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標(biāo)簽 > 華強(qiáng)pcb
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作為現(xiàn)代電子制造業(yè)務(wù)的核心技術(shù),SMT(表面貼裝技術(shù))組裝的新材料,新技術(shù)和新設(shè)備不斷涌現(xiàn),組裝密度上升,引腳數(shù)上升和下降。此外,更多的SMD(表面貼裝...
2019-08-02 標(biāo)簽:smtPCB打樣華強(qiáng)PCB 1.1萬(wàn) 0
什么是SMT裝配 13個(gè)問(wèn)答帶你看懂SMT組裝
SMT,表面貼裝技術(shù)的簡(jiǎn)稱,是指一種用于粘貼元件的裝配技術(shù)(SMC,表面貼裝元件或SMD,表面貼裝器件)通過(guò)一系列SMT組裝設(shè)備的應(yīng)用來(lái)裸露PCB(印刷...
2019-08-02 標(biāo)簽:smtPCB打樣華強(qiáng)PCB 1.1萬(wàn) 0
AOI技術(shù)的工作邏輯及結(jié)構(gòu)介紹
雖然AOI技術(shù)在SMT組裝中以不同的形式使用,但它們共享相同的工作邏輯,即光學(xué)方法用于捕獲被檢查目標(biāo)和檢查的數(shù)字,可以以某種方式進(jìn)行分析和判斷。 AOI...
2019-08-02 標(biāo)簽:AOIPCB打樣華強(qiáng)PCB 1.1萬(wàn) 0
從鉛制造到無(wú)鉛制造,回流焊接和由于SMT(表面貼裝技術(shù))組裝要求,波峰焊接溫度必須提高。有些人只是認(rèn)為可以選擇具有高T g (玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)的基板材料...
2019-08-02 標(biāo)簽:BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 1.1萬(wàn) 0
從DO-41封裝尺寸可以很容易地推斷出額定功率為瓦特。注入各種電流并測(cè)量正向壓降也很容易,以確定它不是肖特基二極管。串聯(lián)幾個(gè)電源并逐漸增加反向電壓(在達(dá)...
2019-08-07 標(biāo)簽:二極管PCB打樣華強(qiáng)PCB 1.1萬(wàn) 0
早在20世紀(jì)90年代初,BGA封裝就出現(xiàn)了,它已經(jīng)發(fā)展成為一種成熟的高密度封裝技術(shù)。 BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于PC芯片,微處理器,ASIC,陣列,存儲(chǔ)...
2019-08-02 標(biāo)簽:BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 1.1萬(wàn) 0
FPC柔性印刷電路是一種在柔性切割表面上制作的電路形式,可以覆蓋或不覆蓋(通常用于保護(hù)FPC電路)。由于FPC可以各種方式彎曲,折疊或重復(fù)移動(dòng),因此它的...
2019-08-01 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1.1萬(wàn) 1
smt制程介紹 JM-20異形自動(dòng)插件機(jī)
JM-20貼片插件機(jī)為工廠/工程自動(dòng)化帶來(lái)有益效果!作為SMT的衍生品,日本juki推出了可插異型零件的插件機(jī)--jm-10,jm-20。整合了SMT、...
2019-12-05 標(biāo)簽:電子元器件smt華強(qiáng)PCB 1.1萬(wàn) 0
內(nèi)存構(gòu)造簡(jiǎn)單,基本由DRAM IC 和PCB 組成。因此高低端內(nèi)存的區(qū)別,也主要體現(xiàn)在這兩者上。
2019-10-16 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)PCB 1.1萬(wàn) 0
BGA封裝技術(shù)與傳統(tǒng)SMT/SMD的比較
隨著IC(集成電路)的發(fā)展,它正在努力爭(zhēng)取越來(lái)越多的功能和I/O引腳。此外,人們?cè)谛⌒突矫鎴?jiān)持越來(lái)越高的電子產(chǎn)品需求。因此,傳統(tǒng)SMT封裝技術(shù)的應(yīng)用不...
layer是什么?在PCB設(shè)計(jì)中l(wèi)ayer是什么意思?PCB設(shè)計(jì)中多層板的層設(shè)置當(dāng)初困擾了很久,就是沒(méi)搞懂plane和layer的區(qū)別。 Multi-l...
2019-10-16 標(biāo)簽:pcbPCB板華強(qiáng)PCB 9.9k 0
到目前為止,僅單面SMD和雙面SMD主要用于電源面板和通信背板,而其他組件類型適用于計(jì)算機(jī),DVD,手機(jī)等復(fù)雜設(shè)備。
2019-08-02 標(biāo)簽:PCBAPCB打樣華強(qiáng)PCB 9.9k 0
在玻璃纖維布基CCL產(chǎn)品中,F(xiàn)R-4 CCL指的是以玻璃纖維布為基材,以溴化環(huán)氧樹(shù)脂或改性環(huán)氧樹(shù)脂為粘合劑的阻燃CCL類型。基板上的通孔可以金屬化,也稱...
2019-08-02 標(biāo)簽:CCLPCB打樣華強(qiáng)PCB 9.8k 0
現(xiàn)代PCB產(chǎn)生了以令人難以置信的速度和驚人的復(fù)雜性,總有發(fā)展空間。無(wú)論是PCB本身的形狀還是直接連接到電路板上的附件,消費(fèi)者都在不斷推動(dòng)新的和不同的PC...
2019-08-02 標(biāo)簽:pcbPCB打樣華強(qiáng)PCB 9.8k 0
PAM4信號(hào)的一些測(cè)試和測(cè)量方面的挑戰(zhàn)
PAM4編碼提供了串行加倍比特率的優(yōu)勢(shì)數(shù)據(jù)通道,通過(guò)將電壓電平從2增加到4來(lái)實(shí)現(xiàn)。這是一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜的調(diào)制方案,所以毫無(wú)疑問(wèn)它會(huì)帶來(lái)一些測(cè)試和測(cè)量方面的挑戰(zhàn)。
2019-08-08 標(biāo)簽:PCB打樣華強(qiáng)PCBpam4 9.6k 0
Gerber X2格式因其能夠通過(guò)將屬性附加到Gerber文件來(lái)改善信息流而變得流行。這些附加信息為設(shè)計(jì)人員提供了更多的洞察力,可用于創(chuàng)建各種不同用途的...
2019-08-11 標(biāo)簽:GerberPCB打樣華強(qiáng)PCB 9.6k 0
數(shù)字信號(hào)基本上是加在一起的電磁波。所需的數(shù)據(jù)速率越高,產(chǎn)生信號(hào)所需的波的頻率就越高。一旦信號(hào)離開(kāi)芯片,就會(huì)有無(wú)數(shù)因素在信號(hào)傳播時(shí)降低信號(hào)質(zhì)量。信號(hào)完整性...
2019-08-08 標(biāo)簽:PCB打樣華強(qiáng)PCB華強(qiáng)pcb線路板打樣 9.3k 0
為了確保組裝PCB的高質(zhì)量和可靠性,PCB制造商和裝配商必須在制造和裝配過(guò)程中的不同階段對(duì)電路板進(jìn)行檢查,以消除表面缺陷。此外,及時(shí)和專業(yè)的檢查能夠?qū)е?..
2019-08-02 標(biāo)簽:PCBAPCB打樣華強(qiáng)PCB 9.3k 0
隨著電子產(chǎn)品向便攜性,小型化,網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向發(fā)展,對(duì)多芯片器件的封裝技術(shù)提出了更高的要求,新的高密度封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn),其中BGA (球柵陣列)是最普...
2019-08-02 標(biāo)簽:BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 9.3k 0
為什么多層PCB如此廣泛使用 它的優(yōu)勢(shì)在哪里
印刷電路板(PCB)是當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品的核心,通過(guò)組件和接線機(jī)制的組合確定基本功能。過(guò)去的大多數(shù)PCB都相對(duì)簡(jiǎn)單并且受到制造技術(shù)的限制,而今天的PCB...
2019-08-02 標(biāo)簽:多層PCBPCB打樣華強(qiáng)PCB 9.3k 0
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