臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電SoIC封裝將量產(chǎn)！采用 3D 芯片間堆棧技術(shù)

臺積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發(fā)系統(tǒng)整合芯片（SoIC）創(chuàng)新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術(shù)，讓半導(dǎo)體功能更強(qiáng)大。

2020-11-20 標(biāo)簽：amd 臺積電 3.8k 0

Intel 5nm處理器性能曙光：2023年才能上市

盡管Intel表示7nm工藝進(jìn)展順利，但是最終量產(chǎn)的進(jìn)度依然讓人擔(dān)憂，最新爆料顯示桌面版7nm要到2023年才能上市。

2020-11-20 標(biāo)簽：處理器臺積電 intel 2.3k 0

美國政府與臺積電達(dá)成芯片工廠開發(fā)協(xié)議

據(jù)報道美國亞利桑那州鳳凰城市官員周三一致投票，批準(zhǔn)與臺積電達(dá)成一項開發(fā)協(xié)議。臺積電計劃投資120億美元在當(dāng)?shù)嘏d建工廠。鳳凰城城市基金將拿出2.05億美元...

2020-11-19 標(biāo)簽：芯片臺積電 2.1k 0

臺積電成熟 28nm 產(chǎn)能將更緊張，與代工 OLED 屏幕驅(qū)動芯片有關(guān)

11月19日消息，據(jù)國外媒體報道，為蘋果、AMD等科技巨頭代工芯片的臺積電，近幾年在芯片制程工藝上走在行業(yè)前列，7nm工藝和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，這兩...

2020-11-19 標(biāo)簽：臺積電 OLED屏幕驅(qū)動芯片 2.5k 0

驍龍885采用三星5nm，驍龍895選擇臺積電4nm

2020年的驍龍875來得比以往更早一些，高通已經(jīng)確定12月1日正式發(fā)布，新機(jī)預(yù)計會在2021年1月份上市，比往年提前至少2個月。

2020-11-19 標(biāo)簽：三星電子臺積電 5nm 3.8k 0

驍龍885上三星5nm 驍龍895或轉(zhuǎn)向臺積電4nm

2020年的驍龍875來得比以往更早一些，高通已經(jīng)確定12月1日正式發(fā)布，新機(jī)預(yù)計會在2021年1月份上市，比往年提前至少2個月。不出意外的話，全球依...

2020-11-19 標(biāo)簽：三星電子臺積電驍龍 2.8k 0

臺積電28nm工藝產(chǎn)能將更緊張

2020-11-19 標(biāo)簽：芯片 amd 臺積電 2.3k 0

關(guān)于三星與臺積電在先進(jìn)封裝上的競爭分析

在過往，業(yè)界通過將越來越越多的晶體管塞進(jìn)單個芯片中獲得更好的性能，但這種方法逐漸失去作用。作為回應(yīng)，這家全球最大的合同芯片制造商將重點放在芯片封裝上，這...

2020-11-19 標(biāo)簽：芯片 amd 半導(dǎo)體 2.4k 0

華為麒麟9000處理器已絕版

最近華為的Mate40 Pro系列手機(jī)依然不好買，主要原因還是供應(yīng)不足，特別是核心的麒麟9000處理器絕版了，之前消息稱最后出貨的不到1000萬片。

2020-11-19 標(biāo)簽：處理器臺積電華為 9.8k 0

臺積電5nm將迎來爆發(fā)：AMD Zen 4、蘋果A15都來了

今日，TrendForce集邦咨詢發(fā)布2020年全球晶圓代工產(chǎn)值預(yù)估報告。報告預(yù)估，2020年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長將高達(dá)23.8%，突破近十年高峰 ...

2020-11-19 標(biāo)簽：amd 臺積電蘋果 1.7k 0

蘋果公司自己研發(fā)設(shè)計了很多芯片,包括iPhone與iPad上的A系列、M系列與U系列芯片,便攜設(shè)備上的H系列芯片,以及即將在Mac電腦產(chǎn)品線上應(yīng)用的AR...

2020-11-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 1.4k 0

華為麒麟9000絕版臺積電5nm沒有滿載：蘋果+AMD也救不了場

最近華為的Mate40 Pro系列手機(jī)依然不好買，主要原因還是供應(yīng)不足，特別是核心的麒麟9000處理器絕版了，之前消息稱最后出貨的不到1000萬片。麒...

2020-11-19 標(biāo)簽：臺積電蘋果 5nm 2.6k 0

華為已成功備下1年以上的5G芯片

事實證明，華為旗下海思自行設(shè)計的天罡芯片，對于維持5G業(yè)務(wù)至關(guān)重要。華為靠禁令生效前的這波囤貨，可以繼續(xù)供應(yīng)中國三大運營商。中國電信表示，公司將說明限制...

2020-11-19 標(biāo)簽：芯片臺積電 5G芯片 1.9k 0

蘋果iPhone A15芯片仍采用臺積電的5nm+工藝

目前 iPhone 12 型號中所使用的 A14 Bionic 是智能手機(jī)行業(yè)內(nèi)首款基于 5nm 生產(chǎn)工藝的芯片。不過報道稱蘋果和臺積電還將朝著更小的節(jié)...

2020-11-19 標(biāo)簽：芯片臺積電 iPhone 3.5k 0

臺積電在線上求職平臺領(lǐng)英發(fā)出數(shù)十項招聘信息

臺積電在美國建廠的傳聞已久，然而之前官方的態(tài)度都是模棱兩可，直到今年5月15日，美國發(fā)布對華為第三輪禁令之前，臺積電才宣布在美國建廠，將在美國亞利桑那州...

2020-11-19 標(biāo)簽：芯片臺積電半導(dǎo)體設(shè)備 2.2k 0

臺積電在美建廠進(jìn)度更進(jìn)一步

晶圓廠臺積電（TSMC）在美國境內(nèi)設(shè)廠的計劃又向前邁出了堅實的一步。昨天下午在美國亞利桑那州鳳凰城市政廳會議中，已經(jīng)批準(zhǔn)了該市和芯片制造商簽訂開發(fā)協(xié)議。...

2020-11-19 標(biāo)簽：臺積電美國 1.9k 0

臺積電表示已經(jīng)部署了全球約50%的極紫外光刻設(shè)備

盡管尚不清楚確切的交付和安裝時間表，但這些設(shè)備將在2021年全年交付。同時，臺積電明年的實際需求可能高達(dá)16 – 17臺EUV光刻機(jī)，因為該公司正在使用...

2020-11-19 標(biāo)簽：臺積電光刻機(jī)光刻設(shè)備 1.9k 0

蘋果計劃 2021 年的 iPhone 中將臺積電5nm + 工藝用于 A15 芯片

IT之家11月19日消息據(jù)外媒 MacRumors 報道，蘋果 iPhone 12 所搭載的 A14 仿生芯片是智能手機(jī)行業(yè)中第一個基于 5nm 工藝...

2020-11-19 標(biāo)簽：芯片臺積電 iPhone 2k 0

三星計劃在2年內(nèi)追上臺積電，2022年將量產(chǎn)3nm工藝

但三星追趕臺積電的關(guān)鍵是在下一代的3nm上，因為這一代工藝上三星押注了GAA環(huán)繞柵極晶體管，是全球第一家導(dǎo)入GAA工藝以取代FinFET工藝的，而臺積電...

2020-11-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺積電 1.9k 0

三星電子奮力趕超臺積電，計劃在2022 年量產(chǎn) 3 納米芯片

11 月 19 日消息，據(jù)國外媒體報道，三星電子正在奮力趕超臺積電，計劃在 2022 年量產(chǎn) 3 納米芯片。三星電子高管 Park Jae-hong ...

2020-11-19 標(biāo)簽：芯片臺積電三星電子 2.1k 0

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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