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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

AMD重磅推出銳龍5000系列移動(dòng)處理器

在CES 2021上，AMD推出銳龍5000系列移動(dòng)處理器，除此之外還預(yù)告了代號(hào)Milan的EPYC處理器，兩者均采用7nm制程工藝。隨著AMD相關(guān)產(chǎn)品...

2021-01-15 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電移動(dòng)處理器 2.9k 0

臺(tái)積電擴(kuò)充7nm 工藝產(chǎn)能 AMD 今年將是臺(tái)積電 7nm 工藝的第一大客戶

1 月 15 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在蘋果轉(zhuǎn)向 5nm，華為無法繼續(xù)采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝代工芯片之后，臺(tái)積電 7nm 的產(chǎn)能，也就有了給予其他廠商更多...

2021-01-15 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電工藝 3.6k 0

iPhone 12大熱助力臺(tái)積電保持領(lǐng)先地位

得益于 iPhone 12 的發(fā)布和大熱，蘋果芯片代工商臺(tái)積電也收獲了充足的業(yè)務(wù)拓展資金。在高達(dá) 280 億美元的 2021 資本支出中，大部分將用于維...

2021-01-15 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 iPhone 1.7k 0

臺(tái)積電計(jì)劃將2021年資本支出增至280億元

1月15日消息臺(tái)積電 14 日公布了去年第四季度財(cái)報(bào)。2020 年該公司總營(yíng)收達(dá) 1.34 萬億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 25.2%；凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng) 23%，...

2021-01-15 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1.9k 0

臺(tái)積電2020年Q4營(yíng)收超126億美元

今日下午，臺(tái)積電發(fā)布的2020年第四季度財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示，該公司2020年第四季度營(yíng)收為126.76億美元，同比增長(zhǎng)22%，環(huán)比增長(zhǎng)4.4%。毛利潤(rùn)為68...

2021-01-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電計(jì)算機(jī) 2.1k 0

臺(tái)積電2020年第四季度收入增長(zhǎng)1.4%

臺(tái)積電（臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司）是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)企業(yè)。1月14日，臺(tái)積電公布了其第四季度營(yíng)收情況。得益于iPhone需求的旺盛以及...

2021-01-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 晶圓 2.5k 0

迎來超級(jí)客戶Intel，臺(tái)積電或因此面臨5nm工藝產(chǎn)能不足的困擾

Intel宣布更換CEO，同時(shí)業(yè)界消息指它將在今年將部分PC處理器交給臺(tái)積電以5nm工藝生產(chǎn)，如此一來它將與AMD爭(zhēng)奪臺(tái)積電的5nm工藝產(chǎn)能，臺(tái)積電或因...

2021-01-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 intel 2.3k 0

半導(dǎo)體企業(yè)臺(tái)積電營(yíng)收大漲的六大原因

美東時(shí)間周四（14日），美股三大指數(shù)集體收跌，芯片股逆市走高，其中半導(dǎo)體全球龍頭臺(tái)積電強(qiáng)勢(shì)大漲6%，盤中一度漲超12%，收盤站上126.45美元/股的歷史新高。

2021-01-15 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.7k 0

AMD將是今年臺(tái)積電7nm工藝的第一大客戶

1月15日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在蘋果轉(zhuǎn)向5nm，華為無法繼續(xù)采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝代工芯片之后，臺(tái)積電7nm的產(chǎn)能，也就有了給予其他廠商更多的可能，去年...

2021-01-15 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電 7nm 2.8k 0

淺析臺(tái)積電2021年資本支出計(jì)劃及先進(jìn)工藝研發(fā)情況

在臺(tái)積電昨日最新舉辦的法人說明會(huì)上，多位臺(tái)積電高管分享臺(tái)積電2021年資本支出計(jì)劃，透露臺(tái)積電N3、3D封裝等先進(jìn)工藝研發(fā)情況，并公布臺(tái)積電2020年第...

2021-01-15 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電 cpu 3k 0

臺(tái)積電預(yù)計(jì)一季度的營(yíng)收仍將繼續(xù)增加

1月14日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在制程工藝行業(yè)領(lǐng)先的推動(dòng)下，臺(tái)積電獲得了大量的芯片代工訂單，他們的營(yíng)收也不斷創(chuàng)下新高，去年四季度的營(yíng)收就達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的1...

2021-01-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工 1.7k 0

專家分析認(rèn)為臺(tái)積電資本支出將創(chuàng)新高主要有6大原因

1月14日，臺(tái)積電在財(cái)報(bào)會(huì)議上指出，今年資本支出將達(dá)到250~280億美元，有望創(chuàng)歷史新高。其中的80%用于3nm、5nm及7nm等先進(jìn)制程，10%用于...

2021-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

臺(tái)積電南京廠將逐步擴(kuò)充產(chǎn)能未來不排除會(huì)有新的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

1月14日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在法說會(huì)上表示，南京廠將逐步擴(kuò)充產(chǎn)能，美國(guó)亞利桑那廠現(xiàn)階段則以2萬片為目標(biāo)，未來不排除會(huì)有新的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。另外，臺(tái)積電也表...

2021-01-15 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.6k 0

英特爾7nm工藝首次使用 EUV 極紫外光刻工藝

由于自身的生產(chǎn)多次拖延，英特爾在短短兩周內(nèi)已經(jīng)與臺(tái)積電和三星談判，將外包部分芯片生產(chǎn)。

2021-02-14 標(biāo)簽：處理器英特爾臺(tái)積電 3.1k 0

為蘋果、AMD 等代工芯片臺(tái)積電四季度營(yíng)收為 126.76 億美元，同比增長(zhǎng) 22%

1 月 14 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋果、AMD 等廠商代工芯片的臺(tái)積電，在今日下午公布了 2020 年第四季度的業(yè)績(jī)，營(yíng)收達(dá)到了此前的預(yù)期，凈利潤(rùn)...

2021-01-14 標(biāo)簽：芯片 amd 臺(tái)積電 2.1k 0

高通驍龍895處理器或重新采用臺(tái)積電的5nm工藝制程

根據(jù)報(bào)告內(nèi)容，臺(tái)積電當(dāng)月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約1173.65億新臺(tái)幣，折合人民幣約271億元，相比2019年同期上漲13.6%。

2021-01-14 標(biāo)簽：處理器三星電子臺(tái)積電 4.7k 0

三星5納米Exynos 2100芯片發(fā)布臺(tái)積電2020年Q4業(yè)績(jī)和利潤(rùn)高于預(yù)期

1月12日晚間，三星Exynos 2100處理器正式發(fā)布。該芯片是三星首款采用集成5G調(diào)制解調(diào)器的旗艦芯片，也是三星繼2020年末推出的Exynos 1...

2021-01-14 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 5nm 9k 0

AMD躍居臺(tái)積電第二大客戶，僅次于蘋果

前兩天的CES展會(huì)上，AMD推出了銳龍5000筆記本處理器，還預(yù)告了Milan代號(hào)的第三代EPYC處理器，再加上去年底推出的銳龍5000桌面版，7nm ...

2021-01-14 標(biāo)簽：處理器 AMD 臺(tái)積電 1.9k 0

爆料稱AMD欲將芯片制造業(yè)務(wù)外包給臺(tái)積電

此前曾有人猜測(cè)稱英特爾可能會(huì)專注于芯片設(shè)計(jì)，并將芯片制造業(yè)務(wù)外包給其他廠商。而在近期有外媒報(bào)道稱，英特爾正在與臺(tái)積電接洽，看來英特爾很有可能將芯片制造業(yè)...

2021-01-14 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 2k 0

3nm/5nm Intel CPU有望近期量產(chǎn)

此前有報(bào)道稱，Intel正在考慮將一些芯片外包給臺(tái)積電，以此來利用后者最先進(jìn)的制程，比如7nm、5nm。

2021-01-14 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 Intel 2.9k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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