臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電取得IBM重要訂單英特爾市場地位被挑戰(zhàn)

IBM需要的芯片同時也是Apple最新iPhone處理器中所使用的芯片。這些都是目前產(chǎn)業(yè)中最小且最新穎的芯片，根據(jù)供應(yīng)鏈透露出的消息，IBM將會將這些芯...

2018-11-21 標(biāo)簽：英特爾 IBM 臺積電 3.2k 0

臺積電前研發(fā)副總經(jīng)理林本堅摘未來科學(xué)獎桂冠

臺積電前研發(fā)副總經(jīng)理林本堅，18日在北京榮獲“2018年未來科學(xué)大獎--數(shù)學(xué)與計算機科學(xué)獎”。這項大獎被視為等同“華人界諾貝爾科學(xué)獎”榮譽。

2018-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 4.4k 0

傳臺積電有望吃IBM訂單、轉(zhuǎn)攻服務(wù)器芯片

蘋果iPhone銷售減緩，臺積電積極尋找新營收主力，減少對智能機芯片的依賴。據(jù)傳臺積被IBM相中，有望奪下頂級服務(wù)器芯片的大單，將可在數(shù)據(jù)中心開拓新市場...

2018-11-20 標(biāo)簽：IBM 臺積電服務(wù)器 1.1k 0

挑戰(zhàn)英特爾中心市場地位臺積電獲IBM訂單

根據(jù)《Nikkei Asian Review》報導(dǎo)，臺灣半導(dǎo)體大廠臺積電將取得IBM重要訂單，挑戰(zhàn)英特爾在高價值數(shù)據(jù)中心(high-value data...

2018-11-20 標(biāo)簽：IBM 臺積電 Intel 3.2k 0

蘋果計劃將產(chǎn)線撤出大陸地區(qū)，向臺灣或東南亞轉(zhuǎn)移

蘋果組裝大廠和碩透露，正計劃將大陸地區(qū)的產(chǎn)線撤回臺灣地區(qū)或轉(zhuǎn)移到東南亞進(jìn)行生產(chǎn)，以此規(guī)避中美貿(mào)易摩擦帶來的影響。另外同為蘋果供應(yīng)鏈的臺廠仁寶、緯創(chuàng)、臺郡...

2018-11-19 標(biāo)簽：pcb 臺積電蘋果 7.6k 0

科技新聞精選:臺積電因病毒損失5.84億元無法評估歐盟調(diào)查的后果

聲明還稱，夏海鈞和彭建軍作為這一系列違約傷害行為的實際執(zhí)行者，非常清楚這一系列對FF的傷害計劃，他們不斷通過欺詐手段誘使FF簽署協(xié)議，在秘密轉(zhuǎn)移FF中國...

2018-11-19 標(biāo)簽：臺積電 iPhone 5G網(wǎng)絡(luò) 3k 0

AMD12納米制程訂單將由三星或格芯代工

根據(jù)國外科技媒體網(wǎng)站《TechPowerUp》報導(dǎo)指出，對于新推出由12納米制程代工生產(chǎn)的AMD RX 590顯示卡，未來的代工廠商可能不只格芯（GLO...

2018-11-19 標(biāo)簽：amd 三星電子臺積電 4.2k 0

臺積電沖刺7納米制程拉開與三星、英特爾差距

11月14日上午消息，據(jù)中國臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》報道，臺積電昨（13）日舉行董事會會議，核準(zhǔn)高達(dá)1034.8億元新臺幣（約人民幣233億元）預(yù)算，將用以...

2018-11-16 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 3.3k 0

蘋果表現(xiàn)大不如前供應(yīng)商承受砍單之外的新一輪調(diào)價

2018年智能手機市場慘不忍睹，整體銷量明顯下滑。隨著市場開始趨于飽和，終端品牌這幾年陸陸續(xù)續(xù)都推出了千元上下的產(chǎn)品線。反觀蘋果，不僅沒有下調(diào)產(chǎn)品單價，...

2018-11-16 標(biāo)簽：臺積電富士康蘋果 3.3k 0

臺積電批準(zhǔn)撥款約33.6億美元新建晶圓廠

11月14日消息，據(jù)臺媒報道，臺積電已批準(zhǔn)撥款約33.6億美元，用于建造新的晶圓廠、推進(jìn)先進(jìn)節(jié)點及專業(yè)技術(shù)升級以及增加相關(guān)產(chǎn)能。

2018-11-16 標(biāo)簽：臺積電晶圓 2.3k 0

人為操作意外臺積電因電腦病毒感染損失26億

11月15日下午消息，據(jù)臺媒報道，臺積電第三季度財報顯示，8月電腦病毒感染事件約造成25.96億新臺幣（約人民幣5.84億元）損失。

2018-11-16 標(biāo)簽：臺積電電腦病毒 3.5k 0

美光后段封測廠啟動封測廠進(jìn)入新戰(zhàn)國時代

據(jù)報道，華天科技于 2018 年 9 月 12 日召開第五屆董事會第十八次會議，于 2018 年 9 月 28 日召開 2018 年第二次臨時股東大會...

2018-11-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電存儲器 3.4k 0

體內(nèi)芯片代替員工卡，是便捷還是侵犯隱私？

據(jù)報道，近日臺灣聯(lián)華電子在其公司網(wǎng)站上發(fā)布有關(guān)近期和美光及美國法律案件的后續(xù)聲明，表示聯(lián)華電子的DRAM技術(shù)基礎(chǔ)里的元件設(shè)計，是完全不同于美光公司的設(shè)計...

2018-11-16 標(biāo)簽：芯片 NAND 臺積電 3.8k 0

10nm以下先進(jìn)制程臺積電和三星采取怎樣的策略

晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與...

2018-11-16 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓代工 4.7k 0

臺積電將跌出半導(dǎo)體供應(yīng)商世界前三

無論東西方各國，都把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為兵家必爭之地，國際半導(dǎo)體市場研究機構(gòu)IC Insights公布今年前15大半導(dǎo)體供應(yīng)商，臺積電由去年第3名降至第4名，...

2018-11-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 4.3k 0

臺積電3nm Fab廠未通過環(huán)評大會要求

臺灣對臺南科學(xué)園區(qū)的擴廠案進(jìn)行環(huán)評大會，其中涉及到了臺積電的3納米廠6000億元新臺幣的投資計劃。

2018-11-16 標(biāo)簽：臺積電 3nm 2.4k 0

芯片行業(yè)馬太效應(yīng)加劇臺積電率先占據(jù)7nm高點

不久前，AMD在北京發(fā)布了全球第一款7納米制程的CPU和GPU，引得廣泛關(guān)注。7nm被譽為半導(dǎo)體工藝的一個里程碑節(jié)點，隨著摩爾定律走向物理極限，這個節(jié)點...

2018-11-20 標(biāo)簽：芯片 amd 臺積電 3.2k 0

33.5億美元！臺積電核準(zhǔn)大額預(yù)算，沖刺新制程研發(fā)與產(chǎn)能擴充

晶圓代工龍頭臺積電11月13日公布，董事會核淮新臺幣1，034.8億元（約33.5億美元）資本預(yù)算，將用將用以興建廠房、建置、擴充及升級先進(jìn)制程產(chǎn)能、升...

2018-11-14 標(biāo)簽：AMD 臺積電 7納米制程 1.3k 0

靠價格戰(zhàn)“撩動”蘋果的“歐菲們”，究竟傷害了誰？

據(jù)報道，參觀人員關(guān)注度最高的內(nèi)容當(dāng)屬5G：參觀人員不僅關(guān)注5G科技的最新進(jìn)展，包括了解目前高通用于5G互操作測試的移動平臺，以及問詢5G的重要應(yīng)用場景，...

2018-11-14 標(biāo)簽：芯片臺積電 MLCC 3.4k 0

臺積電擬1034.8億元新臺幣擴充產(chǎn)能全力沖刺7納米制程拉大競爭對手差距

臺積電昨（13）日舉行董事會，核準(zhǔn)高達(dá)1，034.8億元（新臺幣，下同）資本預(yù)算，將用以興建廠房、建置、擴充及升級先進(jìn)制程產(chǎn)能等。業(yè)界認(rèn)為，臺積電相關(guān)資...

2018-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 3.1k 0

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LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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HomeKit

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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