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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電將繼續(xù)使用 FinFET 鰭式場效晶體管？

據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電將于2022年下半年開始量產(chǎn)3納米芯片，單月產(chǎn)能5.5萬片起，在2023年月產(chǎn)量將達(dá)到10.5萬片。

2020-11-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶體管 2k 0

三星將投入7608億實(shí)現(xiàn)3納米制程2022年量產(chǎn)

據(jù)彭博社報(bào)道，三星全力發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，規(guī)劃投入1160億美元（約合人民幣7608億元），目標(biāo)實(shí)現(xiàn)3納米制程2022年量產(chǎn)，與臺(tái)積電同步，是兩強(qiáng)近年先進(jìn)...

2020-11-26 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2.7k 0

臺(tái)積電2nm工藝重大突破：朝著1nm挺進(jìn)

如今5nm才剛剛起步，臺(tái)積電的技術(shù)儲(chǔ)備就已經(jīng)緊張到了2nm，并朝著1nm邁進(jìn)。根據(jù)最新報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)在2nm工藝上取得一項(xiàng)重大的內(nèi)部突破，雖未披露細(xì)節(jié)...

2020-11-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶體管 3.6k 0

臺(tái)積電設(shè)備工程師：工作是個(gè)體力活

今年，臺(tái)積電前3季累計(jì)營收達(dá)到約9777億元新臺(tái)幣，與去年同期相比增幅達(dá)29.9%，為了招募、留住人才，臺(tái)積電明年將祭出20%的大幅調(diào)薪，大學(xué)畢業(yè)起薪將...

2020-11-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 9.3k 0

哈勃科技再投資半導(dǎo)體公司；臺(tái)積電將于2022年下半年開始量產(chǎn)3納米芯片…

近日，華為旗下投資公司哈勃科技再布局半導(dǎo)體領(lǐng)域。據(jù)企查查信息顯示，寧波潤華全芯微電子設(shè)備有限公司（簡稱“全芯微電子”）工商信息于11月23日發(fā)生工商變更...

2020-11-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電哈勃科技 3.5k 0

芯片封裝或成半導(dǎo)體發(fā)展下一個(gè)競技場

為應(yīng)對摩爾定律的放緩，全球最大的芯片生產(chǎn)巨頭臺(tái)積電正在與谷歌等美國科技企業(yè)合作，以開發(fā)一種新的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。新的架構(gòu)通過將不同類型的芯片堆疊，能夠使得...

2020-11-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.4k 0

臺(tái)積電:3nm芯片將是2022年最先進(jìn)的芯片工藝

隨著臺(tái)積電5nm工藝逐步走入正軌，其也開始了下一段征程，近日，外媒爆料稱，臺(tái)積電正打算于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片，初期產(chǎn)能定為5.5 萬片/月。

2020-11-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 7.6k 0

臺(tái)積電三大重要成果意義分析

晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電昨低調(diào)舉行南科晶圓18廠3納米廠新建工程上梁典禮，預(yù)計(jì)明年裝機(jī)并于年底試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)；臺(tái)積電董事長劉德音表示，當(dāng)3納米新...

2020-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.9k 0

臺(tái)積電營收又要?jiǎng)?chuàng)新高，最先進(jìn)EUV光刻機(jī)5nm、7nm工藝賺大

得益于先進(jìn)的工藝，臺(tái)積電今年的營收又要?jiǎng)?chuàng)新高，即便是沒有了華為這樣的客戶，也絲毫不受影響。臺(tái)積電昨日舉行南科3nm米晶圓廠上梁典禮，董事長劉德音透露，...

2020-11-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 營收 1.2萬 0

5nm、7nm工藝訂單暴增，臺(tái)積電營收創(chuàng)新高

得益于先進(jìn)的工藝，臺(tái)積電今年的營收又要?jiǎng)?chuàng)新高，即便是沒有了華為這樣的客戶，也絲毫不受影響。

2020-11-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 5nm 1.6k 0

臺(tái)積電：營收已連續(xù)10年創(chuàng)下紀(jì)錄今年將再創(chuàng)新高

11月25日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電董事長劉德音日前表示，公司營收已連續(xù)10年創(chuàng)下紀(jì)錄，今年將再創(chuàng)新高。臺(tái)積電昨日舉行南科3納米晶圓廠上梁典禮，董...

2020-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

臺(tái)積電正按計(jì)劃推進(jìn)3nm工藝在2022年下半年量產(chǎn)

11月25日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在今年一季度及二季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家透露他們的3nm工藝進(jìn)展順利，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，...

2020-11-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.5k 0

報(bào)道稱臺(tái)積電將于2022年下半年量產(chǎn)3納米芯片

據(jù)彭博報(bào)道，臺(tái)積電將于 2022 年下半年開始量產(chǎn) 3 納米芯片，單月產(chǎn)能 5.5 萬片起。報(bào)道援引臺(tái)積電董事長劉德音稱，3納米芯片開始量產(chǎn)時(shí)公司在臺(tái)...

2020-11-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1.6k 0

傳臺(tái)積電將在2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片

至少就目前而言，臺(tái)積電的先進(jìn)制程沒華為什么事兒了，如果不出現(xiàn)大意外的話，短期的未來幾年內(nèi)，臺(tái)積電的新工藝將由蘋果首發(fā)。

2020-11-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 1.5k 0

臺(tái)積電將于2022下半年開始量產(chǎn)3nm芯片

2020-11-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3nm 1.7k 0

臺(tái)積電將于2022下半年開始量產(chǎn)3nm芯片首發(fā)蘋果A16

至少就目前而言，臺(tái)積電的先進(jìn)制程沒華為什么事兒了，如果不出現(xiàn)大意外的話，短期的未來幾年內(nèi)，臺(tái)積電的新工藝將由蘋果首發(fā)。新浪科技報(bào)道稱，臺(tái)積電將于202...

2020-11-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 2.2k 0

臺(tái)積電已大規(guī)模生產(chǎn)第六代晶圓級芯片封裝技術(shù)

臺(tái)積電處于芯片加工技術(shù)的前沿。他制造了蘋果、AMD、英偉達(dá)和其他重要的全球芯片品牌，最近有報(bào)道稱，臺(tái)積電已開始大規(guī)模生產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技...

2020-11-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片封裝 3.5k 0

臺(tái)積電在實(shí)現(xiàn)2nm工藝方面取得了重大突破

據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電（TSMC）在實(shí)現(xiàn)2nm工藝方面取得了重大突破，該工藝可以生產(chǎn)數(shù)十億個(gè)晶體管，可能會(huì)突破摩爾定律放慢的局限。

2020-11-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 2nm 1.6k 0

三星電子正在尋求與極紫外光刻機(jī)供應(yīng)商ASML合作

近日，據(jù)外媒報(bào)道，在芯片制程工藝方面一直落后于臺(tái)積電的三星電子，目前正在尋求加強(qiáng)與極紫外光刻機(jī)供應(yīng)商ASML的合作，以加速5nm和3nm制程的研發(fā)。

2020-11-24 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電三星電子 2.7k 0

傳臺(tái)積電5nm將首發(fā)代工Intel酷睿i3

Intel官方表態(tài)明年初才會(huì)公布最終是否選擇代工生產(chǎn)CPU，但業(yè)界早就在傳外包生產(chǎn)的事差不多定了，臺(tái)積電不僅會(huì)用6nm代工Xe GPU，關(guān)鍵的CPU生產(chǎn)...

2020-11-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Intel 酷睿 2.1k 0

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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