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臺積電

臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

芯片又將大升級?臺積電下一代5nm工藝或明年量產(chǎn)

在能效方面,根據(jù)臺積電公布的信息,A14芯片或比A13芯片省電30%。由于iPhone 12系列中包含5G手機,而對5G的支持將帶來比4G手機更大的耗電...

2020-08-31 標簽:芯片臺積電5G 2.6k 0

Moortec在臺積電業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的N6制程技術(shù)上面提供其完善的傳感結(jié)構(gòu)

Moortec首席執(zhí)行官斯蒂芬-科羅舍(Stephen Crosher)表示:“我們非常高興能夠為臺積電N6制程的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng),提供我們的完整傳感結(jié)構(gòu)解...

2020-08-31 標簽:臺積電制程技術(shù)生態(tài)系統(tǒng) 2.4k 0

蘋果GPU將采用臺積電5納米制程

蘋果日前宣布自行研發(fā)設(shè)計可應(yīng)用在Macbook筆電及iMac桌機的Arm架構(gòu)Apple Silicon處理器,業(yè)界預(yù)期首款A(yù)14X處理器最快今年第四季就...

2020-08-31 標簽:臺積電gpu蘋果 3.2k 0

臺積電已安裝了全世界約50%的激活EUV機器

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在本周召開的臺積電技術(shù)研討會上,最重要的中心信息之一是,該公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位,特別是在領(lǐng)先的工藝技術(shù)領(lǐng)域。

2020-08-30 標簽:臺積電EUVASML 2.1k 0

未來10年臺積電在晶圓代工領(lǐng)域?qū)]有對手?

值得注意的是,長期在千億美元產(chǎn)值半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)火拼的超微(AMD)和輝達(NVIDIA),都是臺積電7納米的大客戶,此外還有蘋果(Apple)、高通(Qua...

2020-08-30 標簽:芯片半導(dǎo)體臺積電 2.9k 0

當芯片制程開發(fā)到1nm后該怎么辦?不如選擇二硫化鉬

眾所周知,芯片的工藝是越來越先進,臺積電的代工能力已經(jīng)到5nm了,而且直言不諱的表示3nm、2nm已經(jīng)在路上了。

2020-08-28 標簽:芯片半導(dǎo)體臺積電 1.8萬 0

臺積電和Graphcore準備合作研發(fā)3nm AI加速芯片

在臺積電的演講中,有一家公司被重點提及,那就是Graphcore。Graphcore是一家AI芯片公司,它制造的IPU,即 "智能處理單元",用于加速 ...

2020-08-28 標簽:臺積電AI 3k 0

三星電子沖刺5納米制程搶臺積電訂單;華為去年日本零部件采購額達713億元,同比增長50%...

8月27日消息,三星電子要在年底前升級5納米制程,并已從臺積電手中搶下高通等大廠部分訂單。三星電子用5納米制程量產(chǎn)高通的驍龍875處理器、5G基帶芯片驍...

2020-08-28 標簽:三星電子臺積電 3.2k 0

日企替代美企,成為華為5G零部件最為關(guān)鍵的供應(yīng)商

這三道禁令一出,基本將華為逼到了墻角。在此之前,華為還在嘗試在9月14日禁令正式生效的最后期限前加緊備貨。其分別從何臺積電、聯(lián)發(fā)科等主要芯片供應(yīng)商處獲取...

2020-08-27 標簽:處理器芯片臺積電 2.8k 0

3nm工藝2022年量產(chǎn),效能提升15%!臺積電未來繼續(xù)引領(lǐng)2nm制程工藝風潮

8月26日,在2020年世界半導(dǎo)體大會高峰論壇上,臺積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球先生帶來了《前沿技術(shù),綠色產(chǎn)業(yè)》主題演講,2020年,臺積電市值傲視...

2020-08-27 標簽:芯片臺積電5nm 5.8k 0

中國半導(dǎo)體疫情下逆增長,未來寄望資本與技術(shù)雙輪驅(qū)動

摩爾定律之后,帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前的新動力還有哪些?因為美國禁令等因素的驅(qū)動,國內(nèi)對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新、國產(chǎn)替代等問題就尤為關(guān)注。而在今年,一場席卷全...

2020-08-27 標簽:芯片半導(dǎo)體臺積電 1.9k 0

賽迪研究院成功舉辦“2020世界半導(dǎo)體大會"

2020年8月26日,2020世界半導(dǎo)體大會在南京國際博覽中心中華廳順利召開。本屆大會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院,江蘇省工業(yè)和信息...

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臺積電將在2023年完成3200mm2芯片,內(nèi)部封裝12顆HBM

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除了5nm、4nm、3nm、2nm工藝進展和規(guī)劃,臺積電近日還公布了不少新的芯片封裝技術(shù),畢竟隨著高性能計算需求的與日俱增、半導(dǎo)體工藝的日益復(fù)雜,單靠升...

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蘋果已經(jīng)向臺積電發(fā)出敦促優(yōu)先確保5nm A14處理器的供應(yīng)

由于華為遭美方制裁、5nm麒麟單子受到影響,從理論上看,臺積電可分配的5nm產(chǎn)能應(yīng)該說沒有之前那么緊張了。但之前有報道稱,三星5nm良率不高,導(dǎo)致高通將...

2020-08-27 標簽:臺積電iPhone5nm 1.8k 0

羅鎮(zhèn)球:先進封裝是使摩爾定律持續(xù)演進的主要助力

隨著工藝的持續(xù)推進,業(yè)界有人擔心摩爾定律會不會繼續(xù)往下走?羅鎮(zhèn)球表示,我們到目前為止看到3納米,看到2納米,看到1納米都沒有什么太大問題。臺積電在3納米...

2020-08-27 標簽:芯片臺積電3D 1.4k 0

臺積電公司今年聘用8000人,比往年多一倍

劉德音還表示,今年特別辛苦,采取更擴大的方式,因此也向各學(xué)校征才,只要有好奇心、企圖心、愿意努力,歡迎來臺積電。

2020-08-27 標簽:半導(dǎo)體臺積電晶圓代工 1.7k 0

臺積電宣布已生產(chǎn)10億顆7nm芯片

臺積電宣布已生產(chǎn)10億顆7nm芯片

臺積電表示,大規(guī)模、高效的生產(chǎn)是其提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵。作為第一個支持7nm制程工藝并大批量生產(chǎn)的企業(yè),臺積電的產(chǎn)量和質(zhì)量已經(jīng)超過其他半導(dǎo)體制造商。

2020-08-27 標簽:半導(dǎo)體臺積電7nm芯片 2.4k 0

羅鎮(zhèn)球:4nm芯片也在路上,預(yù)計明年正式批量生產(chǎn)4nm

在今日召開的“2020世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會”上,臺積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球透露,臺積電的5nm芯片已進入量產(chǎn)階段 預(yù)計可能在明年...

2020-08-26 標簽:芯片半導(dǎo)體臺積電 3.2k 0

三星首發(fā)麒麟 990 5G 處理器

三星首發(fā)麒麟 990 5G 處理器

對于 ASML 的統(tǒng)治地位無需多言,在光刻機行業(yè)占據(jù)統(tǒng)治地位,臺積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)也具有絕對的地位,特別是在先進制程方面,臺積電與 ASML 相互成就,...

2020-08-26 標簽:處理器臺積電晶圓 2.1k 0

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    提供NB-IoT技術(shù)特點,NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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  • 2016IOT大會
    2016IOT大會
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    家庭自動化
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    上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時也是全球首個符合3GPP R13標準的NB-IoT模組廠商。
  • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標準計算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機,筆記本電腦,智能手機和平板電腦之類的標準設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
電機驅(qū)動器 步進驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機器學(xué)習(xí) TensorFlow
Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
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