解析AMD銳龍5 5600X和銳龍7 5800X功能比較

失傳已久的開核技術(shù)，要在AMD銳龍5000上重現(xiàn)了？

2021-01-12 標(biāo)簽：芯片amd臺積電 1.5萬 0

臺積電2020年的銷售額創(chuàng)下歷史最佳紀(jì)錄

近日，臺積電對外發(fā)布公告稱，2020年12月，臺積電公司營收1173.65億元新臺幣，相比11月下降6%，是7月以來營收最低一個月，但相比于去年同期增長...

2021-01-12 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 2.7k 0

曝高通有意讓臺積電生產(chǎn)驍龍895

盡管三星搶下了驍龍888的代工訂單，但下一代驍龍895，高通似乎心思另有所屬。

2021-01-12 標(biāo)簽：芯片高通臺積電 2.2k 0

為何臺積電2020年12月的營收下滑了

在晶圓代工方面，臺積電的能力是首屈一指的。曾經(jīng)是英特爾、三星的優(yōu)勢所在，在臺積電的技術(shù)不斷突破之后，尤其是進(jìn)入到5nm階段之后，無疑是領(lǐng)先一步。三星雖然...

2021-01-11 標(biāo)簽：臺積電京東方蘋果 2k 0

英特爾正與臺積電和三星洽談,將部分芯片生產(chǎn)外包

根據(jù)外媒報道稱，美企巨頭英特爾正式官宣，正在與臺積電和三星洽談，準(zhǔn)備將芯片代工業(yè)務(wù)外包給它們。這意味著芯片制造市場的重心已經(jīng)完全從美國轉(zhuǎn)移到了亞洲，英特...

2021-01-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 2.6k 0

臺積電去日本投資,或影響其美國建廠?

臺積電最近興高采烈，因?yàn)闃I(yè)績太好了，利潤破紀(jì)錄，與此同時，臺積電正考慮在日本建芯片研發(fā)基地，業(yè)界推測這是為后續(xù)建工廠做準(zhǔn)備?？墒?，臺積電之前一再談要去美...

2021-01-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 2.4k 0

淺析臺積電3nm工藝存在的兩大難關(guān)

下周四，全球最大的芯片代工廠商臺積電將會公布去年收支狀況以及今年的支出計劃。前幾日，臺積電決定將公司今年的資本支出增加到220億美元，其主要原因在于臺積...

2021-01-11 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 3.9k 0

國內(nèi)MCU廠商如何應(yīng)對漲價危機(jī)?

近期，全球MCU市場供需失衡情況愈發(fā)嚴(yán)重。繼瑞薩、NXP等芯片大廠先后發(fā)布漲價通知之后，意法半導(dǎo)體也于近日發(fā)布了漲價函。在國際大廠供應(yīng)不上、全球市場出現(xiàn)...

2021-02-15 標(biāo)簽：芯片mcu半導(dǎo)體 1.8k 0

臺積電或?qū)⒃谌赵O(shè)立芯片封裝廠

就目前而言，論芯片代工還是臺積電屬于老大哥，畢竟5nm率先量產(chǎn)，緊接著就是進(jìn)軍3nm甚至是2nm，而且據(jù)爆料稱臺積電將會安裝超過50臺EUV光刻機(jī)，不少...

2021-01-11 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠芯片封裝 879 0

OPPO、vivo、小米大舉追加訂單，聯(lián)發(fā)科反超高通成臺積電第三大客戶

受益于中國大陸廠商 OPPO、vivo、小米等大舉追加訂單，中國臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科將在第一季度對臺積電 7nm 制程擴(kuò)大投片，6nm 制程的天璣 120...

2021-01-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電OPPO 2.3k 0

英特爾計劃將部分芯片外包給三星和臺積電代工

據(jù)知情人士透露，美國芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺積電和三星電子進(jìn)行談判，擬將高端芯片生產(chǎn)外包給這些代工企業(yè)。消息傳出后，英特爾股價周五有所反彈，此前該股在紐約...

2021-01-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 3.2k 0

英特爾與蘋果“分手” 將部分高端芯片外包給臺積電與三星代工

近日，據(jù)彭博社消息，英特爾正在與臺積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。這或許是繼英特爾與蘋果“分手”、同時技術(shù)落后于競...

2021-01-11 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 2.3k 0

英特爾考慮將高端芯片生產(chǎn)外包給臺積電或三星

據(jù)國外媒體報道，芯片制造商英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商臺積電或三星電子，因?yàn)樵摴菊噲D解決自身制造能力的問題。

2021-01-11 標(biāo)簽：臺積電intel 2.6k 0

英特爾與臺積電、三星洽談將部分芯片生產(chǎn)外包 臺積電和三星拒絕置評

據(jù)彭博社報道，英特爾正在與臺積電和三星等洽談，將部分芯片生產(chǎn)外包。 據(jù)知情人士透露，在芯片制程連續(xù)推遲之后，英特爾可能會在未來兩周內(nèi)做出最終決定，此外，...

2021-01-10 標(biāo)簽：芯片英特爾三星電子 3k 0

Intel進(jìn)軍4nm,臺積電在寶山建設(shè)新的晶圓廠

近日，供應(yīng)鏈傳出消息，臺積電的4nm工藝今年會試產(chǎn)，明年將會大批量產(chǎn)?？紤]到Intel的需求，一旦選擇了臺積電代工，那么產(chǎn)能會很龐大，臺積電目前在寶山建...

2021-01-10 標(biāo)簽：臺積電cpuintel 4.2k 0

英特爾已與臺積電和三星談判,將外包部分芯片生產(chǎn)

由于自身的生產(chǎn)多次拖延，英特爾在短短兩周內(nèi)已經(jīng)與臺積電和三星談判，將外包部分芯片生產(chǎn)。

2021-01-10 標(biāo)簽：芯片英特爾三星電子 3.2k 0

傳Intel擬將部分芯片生產(chǎn)外包給臺積電/三星

很顯然，這一波兒的競爭Intel是要落后AMD的，而后者起來的其中一個原因是臺積電先進(jìn)的工藝制程，而Intel正在醞釀新的調(diào)整，并以此追上。

2021-01-10 標(biāo)簽：芯片臺積電Intel 2.1k 0

臺積電和三星都有可能成為Intel的合作伙伴

Intel今年1月份會公布一件大事，那就是有關(guān)芯片工藝外包的選擇問題，這件事傳聞已久，臺積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。

2021-01-10 標(biāo)簽：三星電子臺積電intel 3.1k 0

傳臺積電將為Intel專建晶圓廠

Intel今年1月份會公布一件大事，那就是有關(guān)芯片工藝外包的選擇問題，這件事傳聞已久，臺積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。

2021-01-10 標(biāo)簽：臺積電CPU晶圓 1.9k 0

英特爾正考慮將部分芯片外包給臺積電或三星電子

1月9日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片制造商英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商臺積電或三星電子，因?yàn)樵摴菊噲D解決自身制造能力的問題。

2021-01-10 標(biāo)簽：英特爾臺積電三星電子 2.7k 0