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華秋dfm

華秋dfm

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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設(shè)計(jì)分析軟件,華秋DFM輕松解決工程師煩惱,幫助工程師用工具和技術(shù)創(chuàng)造價(jià)值。

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華秋dfm資訊

關(guān)于貼片電感疊層和繞線的區(qū)別分析

貼片電感疊層和繞線的區(qū)別,按照結(jié)構(gòu)和工藝不同,貼片電感主要分為兩個(gè)大類:貼片電感疊層和繞線。它們有什么共同點(diǎn)?

2020-03-31 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)繞線貼片電感 1.1萬(wàn) 0

北美半導(dǎo)體設(shè)備上月出貨同比上升26.2%

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SEMI的最新出貨報(bào)告顯示,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商在2020年2月出貨金額為23.7億美元,較1月份的23.4億美元小幅增長(zhǎng)1.2%,相較...

2020-03-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體華秋DFM 2.6k 0

全球半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光與矽品并購(gòu)限制條件解除

3月25日晚間,全球半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光投資控股股份有限公司稱,公司接獲中國(guó)大陸國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局反壟斷局(下稱“反壟斷局”)通知,日月光半導(dǎo)體制造股...

2020-03-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測(cè)華秋DFM 8.9k 0

重要突破 獲得帶隙可調(diào)控的二維層狀鍺硅烷

眾所周知,因化石燃料燃燒排放的二氧化碳是形成“溫室效應(yīng)”的罪魁禍?zhǔn)?。隨著大氣中二氧化碳濃度不斷升高,全球氣溫逐漸變暖,災(zāi)害性天氣逐年增加。如何高效制取氫...

2020-03-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶體華秋DFM 2.7k 0

需求增長(zhǎng) 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣回升

2019 下半年以來(lái),在國(guó)產(chǎn)化替代的加速推動(dòng)下,CIS、電源管理芯片、指紋識(shí)別芯片 、mcu、IGBT、MOSFET 等代工需求強(qiáng)勁,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣...

2020-03-24 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體晶圓 3.8k 0

VR AR市場(chǎng)熱潮退去?市場(chǎng)規(guī)模增速接近兩位數(shù)

要不是這波肺炎疫情,我一直認(rèn)為 2017 年那波 VR/AR 熱潮早已退去,很多做 VR/AR 技術(shù)的公司都轉(zhuǎn)向了人工智能,VR/AR 技術(shù)似乎走在涼涼...

2020-03-24 標(biāo)簽:Arvr華秋DFM 3.6k 0

AI強(qiáng)攻EDA,無(wú)人芯片設(shè)計(jì)還有多遠(yuǎn)?

通往無(wú)人芯片設(shè)計(jì)的道路絕非一片通途,人類在探索AI提高生產(chǎn)率方面還有相當(dāng)長(zhǎng)的路要走。但不管怎樣,機(jī)器學(xué)習(xí)已經(jīng)開(kāi)始在 EDA領(lǐng)域發(fā)揮重要作用了,未來(lái),它還...

2020-03-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)EDA 1.5萬(wàn) 0

芯片上的器官模型 有專門的微流控平臺(tái)

近日,麻省理工學(xué)院(MIT)的生物工程師們創(chuàng)建了一種被稱為“芯片上的器官”的模型。這是一種多組織模型,讓他們能夠在一個(gè)專門的微流控平臺(tái)上研究不同器官和免...

2020-03-23 標(biāo)簽:芯片微流控華秋DFM 3.8k 0

淺談Allegro率先推出首款背磁式GMR變速箱速度和方向傳感器

“ Allegro MicroSystems宣布推出ATS19580,這是業(yè)內(nèi)首款完全集成的、背磁(back-biased)巨磁阻(GMR)變速箱速度和...

2020-03-23 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)allegro變速箱 1.5k 0

新型材料將有望替代硅而成為芯片的首選

近年來(lái),諸如石墨烯和過(guò)渡金屬二硫族化合物(MX2)之類的2D晶體受到了廣泛的關(guān)注。

2020-03-21 標(biāo)簽:芯片電子電路華秋DFM 4.5k 0

fpc連接器的封裝尺寸圖_fpc連接器封裝方法

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fpc連接器現(xiàn)還是有大部分人對(duì)此還是了解不多,如fpc連接器封裝尺寸有哪些及fpc連接器規(guī)格書等方面知識(shí)點(diǎn),fpc連接器現(xiàn)有分0.3mm、0.5mm、1...

2020-03-21 標(biāo)簽:連接器FPC連接器可制造性設(shè)計(jì) 2.7萬(wàn) 0

iPad Pro的新A12Z處理器芯片中的“ Z”是什么意思

無(wú)論是品牌“ X”還是“ Z”,iPad Pro上的芯片都是獨(dú)一無(wú)二的。每個(gè)新的Apple設(shè)備通常都會(huì)引入一個(gè)新芯片,該芯片決定CPU性能。

2020-03-20 標(biāo)簽:處理器芯片華秋DFM 2.0萬(wàn) 0

量子計(jì)算是什么,它能為我們帶來(lái)什么

常規(guī)或“經(jīng)典”計(jì)算機(jī)由數(shù)十億個(gè)晶體管構(gòu)成, 被“打開(kāi)”或“關(guān)閉”以表示值“ 1”或“ 0”。這允許經(jīng)典計(jì)算機(jī)使用“二進(jìn)制數(shù)字”存儲(chǔ)和處理數(shù)據(jù)。

2020-03-20 標(biāo)簽:智能計(jì)算量子計(jì)算華秋DFM 4.9k 0

Google AI完勝集成電路設(shè)計(jì),ASIC智能設(shè)計(jì)時(shí)代來(lái)臨

今年的集成固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)的主題是“為AI時(shí)代提供動(dòng)力的集成電路”,而開(kāi)幕全體會(huì)議的目的是描繪AI“折疊”半導(dǎo)體空間的程度。

2020-03-20 標(biāo)簽:asic谷歌華秋DFM 3k 0

替換鋰離子電池,還需要多久才能實(shí)現(xiàn)

在過(guò)去的30年中,來(lái)自動(dòng)靜公司越來(lái)越接近更換引領(lǐng)了消費(fèi)電子革命的電池。固態(tài)電池有望比當(dāng)今消費(fèi)電子產(chǎn)品中的常規(guī)鋰離子電池更緊湊,功能更強(qiáng)大。

2020-03-22 標(biāo)簽:電池技術(shù)固態(tài)電池華秋DFM 2.3k 0

電路板加工救星?淺析PCB/FPC電路板激光切割機(jī)的應(yīng)用

電路板加工的救星?電路板(線路板)是3C行業(yè)中的重要元件載體和線路連接載體,在伴隨著各智能產(chǎn)業(yè)巨頭的崛起,電路板的應(yīng)用加工的要求越來(lái)越多也越來(lái)越高,過(guò)去...

2020-03-20 標(biāo)簽:激光電路板FPC 3.2k 0

全球MLCC市場(chǎng)高速增長(zhǎng)后的回落,國(guó)瓷材料去年凈利同比下降7.82%

據(jù)國(guó)瓷材料發(fā)布的 2019 年年報(bào)顯示,2019 年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為 21.53 億元,同比增長(zhǎng) 19.76%,歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為 5 億元,同...

2020-03-18 標(biāo)簽:MLCC5G華秋DFM 2.8k 0

曝英特爾5nm制程放棄FinFET電晶體轉(zhuǎn)向GAA

有消息表示,處理器龍頭廠商英特爾在 5 納米節(jié)點(diǎn)上將會(huì)放棄 FinFET 電晶體,轉(zhuǎn)向 GAA 環(huán)繞柵極電晶體。

2020-03-17 標(biāo)簽:英特爾FinFET華秋DFM 3.5k 0

5G智能手機(jī)銷售預(yù)估下調(diào),臺(tái)積電5nm訂單滿到年底

市調(diào)機(jī)構(gòu)及市場(chǎng)法人近期預(yù)期新冠疫情恐延燒到下半年,不約而同下修今年 5G 智能手機(jī)銷售預(yù)估,但晶圓代工龍頭臺(tái)積電先進(jìn)制程接單依然強(qiáng)勁,其中,臺(tái)積電 5 ...

2020-03-17 標(biāo)簽:智能手機(jī)臺(tái)積電5G 2.7k 0

特斯拉自造電池?會(huì)與寧德時(shí)代有一戰(zhàn)嗎

有媒體報(bào)道,此次寧德時(shí)代股價(jià)大跌,源于上周五的一份減持計(jì)劃。公告顯示,寧德時(shí)代股東招銀叁號(hào)和招銀動(dòng)力計(jì)劃以大宗交易或集中競(jìng)價(jià)方式減持不超過(guò)4416.8萬(wàn)...

2020-03-17 標(biāo)簽:特斯拉電池寧德時(shí)代 4.1k 0

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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題

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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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