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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州設(shè)立子公司，離建5nm廠更近一步

11月11日消息，全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電昨日表示，計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州設(shè)立子公司，離建5nm廠更近一步。臺(tái)積電稱，董事會(huì)已核準(zhǔn)于美國(guó)亞利桑那州設(shè)...

2020-11-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電美國(guó)5nm 1.9k 0

臺(tái)積電10月份的營(yíng)收并未延續(xù)增長(zhǎng)的勢(shì)頭

芯片代工商臺(tái)積電在10月份的營(yíng)收為1193.03億新臺(tái)幣，折合約41.78億美元。

2020-11-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1.7k 0

臺(tái)積電赴美國(guó)建 5nm 廠各項(xiàng)規(guī)劃已逐漸清晰

臺(tái)積電規(guī)劃明年二月動(dòng)工，2023 年正式裝機(jī)試產(chǎn) 5nm、2024 年量產(chǎn)。臺(tái)積電敲定中科廠十五 A 廠長(zhǎng)林廷皇及技術(shù)處資深處長(zhǎng)吳怡璜二大將，負(fù)責(zé)建廠及運(yùn)營(yíng)。

2020-11-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體芯片 2.3k 0

iPhone 12供貨短缺，一定程度上抑制5nm芯片的出貨

今天，臺(tái)積電公布了自家10月份營(yíng)收的業(yè)績(jī)，雖然沒有創(chuàng)出新高，但相比上月還是提高了不少，5nm工藝立功是不可否認(rèn)的。

2020-11-10 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 1.3k 0

臺(tái)積電銷售額并未如預(yù)期的那樣創(chuàng)下新高

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電剛剛披露了 10 月份的營(yíng)收，同比大漲，但并未如預(yù)期的那樣創(chuàng)下新高。

2020-11-10 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1.4k 0

臺(tái)積電美國(guó)建廠進(jìn)展：明年 2 月動(dòng)工，建廠負(fù)責(zé)人已定

11 月 10 日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電赴美國(guó)建 5nm 廠各項(xiàng)規(guī)劃已逐漸清晰。

2020-11-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 2.7k 0

芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈美國(guó)芯片制造業(yè)是否可重登寶座

作者 |MARK LAPEDUS ANN STEFFORA MUTSCHLER 至少在半導(dǎo)體行業(yè) 很多時(shí)候Less is notmore 而More i...

2020-11-10 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 3k 0

銳龍5000系列實(shí)現(xiàn)了性能飛躍，展現(xiàn)了什么叫“低頻高能”

銳龍5000系列雖然維持臺(tái)積電7nm工藝不變，但是采用了全新的Zen 3架構(gòu)，結(jié)果不需要太高的頻率，就實(shí)現(xiàn)了性能飛躍，最高加速也只有4.9GHz，展現(xiàn)了...

2020-11-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電 cpu 低頻 2.7k 0

在蘋果A14處理器推動(dòng)下，臺(tái)積電10月營(yíng)收或創(chuàng)新高

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電即將披露10月份的營(yíng)收，在蘋果iPhone 12系列所需的A14處理器的推動(dòng)下，臺(tái)積電這一個(gè)月的營(yíng)收有望超過9月份，再次...

2020-11-09 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 1.9k 0

在蘋果A14處理器的推動(dòng)下,臺(tái)積電營(yíng)收有望超過9月份創(chuàng)下新高

11月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電即將披露10月份的營(yíng)收，在蘋果iPhone 12系列所需的A14處理器的推動(dòng)下，臺(tái)積電這一個(gè)月的營(yíng)收有望...

2020-11-09 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 iPhone 12 2.1k 0

2020全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)

2019年新材料在線編寫了《2019年全球新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》和《2019年全球5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》，受到了行業(yè)廣泛好評(píng)，累計(jì)閱讀次數(shù)超過10...

2020-11-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電硅片 1.9萬(wàn) 0

AMD用臺(tái)積電成熟的7nm工藝出現(xiàn)缺貨的新問題

華碩北歐代表David Hammer在SweClockers發(fā)布了消息，說首發(fā)時(shí)RX 6800的數(shù)量會(huì)多一些，而RX 6800 XT則相對(duì)少些，但預(yù)計(jì)發(fā)...

2020-11-08 標(biāo)簽：處理器 amd 臺(tái)積電 1.8k 0

臺(tái)積電仍不能為華為代工最新的麒麟9000處理器

在9月15日美對(duì)華為的最強(qiáng)禁令下達(dá)之后，業(yè)界一直關(guān)注臺(tái)積電為華為制造芯片的“口子”何時(shí)能開？

2020-11-08 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 6.1k 0

臺(tái)積電獲準(zhǔn)繼續(xù)向華為供貨英飛凌在進(jìn)博會(huì)上宣布最新在華投資計(jì)劃

11月6日，英飛凌在第三屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)上宣布，將新增在華投資，擴(kuò)大其無錫工廠的IGBT模塊生產(chǎn)線。無錫工廠擴(kuò)產(chǎn)后，將成為英飛凌最大的IGBT生產(chǎn)基...

2020-11-07 標(biāo)簽：英飛凌臺(tái)積電華為 41.9萬(wàn) 0

傳臺(tái)積電第二代5nm工藝表現(xiàn)超預(yù)期，性能提升到7%

臺(tái)積電今年量產(chǎn)了5nm工藝，蘋果的A14、華為麒麟9000系列都是臺(tái)積電最早的5nm工藝產(chǎn)品，明年則會(huì)有第二大5nm工藝N5P，日前有消息稱N5P工藝性...

2020-11-06 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5nm 3.2k 0

臺(tái)積電第二代 5nm 工藝性能提升水平有望高于預(yù)期

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電的 5nm 工藝，在今年一季度就已大規(guī)模投產(chǎn)，蘋果 iPhone 12 系列智能手機(jī)搭載的 A14 處理器，就是由臺(tái)積電...

2020-11-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 蘋果 2.4k 0

告別三星8nm！NVIDIA下代顯卡統(tǒng)一上臺(tái)積電5nm

NVIDIA Ampere安培家族首次使用了兩種制造工藝，面向數(shù)據(jù)中心、深度學(xué)習(xí)的A100是臺(tái)積電7nm，面向游戲的RTX 30系列則是三星8nm。從...

2020-11-06 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 NVIDIA 2k 0

ASML DUV光刻機(jī)亮相，讓邊緣定位精度不斷提高

2020-11-06 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電光刻機(jī) 3.8k 0

臺(tái)積電正在美國(guó)大舉招募人才

【TechWeb】1據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電赴美建5nm廠一事有了新進(jìn)展，臺(tái)積電正在美國(guó)大舉招募人才。臺(tái)積電在職場(chǎng)社交網(wǎng)站LinkedIn放出許多職位，...

2020-11-06 標(biāo)簽：IC 臺(tái)積電晶圓 1.8k 0

臺(tái)積電28nm工藝的需求最近出現(xiàn)了激增

說起半導(dǎo)體工藝，很多人可能只關(guān)注7nm、5nm這樣的簡(jiǎn)單技術(shù)，但事實(shí)上，并不是所有芯片都需要最新工藝，因?yàn)椴皇敲恳活w芯片都追求高性能，也得考慮適用領(lǐng)域、...

2020-11-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.4k 0

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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