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      標簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5698個 瀏覽：176932次 帖子：43個

      臺積電資訊

      曝Intel考慮下單臺積電7nm 基帶可能性更大

      最近頻繁有報道指出，臺積電的7nm制程處于滿載狀態(tài)，一度影響AMD銳龍3000處理器的供貨，甚至迫使NVIDIA轉(zhuǎn)向三星代工新一代Ampere（安培）顯卡。

      2020-01-17 標簽：臺積電intel 2.9k 0

      臺積電10nm芯片出貨量僅占晶圓收入1％，7nm占2019年第四季度35％

      臺積電（臺灣半導(dǎo)體制造公司）已發(fā)布了其2019年第四季度的財務(wù)報告。該季度該公司的收入和利潤均有增長，同時7納米芯片的出貨量也有所增加。 該公司是半導(dǎo)體...

      2020-01-17 標簽：芯片臺積電晶圓 7.7k 0

      臺積電7nm持續(xù)滿負荷，Intel也欲下單臺積電7nm

      今日有消息稱，臺積電7nm產(chǎn)能滿負荷運行的情況在2020年將持續(xù)下去，甚至在下半年更嚴峻。

      2020-01-17 標簽：英特爾臺積電基帶 3k 0

      臺積電第四季度7nm芯片出貨量占比達35% 16nm和10nm的出貨量均有下滑

      1月16日消息，據(jù)國外媒體報道，為蘋果、華為等公司制造芯片的代工商臺積電，在今日午后發(fā)布了2019年第四季度的財報，也披露了各類工藝芯片的出貨量占比。

      2020-01-17 標簽：芯片臺積電 2.6k 0

      美國敦促臺積電在本土生產(chǎn)軍用芯片

      據(jù)蘋果公司以大約2億美元的價格收購了西雅圖初創(chuàng)公司Xnor.ai

      2020-01-16 標簽：臺積電 5.1k 0

      受惠5G芯片訂單涌入 臺積電7nm搶破頭，啟動產(chǎn)能配置

      晶圓代工龍頭臺積電16日將召開最新一季度的業(yè)績說明會，董事長劉德音及總裁魏哲家將共同出席，說明2020年半導(dǎo)體市場景氣，以及7nm及5nm先進制程最新進...

      2020-01-16 標簽：臺積電5G 5.2k 0

      美政府敦促臺積電在美本土生產(chǎn)F-35戰(zhàn)斗機芯片

      報道稱，臺積電的芯片用于美國的F-35戰(zhàn)斗機。資料顯示，F(xiàn)-35戰(zhàn)斗機（綽號：Lightning II，譯文：“閃電Ⅱ”），是美國一型單座單發(fā)戰(zhàn)斗機/聯(lián)...

      2020-01-16 標簽：臺積電 3.3k 0

      三星與臺積電投入巨額資金加速3nm工藝研發(fā) 將只有土豪公司才用得起

      根據(jù)臺積電的規(guī)劃，他們今年上半年就會量產(chǎn)5nm EUV工藝，下半年產(chǎn)能會提升到7-8萬片晶圓/月，今年的產(chǎn)能主要是供給蘋果和華為。臺積電的3nm工藝工藝...

      2020-01-16 標簽：三星電子臺積電EUV 3.3k 0

      中芯國際從臺積電手中奪得海思14納米FinFET工藝芯片代工訂單

      關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的臺灣《電子時報》（DigiTimes）1 月 13 日報道稱，中國大陸芯片代工廠商中芯國際擊敗臺積電，奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司...

      2020-01-16 標簽：中芯國際臺積電海思 6.5k 0

      臺積電5nm產(chǎn)能將達8萬片晶圓/月；中芯國際贏得海思14nm芯片代工大單；諾基亞裁員180人繼續(xù)投資5G…

      美國市場研究機構(gòu)Gartner（高德納）周二發(fā)布了2019年全球半導(dǎo)體銷售額排行榜，三星電子退居第二，英特爾重返榜首。

      2020-01-15 標簽：臺積電 4.5k 0

      臺積電在7nm節(jié)點取得絕對優(yōu)勢 摩爾定律將繼續(xù)延續(xù)

      作為摩爾定律最忠實的追隨者與推動者，臺積電、三星已經(jīng)挑起3nm的戰(zhàn)局。據(jù)悉，三星已經(jīng)完成了首個3nm制程的開發(fā)，計劃2022年規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片，此前臺...

      2020-01-15 標簽：三星電子臺積電摩爾定律 3.8k 0

      臺積電有望通過5G和7nm工藝節(jié)點實現(xiàn)收入增長

      隨著一月份的到來，以及科技公司的收益即將來臨，分析師和其他人士自然而然地開始猜測股東和行業(yè)觀察家對資產(chǎn)負債表的期望是自然的。在本周即將開始的財報季中，臺...

      2020-01-15 標簽：芯片臺積電5G 4.9k 0

      臺積電5nm工藝成本水漲船高 芯片研發(fā)成本高達40億人民幣

      在搶先推出7nm及7nm EUV工藝之后，臺積電今年又要搶先量產(chǎn)5nm工藝了，上半年的產(chǎn)能將達到1萬片晶圓/月，不過出貨的高峰期是Q3季度，產(chǎn)能將提升到...

      2020-01-15 標簽：芯片臺積電 5.5k 0

      中芯國際取得海思14納米FinFET工藝代工訂單

      據(jù)中國臺灣消息報道，中國大陸芯片代工廠商中芯國際已經(jīng)從競爭對手臺積電手中，奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的14納米FinFET工藝的芯片代工訂單。

      2020-01-14 標簽：臺積電華為納米 3.6k 0

      未來可期，中芯國際量產(chǎn)14nm

      在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，存在著明顯的金字塔模型。市場上的主流制程工藝節(jié)點從22nm、16/14nm一直到目前最先進7nm，越往上玩家越少，即將到來的5nm更是...

      2020-01-14 標簽：半導(dǎo)體中芯國際臺積電 1.2萬 0

      臺積電有望獨享蘋果5nm的A14處理器訂單以及華為5nm高端處理器訂單

      據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈透露，蘋果即將發(fā)布的iPhone 12，有望支持真正的毫米波5G，換句話說就是，今年9月份要發(fā)布的四款5G手機中，將支持包括mmWave在內(nèi)的整...

      2020-01-14 標簽：處理器臺積電華為 2.7k 0

      臺積電為防止丟失華為大訂單加大力度游說美國政府官員

      日前有消息稱華為旗下的半導(dǎo)體公司海思要把14nm工藝的芯片轉(zhuǎn)交給國內(nèi)的中芯國際代工，這樣做除了支持國產(chǎn)半導(dǎo)體之外還有避險的考慮，防止美國進一步打壓。對華...

      2020-01-14 標簽：臺積電華為 2.5k 0

      臺積電5nm制程試產(chǎn)良率突破八成 僅一個蘋果就包下臺積電三分之二的5nm產(chǎn)能

      1月13日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電5nm制程近期有重大突破，試產(chǎn)良率突破八成，為下季度導(dǎo)入量產(chǎn)打下基礎(chǔ)。

      2020-01-14 標簽：半導(dǎo)體臺積電蘋果 3.4k 0

      蘋果iPhone 12將支持毫米波5G，臺積電全拿蘋果A14訂單

      據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈透露，蘋果即將發(fā)布的iPhone 12，有望支持真正的毫米波5G，換句話說就是，今年9月份要發(fā)布的四款5G手機中，將支持包括mmWave在內(nèi)的整...

      2020-01-14 標簽：臺積電iphone蘋果 2.9k 0

      臺積電（TSMC）創(chuàng)下2019年芯片需求增長記錄

      臺積電（TSMC）周五在美國證券交易委員會（SEC）提交了一份文件，2019年11月至12月期間，月收入增長了15％，年收入增長了4％。 根據(jù)文件顯示，...

      2020-01-14 標簽：芯片臺積電 5.8k 0

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      • LoRa
        LoRa
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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
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        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
        智能硬件
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        智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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      • 驍龍820
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        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
      • AWS
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        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會
        2016IOT大會
        +關(guān)注
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        家庭自動化
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        物聯(lián)網(wǎng)平臺
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        上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標準的NB-IoT模組廠商。
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標準計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標準設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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