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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

為什么大家都看好ASML？手握Intel、臺(tái)積電和三星“命脈”

2021-01-09 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 intel 3.4k 0

報(bào)道稱Intel考慮將芯片外包給臺(tái)積電：用上最先進(jìn)工藝

很顯然，這一波兒的競(jìng)爭(zhēng)Intel是要落后AMD的，而后者起來的其中一個(gè)原因是臺(tái)積電先進(jìn)的工藝制程，而Intel正在醞釀新的調(diào)整，并以此追上。據(jù)外媒最新...

2021-01-09 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 intel 2.5k 0

一季度臺(tái)積電設(shè)備和材料供應(yīng)商的業(yè)績(jī)?nèi)詫?qiáng)勁

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，進(jìn)入 2020 年之后，芯片代工商臺(tái)積電業(yè)績(jī)強(qiáng)勁，月度營(yíng)收的同比增長(zhǎng)率均在 10% 以上，最高的一個(gè)月更是達(dá)到了 53.4%，全年的營(yíng)收...

2021-01-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電材料供應(yīng)商 2.3k 0

臺(tái)積電2020年?duì)I收近3100億人民幣創(chuàng)新高

今日（1月8日），臺(tái)積電發(fā)布12月營(yíng)收?qǐng)?bào)告，當(dāng)月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約新臺(tái)幣1173.65億（約合271億元人民幣），較上月減少6%，較去年同期增加13.6%。

2021-01-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 EUV光刻機(jī) 2.9k 0

臺(tái)積電四季度的營(yíng)收達(dá)到了3615.3億新臺(tái)幣

今日（1月8日），臺(tái)積電發(fā)布12月營(yíng)收?qǐng)?bào)告，當(dāng)月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約新臺(tái)幣1173.65億（約合271億元人民幣），較上月減少6%，較去年同期增加13.6%。整...

2021-01-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電營(yíng)收 EUV光刻機(jī) 2.6k 0

臺(tái)積電調(diào)轉(zhuǎn)方向,或赴日建芯片封測(cè)廠

臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀曾經(jīng)說過，在如今這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的時(shí)代，臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的芯片制造商，已無法再保持科技中立的地位，必須要做出相應(yīng)的選擇。

2021-01-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2k 0

臺(tái)積電將在日本設(shè)立先進(jìn)技術(shù)研發(fā)中心

日本日刊工業(yè)新聞日前報(bào)道稱，積電規(guī)劃在日本茨城縣筑波市新設(shè)立先進(jìn)技術(shù)研發(fā)中心，最快今年開始和日本設(shè)備制造商與材料商的聯(lián)合開發(fā)，包括先進(jìn)封裝的研發(fā)，內(nèi)置試...

2021-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝技術(shù) 2.3k 0

臺(tái)灣指數(shù)公司編制“臺(tái)灣指數(shù)公司臺(tái)灣全市場(chǎng)半導(dǎo)體指數(shù)”

集微網(wǎng)消息，臺(tái)灣指數(shù)公司發(fā)布公告稱，公司編制“臺(tái)灣指數(shù)公司臺(tái)灣全市場(chǎng)半導(dǎo)體指數(shù)”（簡(jiǎn)稱：臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)），自2021年1月4日起于該公司官網(wǎng)揭示收盤指數(shù)...

2021-01-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.8k 0

臺(tái)積電也要在日本建廠了

2021-01-08 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 ASML 2.4k 0

臺(tái)積電或?qū)⒃谌毡窘ㄔO(shè)首座半導(dǎo)體廠

臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省達(dá)成合作，前者擬在東京設(shè)立先進(jìn)的芯片封裝廠。今日，該消息又有了最新進(jìn)展。

2021-01-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.1k 0

臺(tái)積電能否順利攻克3nm工藝瓶頸，按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)呢？

得益于此，臺(tái)積電在先進(jìn)工藝量產(chǎn)初期就能拿下大量巨額訂單。以5nm時(shí)代為例，該公司剛剛宣布量產(chǎn)，業(yè)界就傳出華為和蘋果壟斷初期5nm產(chǎn)能的消息。市面上的麒麟...

2021-01-08 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓代工 2.1k 0

臺(tái)積電談實(shí)現(xiàn)5nm的關(guān)鍵技術(shù)

? ? 進(jìn)入最近幾年，每當(dāng)我們引入一個(gè)新的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，大家都把絕大多數(shù)注意力集中在光刻更新上。引用的常用指標(biāo)是每平方毫米的晶體管或（高密度）SRAM位...

2021-01-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 sram 光刻機(jī) 4.4k 0

關(guān)于大陸和臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

中芯國(guó)際基本已經(jīng)確認(rèn)梁孟松辭職的事實(shí)。網(wǎng)上流傳的梁孟松給董事會(huì)的辭呈現(xiàn)在還沒有得到官方消息的確認(rèn)。梁孟松和蔣尚義都曾經(jīng)在臺(tái)積電工作多年，2003年臺(tái)積...

2021-01-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體中芯國(guó)際 5k 0

芯片代工商可預(yù)見的汽車芯片訂單,可排到今年底

1月7日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，隨著輔助駕駛等更多功能的應(yīng)用，汽車對(duì)芯片的需求也明顯增加，汽車芯片代工也有了更高的需求。

2021-01-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工聯(lián)華電子 2.2k 0

臺(tái)積電獨(dú)吞iPhone處理器訂單的秘密

時(shí)間拉回2015 年，三星和臺(tái)積電分頭生產(chǎn)蘋果iPhone 使用的A9 處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出14 納米技術(shù)生產(chǎn)晶片，臺(tái)積電用的是16 納米...

2021-01-07 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電封裝技術(shù) 3.4k 0

中國(guó)晶圓代工巨頭臺(tái)積電,2022年量產(chǎn)3nm芯片

日前，業(yè)內(nèi)人士透露，目前臺(tái)積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開發(fā)過程中都遇到瓶頸。這有可能導(dǎo)致兩家專業(yè)晶圓代工巨頭量產(chǎn)3nm芯片的時(shí)間被推遲。

2021-01-07 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 3.8k 0

硬創(chuàng)早報(bào)：臺(tái)積電預(yù)計(jì)5nm產(chǎn)品明年上半年出貨量環(huán)比增長(zhǎng)20%

但對(duì)于臺(tái)積電的5nm工藝，在最近一個(gè)月多次出現(xiàn)產(chǎn)能未得到充分利用的消息。上月底，英文媒體在報(bào)道中表示，在不能繼續(xù)為華為代工相關(guān)的芯片之后，臺(tái)積電5nm工...

2021-01-07 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電產(chǎn)業(yè)鏈 1.7k 0

硬創(chuàng)早報(bào)：臺(tái)積電2021年5nm產(chǎn)能已被預(yù)訂一空其中蘋果獨(dú)占八成

北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商的月度銷售額，是由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布的，這一協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示，北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商在11月份的銷售額為26....

2021-01-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電蘋果 1.7k 0

硬創(chuàng)早報(bào)：消息稱蘋果已預(yù)訂臺(tái)積電3nm產(chǎn)能主要用于生產(chǎn)M和A系列芯片

據(jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃明年完成3nm的認(rèn)證和試產(chǎn)。消息人士稱，目前，試產(chǎn)正在順利進(jìn)行。消息人士估計(jì)，該公司的3nm生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將從2022年開始量產(chǎn)，目前規(guī)劃每...

2021-01-07 標(biāo)簽：濾波器臺(tái)積電晶圓 2.2k 0

硬創(chuàng)早報(bào)：臺(tái)積電將為索尼PS5釋放更多7nm產(chǎn)能

臺(tái)積電為索尼PS5釋放的，將是7nm工藝的產(chǎn)能，PS5搭載的是由AMD定制設(shè)計(jì)的處理器，由臺(tái)積電采用7nm制程工藝代工，封測(cè)服務(wù)則由日月光等廠商提供。

2021-01-07 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電 5G商用 4.5k 0

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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