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華秋dfm

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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設(shè)計(jì)分析軟件，華秋DFM輕松解決工程師煩惱，幫助工程師用工具和技術(shù)創(chuàng)造價(jià)值。

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華秋dfm技術(shù)

如何區(qū)別焊盤(pán)和過(guò)孔_過(guò)孔與焊盤(pán)的區(qū)別

在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔VIA和焊盤(pán)PAD都可以實(shí)現(xiàn)相似的功能。它們都能插入元件管腳，特別是對(duì)于直插（DIP）封裝的的器件來(lái)說(shuō)，幾乎是一樣的。

2018-01-31 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)焊盤(pán)過(guò)孔 5.4萬(wàn) 0

減小高速PCB中過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響的方法

對(duì)于高速PCB中的過(guò)孔設(shè)計(jì)大部分都是通過(guò)對(duì)過(guò)孔寄生特性的分析，我們可以看到，通常在高速PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程中，往往看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔通常也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大...

2018-01-27 標(biāo)簽：電源 pcb PCB設(shè)計(jì) 7.9k 0

過(guò)孔的作用和原理問(wèn)答以及打地孔的3種情況解析

上面所說(shuō)的過(guò)孔屬于接地類(lèi)型的過(guò)孔，在走線(xiàn)的Via孔附近加接地Via孔的作用是給信號(hào)提供一個(gè)最短的回流路徑。注意：信號(hào)在換層的過(guò)孔，就是一個(gè)阻抗的不連續(xù)點(diǎn)...

2018-01-24 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)過(guò)孔電源層 4.2萬(wàn) 0

PCB線(xiàn)路板導(dǎo)電孔塞孔工藝的要求與實(shí)現(xiàn)

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶(hù)要求，線(xiàn)路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線(xiàn)路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)...

2018-01-22 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)塞孔 5.8k 0

總結(jié)了PCB設(shè)計(jì)疊層算阻抗的4大注意事項(xiàng) 幫助提高計(jì)算效率

在高速PCB設(shè)計(jì)流程里，疊層設(shè)計(jì)和阻抗計(jì)算是登頂?shù)牡谝惶?。下面我們總結(jié)了一些設(shè)計(jì)疊層算阻抗是的注意事項(xiàng)，幫助大家提高計(jì)算效率。

2018-01-22 標(biāo)簽：pcb 阻抗計(jì)算可制造性設(shè)計(jì) 6.6k 0

如何對(duì)過(guò)孔進(jìn)行建模、仿真和設(shè)計(jì)的線(xiàn)下研討會(huì)

本次線(xiàn)下研討會(huì)就會(huì)告訴大家如何對(duì)過(guò)孔進(jìn)行建模、仿真和設(shè)計(jì)。本次活動(dòng)還會(huì)教如何計(jì)算傳輸線(xiàn)的阻抗以及過(guò)孔、傳輸線(xiàn)對(duì)信號(hào)完整性的影響。

2017-12-28 標(biāo)簽：仿真 PCB設(shè)計(jì)建模 1.6萬(wàn) 0

深度解析PCB蝕刻工藝過(guò)程

印刷線(xiàn)路板從光板到顯出線(xiàn)路圖形的過(guò)程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過(guò)程，本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝...

2017-12-26 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)蝕刻 3.0萬(wàn) 0

基于PCB的小天線(xiàn)設(shè)計(jì)

原因或許就是因?yàn)樗鼈兪菬o(wú)源器件，在RF信號(hào)通路中所起的作用看來(lái)不大。也可能是是因?yàn)樵O(shè)計(jì)師希望他們一直有能力在剩余空間內(nèi)配置天線(xiàn)設(shè)計(jì)和進(jìn)行元件選擇。還有可...

2017-12-13 標(biāo)簽：pcb 天線(xiàn)華秋DFM 1.1萬(wàn) 0

基于Protel99 SE軟件進(jìn)行射頻電路PCB設(shè)計(jì)

為保證電路性能，在進(jìn)行射頻電路PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮電磁兼容性，因而重點(diǎn)討論元器件的布線(xiàn)原則來(lái)達(dá)到電磁兼容的目的。隨著通信技術(shù)的發(fā)展，手持無(wú)線(xiàn)射頻電路技術(shù)...

2017-12-12 標(biāo)簽：pcb 射頻電路華秋DFM 1.4k 0

PCB板中的EMC設(shè)計(jì)金字塔解析

PCB板中的EMC設(shè)計(jì)應(yīng)是任何電子器件和系統(tǒng)綜合設(shè)計(jì)的一部分，它遠(yuǎn)比試圖使產(chǎn)品達(dá)到EMC的其他方法更節(jié)約成本。電磁兼容設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)是對(duì)電磁干擾源的研究...

2017-12-12 標(biāo)簽：pcb emc 華秋DFM 1.7k 0

基于差分信號(hào)的PCB布線(xiàn)優(yōu)點(diǎn)和策略簡(jiǎn)析

布線(xiàn)非?？拷牟罘中盘?hào)對(duì)相互之間也會(huì)互相緊密耦合，這種互相之間的耦合會(huì)減小EMI發(fā)射，差分信號(hào)線(xiàn)的主要缺點(diǎn)是增加了PCB的面積，本文介紹電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中...

2017-12-11 標(biāo)簽：pcb 差分信號(hào)華秋DFM 1.3k 0

PCB線(xiàn)路板過(guò)孔堵塞解決方案詳解

板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成客戶(hù)要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油...

2017-11-27 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)pcb線(xiàn)路板可制造性設(shè)計(jì) 1.0萬(wàn) 0

單層板到八層板的疊層，究竟應(yīng)該怎么設(shè)計(jì)與選擇

電路板的疊層安排是對(duì)PCB的整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。疊層設(shè)計(jì)如有缺陷，將最終影響到整機(jī)的EMC性能?？偟膩?lái)說(shuō)疊層

2017-12-01 標(biāo)簽：pcb emc 疊層 1.8萬(wàn) 0

pcb線(xiàn)路板過(guò)孔堵上怎么辦？

2017-11-01 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)pcb線(xiàn)路可制造性設(shè)計(jì) 9.1k 0

什么是fpc柔性電路板_柔性電路板的發(fā)展前景

什么是fpc柔性電路板 FPC柔性線(xiàn)路板，英文名為Flexible Printed Circuit ，俗稱(chēng)軟板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性的絕緣基材制...

2017-10-31 標(biāo)簽：fpc PCB設(shè)計(jì)柔性電路板 7.1k 0

高速PCB中的過(guò)孔設(shè)計(jì)，需要注意以下幾點(diǎn)

在高速HDI PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔設(shè)計(jì)是一個(gè)重要因素，它由孔、孔周?chē)暮副P(pán)區(qū)和POWER層隔離區(qū)組成，通常分為盲孔、埋孔和通孔三類(lèi)。在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中通過(guò)...

2017-10-27 標(biāo)簽：pcb設(shè)計(jì)過(guò)孔高速pcb 1.8萬(wàn) 0

PCB線(xiàn)路板過(guò)孔堵上，到底是什么學(xué)問(wèn)？

2017-10-25 標(biāo)簽：pcb設(shè)計(jì)pcb工藝可制造性設(shè)計(jì) 4.9k 0

透過(guò)月亮看PCB板的過(guò)孔數(shù)量

中秋快樂(lè)：月球背面為什么有比正面更多的隕石坑？

2017-10-11 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 6k 0

PCB上過(guò)孔大小，對(duì)散熱的影響會(huì)怎樣？

加熱過(guò)孔的目的就是為了增強(qiáng)Z向?qū)岬哪芰?，讓發(fā)熱面的元件快速冷卻，所以，結(jié)合以上的數(shù)據(jù)可以看出，增加孔徑，增加鍍層厚度，增加過(guò)孔數(shù)目都是能顯著強(qiáng)化Z向的導(dǎo)熱的。

2017-09-13 標(biāo)簽：散熱器 PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 1.9萬(wàn) 0

FPC電路設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題

焊盤(pán)（除表面貼焊盤(pán)外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。

2017-08-17 標(biāo)簽：FPC PCB設(shè)計(jì)焊盤(pán) 1.5k 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷(xiāo)售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無(wú)線(xiàn)與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱(chēng)為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開(kāi)發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶(hù)多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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特斯拉線(xiàn)圈又叫泰斯拉線(xiàn)圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
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電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車(chē)在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
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過(guò)零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過(guò)零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)?？勺鏖_(kāi)關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開(kāi)關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
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深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司，緊跟國(guó)際設(shè)計(jì)技術(shù)前沿，立足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片及EDA設(shè)計(jì)工具的開(kāi)發(fā)。公司主要產(chǎn)品為高性能可重構(gòu)系統(tǒng)芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于各類(lèi)通信設(shè)備、終端設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備。
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科創(chuàng)板

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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢(xún)委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。

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