè)績正增長占比達(dá)80.88%
2024注定極不平凡,各大上市企業(yè)上半年業(yè)績馬上就全部披露完成,到底成色幾何? 據(jù)證券時報的統(tǒng)計分析數(shù)據(jù)顯示,在以半導(dǎo)體(中信)為樣本的157家A股產(chǎn)業(yè)...
2024-08-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 1.3k 0
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