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臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

中美貿(mào)易戰(zhàn)暫時(shí)休兵 臺(tái)積電終場股價(jià)大漲

中美貿(mào)易戰(zhàn)宣布休兵90天,讓各界暫時(shí)松了一口氣,今日亞洲股市紛紛以大漲回應(yīng)。臺(tái)股的精神指標(biāo)臺(tái)積電終場股價(jià)大漲超過4%,市值大增超過2000億元(新臺(tái)幣,...

2018-12-04 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋果 3.4k 0

臺(tái)積電5納米制程2019年底或2020年初量產(chǎn) 將成為全球第一家提供5納米制程晶圓代工服務(wù)的晶圓廠

臺(tái)積電一年一度的供應(yīng)鏈管理論壇將在本周四(6日)登場,除了獎(jiǎng)勵(lì)供應(yīng)鏈全力協(xié)助外,一般預(yù)料今年將要求供應(yīng)鏈全力配合,讓臺(tái)積電領(lǐng)先全球的5納米制程,明年首季...

2018-12-03 標(biāo)簽:臺(tái)積電 3.1k 0

全球貿(mào)易戰(zhàn)不確定變數(shù) 臺(tái)積電吹集結(jié)號

臺(tái)積電近期因2019年上半訂單能見度不佳,近期猛對國內(nèi)、外芯片客戶發(fā)出“集結(jié)號”,希望客戶要實(shí)際根據(jù)自己2019年?duì)I銷計(jì)劃,先前預(yù)訂晶圓代工產(chǎn)能,否則逾時(shí)不侯!

2018-12-01 標(biāo)簽:臺(tái)積電IC設(shè)計(jì) 3.6k 0

新西蘭拒華為5G服務(wù)_臺(tái)積電奪半導(dǎo)體制造龍頭

11月29日消息,據(jù)外媒報(bào)道,在新西蘭拒絕該國一電信運(yùn)營商使用華為5G服務(wù)后,華為表示正尋求與新西蘭政府會(huì)晤以澄清事實(shí)。臺(tái)積電對英特爾的威脅反映了芯片制...

2018-12-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電華為 4.9k 0

CIT出清三星的持股 轉(zhuǎn)投臺(tái)積電的股票

今年,江蘇5G規(guī)模組網(wǎng)試驗(yàn)網(wǎng)建設(shè)正式啟動(dòng),南京成為首批5G試點(diǎn)城市。呼應(yīng)江蘇5G建設(shè)“先人一步、快人一拍”的節(jié)拍,江寧濱江開發(fā)區(qū)的5G相關(guān)產(chǎn)業(yè)快馬加鞭集聚。

2018-11-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 4.3k 0

高通擴(kuò)大中國與東南亞研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模,提前引爆5G之戰(zhàn)

全球手機(jī)芯片供應(yīng)商面對5G世代新商機(jī),不僅技術(shù)競爭力必須領(lǐng)先,相關(guān)戰(zhàn)備資源亦需要提前爭搶,近期高通(Qualcomm)不斷擴(kuò)大在中國、印度、東南亞據(jù)點(diǎn)的...

2018-11-30 標(biāo)簽:高通臺(tái)積電5g 4k 0

高通新手機(jī)芯片 臺(tái)積搶先吃大單

4個(gè)低功耗Kryo Silver核心具備128KB二級高速存儲(chǔ)器,核心可達(dá)到1.8GHz速率。另外3個(gè)Kryo Gold核心具備256KB二級高速存儲(chǔ)器...

2018-11-29 標(biāo)簽:處理器芯片臺(tái)積電 3.7k 0

已儲(chǔ)備5G技術(shù)和產(chǎn)品 大富科技部分產(chǎn)品已批量供貨

據(jù)報(bào)道,作為驍龍845的繼任者,勢必?fù)碛懈鼮閺?qiáng)勁的性能。據(jù)媒體曝光消息來看,高通最新一代的旗艦級驍龍8150的核心架構(gòu)已經(jīng)基本可以確認(rèn),這款預(yù)計(jì)被命名為...

2018-11-29 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電5G技術(shù) 3.1k 0

臺(tái)積電晶圓5nm南科18廠工地發(fā)生安全事故

中國半導(dǎo)體論壇 振興國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)! 半導(dǎo)體資料!15個(gè)G!8千多個(gè)文件!學(xué)會(huì)

2018-11-26 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓5nm 4.7k 0

中興加強(qiáng)在印網(wǎng)絡(luò)建設(shè)與擴(kuò)容,將推動(dòng)5G合作

據(jù)報(bào)道,外資看壞明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣,調(diào)降臺(tái)積電投資評等動(dòng)作一波波。繼歐美外資如大摩等券商以蘋果iPhone出貨大減及非蘋手機(jī)需求趨緩為由,開出第一槍降評...

2018-11-24 標(biāo)簽:臺(tái)積電智能芯片5G網(wǎng)絡(luò) 3k 0

明年三星可能會(huì)跌下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一的寶座 臺(tái)積電有機(jī)會(huì)成為半導(dǎo)體霸主嗎

2017年,三星半導(dǎo)體銷售額超過Intel,這是Intel自1993年來首次失去半導(dǎo)體霸主寶座。IC Insights預(yù)測,2018年三星與Intel的...

2018-11-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 4.5k 0

全球頂尖資管公司清倉三星 擁抱臺(tái)積電

全球頂級資管公司天利投資(ColumbiaThreadneedleInvestments)已出清三星電子的持股,但仍在押注半導(dǎo)體行業(yè),只不過新的方式是繼...

2018-11-23 標(biāo)簽:臺(tái)積電三星電子 1.2k 0

全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入滯緩期

半導(dǎo)體板塊到底怎么了?到底是景氣還是蕭條?其實(shí)這是個(gè)沒有爭議的問題。全球半導(dǎo)體確實(shí)處于景氣下行周期。

2018-11-22 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.5k 0

臺(tái)積電與IBM簽署協(xié)議 打破英特爾的壟斷

最新消息,臺(tái)積電與IBM簽署了協(xié)議,將為后者生產(chǎn)大型服務(wù)器芯片。作為全球數(shù)據(jù)中心市場的重要參與者,這項(xiàng)合作旨在打破英特爾在該領(lǐng)域的壟斷,然而此舉也是對I...

2018-11-22 標(biāo)簽:英特爾IBM臺(tái)積電 3.5k 0

一個(gè)價(jià)值10億美元的秘密!臺(tái)積電十年磨一劍,"至尊殿堂"技術(shù)要讓三星再輸一次

眾人一講到半導(dǎo)體高端技術(shù),第一個(gè)聯(lián)想到的是ASML的光刻機(jī),但真正讓臺(tái)積電狠甩三星電子(SamsungElectronics)幾條街,大啖蘋果(Appl...

2018-11-21 標(biāo)簽:臺(tái)積電光刻機(jī)ASML 2.5k 0

2018年全球半導(dǎo)體業(yè)會(huì)是怎么樣?全球半導(dǎo)體業(yè)漲多少

但是據(jù)DRAMeXchange最新數(shù)據(jù),全球DRAM及NAND的價(jià)格己經(jīng)連續(xù)上漲9個(gè)季度,預(yù)計(jì)從今年Q4開始,存儲(chǔ)器將進(jìn)入下降周期,預(yù)計(jì)2019年DRA...

2018-11-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電存儲(chǔ)器 4.1k 0

全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將遭遇逆風(fēng)來襲

受到全球景氣不確定升級、DRAM價(jià)格漲勢反轉(zhuǎn)走跌、挖礦熱潮急退,以及智能手機(jī)需求成長趨緩等因素沖擊,近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頻傳砍單及庫存偏高等雜音,包括ASML...

2018-11-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.7k 0

臺(tái)積電3nm制程工廠卡在水、電問題沒有通過

南科管理局表示,臺(tái)積電3年多前,釋出正在尋找3納米的設(shè)廠用地時(shí),就立即洽各水電權(quán)責(zé)單位,得到保證能如期如質(zhì)滿足需求后,才積極邀請臺(tái)積電到南科設(shè)廠。

2018-11-21 標(biāo)簽:臺(tái)積電3nm 3.1k 0

臺(tái)積電取得IBM重要訂單 英特爾市場地位被挑戰(zhàn)

IBM需要的芯片同時(shí)也是Apple最新iPhone處理器中所使用的芯片。這些都是目前產(chǎn)業(yè)中最小且最新穎的芯片,根據(jù)供應(yīng)鏈透露出的消息,IBM將會(huì)將這些芯...

2018-11-21 標(biāo)簽:英特爾IBM臺(tái)積電 3.2k 0

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    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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