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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設(shè)計(jì)分析軟件，華秋DFM輕松解決工程師煩惱，幫助工程師用工具和技術(shù)創(chuàng)造價(jià)值。

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PCB抄板之PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技術(shù)2 當(dāng)今IT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展日新月異，對(duì)硬件設(shè)備的要求也越來(lái)越高，硬件設(shè)計(jì)師們面臨如何設(shè)計(jì)高速高密度PCB...

2010-02-05 標(biāo)簽：PCB抄板 PROT 可制造性設(shè)計(jì) 1.6k 0

PCB抄板之PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技術(shù)1

PCB抄板之PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技術(shù)1 　1． PROTEL 原理圖到Cadence Design Systems, Inc. Capt...

2010-02-02 標(biāo)簽：PCB抄板 PROT 可制造性設(shè)計(jì) 1.8k 0

簡(jiǎn)易pcb軟件allegro中手工封裝技術(shù)

簡(jiǎn)易pcb軟件allegro中手工封裝技術(shù) 在電路改板設(shè)計(jì)中經(jīng)常會(huì)遇到PCB軟件allegro如何手工封裝的問(wèn)題，下面我們就來(lái)介紹PCB軟件alleg...

2010-01-23 標(biāo)簽：pcb軟件 PCB設(shè)計(jì)alle 1.8k 2

電路板改板技巧中PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技術(shù)

電路板改板技巧中PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技術(shù) 在PCB抄板、PCB設(shè)計(jì)等過(guò)程中，由于不同軟件平臺(tái)之間的數(shù)據(jù)或文件格式不同，常常需要借助其...

2011-06-06 標(biāo)簽：電路板 PCB設(shè)計(jì)PROTEL 1.1k 1

軟板(FPC)相關(guān)術(shù)語(yǔ)大全

軟板(FPC)相關(guān)術(shù)語(yǔ)大全 1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)

2010-01-11 標(biāo)簽：FPC PCB設(shè)計(jì)軟板 3.3k 0

淺談手機(jī)用FPC多層板的設(shè)計(jì)

淺談手機(jī)用FPC多層板的設(shè)計(jì) 　近幾年中，F(xiàn)PC憑借其自身特點(diǎn)，在滑蓋手機(jī)和折疊式手機(jī)的設(shè)計(jì)中，扮演著越來(lái)越重要的角色。　　滑蓋手機(jī)板與折疊手機(jī)多層板

2009-12-25 標(biāo)簽：手機(jī)FPC 多層板 2.2k 0

臺(tái)虹預(yù)計(jì)2010年亞洲FPCB市場(chǎng)將增加15％

臺(tái)虹預(yù)計(jì)2010年亞洲FPCB市場(chǎng)將增加15%

2009-12-22 標(biāo)簽：2010年臺(tái)虹 PCB設(shè)計(jì) 878 0

基于FPC1011F的指紋識(shí)別系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

基于FPC1011F的指紋識(shí)別系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 1 指紋識(shí)別原理 1684年，植物形態(tài)學(xué)...

2009-12-22 標(biāo)簽：FPC1011F PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 3.1k 0

雙面板制作流程及鍍金、噴錫和FPC板流程圖解

雙面板制作流程及鍍金、噴錫和FPC板流程圖解很多剛剛接觸PCB的人都希望能夠?qū)CB的流程有一個(gè)基礎(chǔ)的認(rèn)識(shí)。因此給大家?guī)讖垐D解流

2009-12-15 標(biāo)簽：雙面板 PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 5.4k 0

WHDI正式發(fā)布無(wú)線家庭數(shù)字接口規(guī)范WHDI 1.0

WHDI正式發(fā)布無(wú)線家庭數(shù)字接口規(guī)范WHDI 1.0 WHDI LLC今天宣布WHDI&...

2009-12-12 標(biāo)簽：WHDI 數(shù)字接口 PCB設(shè)計(jì) 1.3k 0

無(wú)線高清接口WHDI技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

無(wú)線高清接口(WHDI)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 　2009第五屆中國(guó)音視頻產(chǎn)業(yè)技術(shù)與應(yīng)用趨勢(shì)論壇(AVF)暨中國(guó)數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)報(bào)告會(huì)（DICC）于2009年...

2009-12-05 標(biāo)簽：WHDI技術(shù)PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 1.2k 0

FPC常用術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照

FPC常用術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照 A Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化過(guò)程。 Acceptance Quality...

2009-12-04 標(biāo)簽：FPC常用術(shù)語(yǔ)FP PCB設(shè)計(jì) 3.9k 0

FPC柔性印制板的材料

FPC柔性印制板的材料一、絕緣基材　　絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，

2009-11-19 標(biāo)簽：FPC PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 1.4k 0

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2009-11-19 標(biāo)簽：FPC PCB設(shè)計(jì)單面雙接 1.6k 0

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pcb技術(shù)在FPC上貼裝SMD幾種方案簡(jiǎn)介　　根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類(lèi)和數(shù)量的不同，目前常用的方案如下幾種：方案1、多片貼

2009-11-18 標(biāo)簽：FPC PCB設(shè)計(jì)pcb技術(shù) 1.2k 0

Allegro PCB設(shè)計(jì)流程一

Allegro PCB設(shè)計(jì)流程一 Allegro PCB SI 的設(shè)計(jì)流程包括如下六個(gè)步驟： Pre-Placem...

2009-11-18 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 3k 0

FPC表面電鍍基礎(chǔ)知識(shí)

FPC表面電鍍基礎(chǔ)知識(shí) 　　1．FPC電鍍　　(1)FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠

2009-11-18 標(biāo)簽：FPC PCB設(shè)計(jì)電鍍 1.6k 0

PCB印制電路中影響蝕刻液特性的因素

PCB印制電路中影響蝕刻液特性的因素　　一、蝕刻液的選擇　　蝕刻液的選擇是非常重要的，它所以重要是因?yàn)樗谟≈齐?/p>

2009-11-18 標(biāo)簽：PCB PCB設(shè)計(jì)印制電路 1.5k 0

印制電路板的蝕刻設(shè)備和技術(shù)

印制電路板的蝕刻設(shè)備和技術(shù) 　　印制電路板的蝕刻可采用以下方法: 　　1 )浸入蝕刻; 　　2) 滋泡蝕刻; 　　3)

2009-11-18 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 2.9k 0

FPC的結(jié)構(gòu)及材料知識(shí)

FPC的結(jié)構(gòu)及材料知識(shí) 　　在柔性電路的結(jié)構(gòu)中,組成的材料是是絕緣薄膜、粘接劑和導(dǎo)體。　　絕緣薄膜　　絕緣薄

2009-11-18 標(biāo)簽：FPC PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 3.6k 0

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無(wú)人駕駛

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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷(xiāo)售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶(hù)多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司，緊跟國(guó)際設(shè)計(jì)技術(shù)前沿，立足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片及EDA設(shè)計(jì)工具的開(kāi)發(fā)。公司主要產(chǎn)品為高性能可重構(gòu)系統(tǒng)芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于各類(lèi)通信設(shè)備、終端設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備。
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科創(chuàng)板

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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢(xún)委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。

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