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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5698個(gè) 瀏覽：176932次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      臺(tái)積電史上最高開支狂買EUV光刻機(jī)；全球DRAM產(chǎn)業(yè)迎來(lái)大牛市；特斯拉緊急上線第三方充電站信息...

      鄭州富士康向河南省非鄭州地區(qū)員工發(fā)布返廠報(bào)到通知，報(bào)到后須按要求居家或于宿舍過(guò)渡7天后返廠上班。

      2020-02-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 4.5k 0

      臺(tái)積電技術(shù)太搶手 華為砍單大刀敢落下？

      新冠肺炎疫情升溫，先前一份市場(chǎng)研究報(bào)告顯示，疫情將造成國(guó)內(nèi)首季智能手機(jī)品牌出貨量年減20%~30%，如今成為中國(guó)智能手機(jī)市占率龍頭華為面臨極大銷售壓力，...

      2020-02-17 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電華為 4.7k 0

      全球晶圓產(chǎn)能排名出爐，TOP5廠商占了53%的產(chǎn)能

      全球前五家公司的月產(chǎn)能都超過(guò)了100萬(wàn)片晶圓，占據(jù)了全球產(chǎn)能的53%。

      2020-02-14 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 1.6萬(wàn) 0

      全球各大主流廠商的晶圓產(chǎn)能量情況分析

      全球各大主流廠商的晶圓產(chǎn)能量情況分析

      三星的晶圓產(chǎn)能主要是內(nèi)存及閃存，分別占了全球45%、33%左右，一家獨(dú)霸不是吹的，這部分占了他們2/3的產(chǎn)能。

      2020-02-29 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 6k 0

      臺(tái)積電1月營(yíng)收創(chuàng)新高 華為海思、高通和聯(lián)發(fā)科未減單

      最新臺(tái)灣方面的消息顯示，臺(tái)積電2020年1月份營(yíng)收達(dá)到241億元，比去年同期增長(zhǎng)32.8%。即使在新型冠狀病毒疫情席卷大陸地區(qū)，5G終端在2020年第一...

      2020-02-12 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電海思 6.5k 0

      臺(tái)積電2020年會(huì)不會(huì)包攬全球90％的5G訂單

      眾所周知，從工信部發(fā)放了5G牌照之后，我國(guó)就正式進(jìn)入到5G時(shí)代了，為了迎接風(fēng)口的到來(lái)，不管是通信運(yùn)營(yíng)商還是手機(jī)制造商都忙活了起來(lái)，從華為小米到OV都已經(jīng)...

      2020-02-16 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電5G 2.4k 0

      臺(tái)積電預(yù)計(jì)2020年5nm制程和HPC產(chǎn)品的收入份額將達(dá)到10％

      臺(tái)灣首屈一指的晶圓代工廠商臺(tái)積電（TSMC）是全球最重要的智能手機(jī)和個(gè)人計(jì)算機(jī)內(nèi)部芯片制造商之一。該公司最新的制造節(jié)點(diǎn)銷售為7nm，這使基于Santa ...

      2020-02-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電 4.3k 0

      臺(tái)積電5nm制程進(jìn)展順利 預(yù)計(jì)上半年開始量產(chǎn)

      目前臺(tái)積電的5nm制程工藝進(jìn)展十分順利，基本可以確定將于上半年開始量產(chǎn)，并且有望拿到A14處理器的獨(dú)家訂單，而屏蘋果的訂單也將占下5n產(chǎn)能的60%以上。

      2020-02-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電5nm 1.3k 0

      臺(tái)積電將會(huì)為3nm工藝技術(shù)選擇什么線路

      在2019年的日本SFF會(huì)議上，三星還公布了3nm工藝的具體指標(biāo)，與現(xiàn)在的7nm工藝相比，3nm工藝可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。

      2020-02-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管3nm 1.8k 0

      臺(tái)積電展現(xiàn)16nm工藝，兆芯最新8核處理器即將推出

      近日，上海兆芯推出了一款面向DIY發(fā)燒友、x86兼容的KX-6780A 八核CPU 。

      2020-02-04 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 3.6k 0

      臺(tái)積電成為5G最大贏家？

      　數(shù)據(jù)顯示，在全球市場(chǎng)份額上，臺(tái)積電幾乎包攬全球 90％的 5G 芯片訂單。

      2020-02-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電5G 1.2k 0

      蘋果向臺(tái)積電追加訂單 臺(tái)積電5納米預(yù)計(jì)下季投產(chǎn)

      編者按：蘋果最近向臺(tái)積電追加訂單，以應(yīng)對(duì)在全球的iPhone11和iPhone11 pro手機(jī)出貨，未來(lái)5G手機(jī)的芯片亦是臺(tái)積電出貨。臺(tái)積電最新興建的F...

      2020-01-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果5nm 7.2k 0

      日媒報(bào)道美國(guó)將進(jìn)一步收緊出口管制 傳華為囤貨一年應(yīng)對(duì)市場(chǎng)不確定性

      日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)導(dǎo)，華為擔(dān)憂美國(guó)最快在下月收緊技術(shù)含量的出口標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)施更嚴(yán)苛的出口管制禁令，正極積為核心的電信設(shè)備事業(yè)努力囤貨，將來(lái)自外國(guó)的供應(yīng)零組件庫(kù)存...

      2020-01-24 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)臺(tái)積電 8k 0

      臺(tái)積電5nm量產(chǎn)順利，3nm工藝4月揭秘

      臺(tái)積電在芯片工藝制成方面的進(jìn)展相當(dāng)不錯(cuò)，不僅率先實(shí)現(xiàn)了7nm的量產(chǎn)，而且5nm也馬上實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，并進(jìn)行商用。

      2020-01-22 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電5nm 7.9k 0

      臺(tái)積電CEO對(duì)2020年的預(yù)測(cè)

      美國(guó)東部時(shí)間1月16日，臺(tái)積電召開2019年第四季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議。會(huì)上臺(tái)積電CEO魏哲家和副總裁黃仁昭就2019年臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)財(cái)務(wù)狀況和未來(lái)規(guī)劃向投資者做...

      2020-01-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電hpc5g 4.7k 0

      臺(tái)積電Q4季度7nm芯片出貨量占總數(shù)35%，超三分之一

      據(jù)國(guó)外消息報(bào)道，為蘋果、華為等公司制造芯片的代工商臺(tái)積電，在今日午后發(fā)布了2019年第四季度的財(cái)報(bào)，也披露了各類工藝芯片的出貨量占比。

      2020-01-17 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 3.1k 0

      5G與AI助力本季度臺(tái)積電營(yíng)收大增

      據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電昨日預(yù)告，受5G與AI應(yīng)用快速發(fā)展驅(qū)動(dòng)，本季將是臺(tái)積電歷年最旺的第一季度。

      2020-01-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電ai5g 3.2k 0

      臺(tái)積電魏哲家表示公司短期內(nèi)沒有在美設(shè)廠的打算

      本周有日媒報(bào)道稱，美國(guó)華盛頓方面向臺(tái)積電施壓，敦促其盡快在美國(guó)建廠，以便將那些所謂攸關(guān)美國(guó)國(guó)家安全利益的芯片在本土加工。

      2020-01-17 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2.8k 0

      臺(tái)積電2019年四季度財(cái)報(bào)發(fā)布：7nm出貨達(dá)35%，16nm占20%

      據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋果、華為等公司制造芯片的代工商臺(tái)積電，在今日午后發(fā)布了2019年第四季度的財(cái)報(bào)，也披露了各類工藝芯片的出貨量占比。

      2020-01-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 3.1k 0

      臺(tái)積電2020年資本支出預(yù)期增加，超過(guò)150億美元

      資本支出方面，臺(tái)積電管理層是預(yù)計(jì)在 150 億美元到 160 億美元之間，高于他們對(duì) 2019 年的資本支出的預(yù)期。

      2020-01-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2.2k 0

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        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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