Allegro同時旋轉(zhuǎn)多個元器件的方法

Allegro同時旋轉(zhuǎn)多個元器件的方法 下面的解決方案適用于,多個零件同時圍繞一個點(diǎn)旋轉(zhuǎn),而不是圍繞各自的一點(diǎn)旋轉(zhuǎn). 1.Edit->Move...

2010-03-21 標(biāo)簽：Allegro可制造性設(shè)計華秋DFM 9.2k 0

portel的PCB文件怎么導(dǎo)入allegro

portel的PCB文件怎么導(dǎo)入allegro 1.我所用軟件ad6.8(altium desigener6.8) 和spb16.0 2.在ad6....

2010-03-18 標(biāo)簽：allegro可制造性設(shè)計華秋DFM 6.4k 1

FPC基材物料中英文對照

FPC基材物料中英文對照 1、基材：base material  2、層壓板：laminate  3、覆金屬箔基材：metal-c...

2010-03-17 標(biāo)簽：FPCPCB設(shè)計可制造性設(shè)計 2.2k 0

雙面FPC制造工藝手冊全解

雙面FPC制造工藝手冊全解 FPC開料-雙面FPC制造工藝     除部分材料以外，柔性印制板所用的

2010-03-17 標(biāo)簽：FPCPCB設(shè)計可制造性設(shè)計 2.1k 0

FPC檢查,FPC檢查是什么意思

FPC檢查,FPC檢查是什么意思 　目前對柔性印制板FPC多進(jìn)行100％的檢查。當(dāng)然除了FPC斷線短路必須檢查并有檢查設(shè)備外，用目視

2010-03-17 標(biāo)簽：FPCPCB設(shè)計可制造性設(shè)計 9k 0

鍍金、噴錫和FPC板流程圖解

鍍金、噴錫和FPC板流程圖解 很多剛剛接觸PCB的人都希望能夠?qū)CB的流程有一個基礎(chǔ)的認(rèn)識。因此給大家兩張圖解流程，方便了解各個工序和加工順

2010-03-17 標(biāo)簽：FPCPCB設(shè)計可制造性設(shè)計 3k 0

FPC流程和要注意事項簡介

FPC流程和要注意事項簡介 做FPC有幾年了，自己也學(xué)習(xí)和總結(jié)了一些經(jīng)驗。想和大家交流下。先聊聊流程吧！

2010-03-17 標(biāo)簽：FPCPCB設(shè)計可制造性設(shè)計 6.3k 0

FPC柔性電路的優(yōu)點(diǎn)/主要應(yīng)用/分類/結(jié)構(gòu)方式

FPC柔性電路的優(yōu)點(diǎn)/主要應(yīng)用/分類/結(jié)構(gòu)方式 柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計靈活性而設(shè)計的，能滿足更小型和更高密度安裝

2010-03-17 標(biāo)簽：FPCPCB設(shè)計柔性電路 1.7k 0

FPC材料的技術(shù)動向研究

FPC材料的技術(shù)動向研究 摘　要：概述了FPC的技術(shù)開發(fā)動向和FPC材料的技術(shù)動向。 　　關(guān)鍵詞：撓性板(FPC)：無粘結(jié)劑型覆銅

2010-03-17 標(biāo)簽：PCB設(shè)計FPC材料可制造性設(shè)計 2.4k 0

FPC傳壓機(jī)和快壓機(jī)的層壓工藝

FPC傳壓機(jī)和快壓機(jī)的層壓工藝 一，快壓：1.組合方式：單面壓和雙面壓，一般常用單面壓。2.所用輔材及其作用(1) 玻纖布﹕

2010-03-17 標(biāo)簽：FPCPCB設(shè)計傳壓機(jī) 5.8k 0

FPC各流程控制要點(diǎn)詳細(xì)解說

FPC各流程控制要點(diǎn)詳細(xì)解說 自動裁剪裁剪是整個FPC源材料制作的首站,其質(zhì)量問題對后其影響較大,而且是 成本的一個控制點(diǎn),由于

2010-03-17 標(biāo)簽：FPCPCB設(shè)計可制造性設(shè)計 6.5k 0

HDI的CAM制作方法大全

HDI的CAM制作方法大全 隨著HDI工藝的日趨成熟，大量的HDI手機(jī)板類訂單涌入，由于此類訂單時效性強(qiáng)，樣板貨期一般為3---7天，要求我

2010-03-15 標(biāo)簽：PCB設(shè)計CAMHDI 1.5k 0

Protel到Allegro/CCT格式轉(zhuǎn)換

當(dāng)今IT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展日新月異，對硬件設(shè)備的要求也越來越高，硬件設(shè)計師們面臨如何設(shè)計高速高密度PCB的難題。常言道，工欲善其事，必先利其器，這也是越來越多

2010-03-15 標(biāo)簽：Protel可制造性設(shè)計華秋DFM 1k 0

什么是FPC/FFC

什么是FPC/FFC FPC FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡稱

2010-03-12 標(biāo)簽：FPCPCB設(shè)計FFC 9.5k 1

臺灣HDI手機(jī)板技術(shù)詳細(xì)介紹

臺灣HDI手機(jī)板技術(shù)詳細(xì)介紹 在手機(jī)產(chǎn)品功能越來越多、體積越來越輕薄短小的趨勢發(fā)展之下，手機(jī)PCB在電路設(shè)計與制程技術(shù)上也日益復(fù)雜精進(jìn)；臺

2010-03-10 標(biāo)簽：PCB設(shè)計HDI手機(jī)板 2.6k 0

高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么

高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么意思 　　印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時，其上

2010-03-10 標(biāo)簽：PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFM 3.1k 0

顯影、蝕刻、去膜（DES）工藝指導(dǎo)書/說明書

顯影、蝕刻、去膜（DES）工藝指導(dǎo)書/說明書 一.目的：本指導(dǎo)書規(guī)定顯影、蝕刻、去膜（DES）工位的工作內(nèi)容和步驟。

2010-03-08 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計顯影 1.1萬 0

FPC上進(jìn)行貼裝基礎(chǔ)知識

FPC上進(jìn)行貼裝基礎(chǔ)知識 在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于

2010-03-03 標(biāo)簽：FPCPCB設(shè)計可制造性設(shè)計 1.4k 0

軟板（FPC）相關(guān)術(shù)語解釋

軟板（FPC）相關(guān)術(shù)語解釋 1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)常指軟板外表的保護(hù)層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔)，用以貼合...

2010-02-21 標(biāo)簽：FPCPCB設(shè)計軟板 4.9k 0